电路EMC设计与元器件的选取(三)

(上接2007年第5期109页) 1.4开关电源变换器的EMC设计 开关电源变换技术包括AC-DC变换(比如离线直流电源)、DC-DC变换(比如多种直流电压输出的电源)和DC-AC变换(比如逆变器).一个主电源供电的逆变器(比如异步电动机的变速驱动,或者低压照明设备的电子变压器)包含一个AC-DC变换器和-个DC-AC变换器.     

电路EMC设计与元器件的选取(一)

在开始具体论述EMC设计技术之前,先介绍一下在产品研发项目中,理想的EMC生命周期所涵盖的内容: ·制定新产品需满足的电磁规范,其内容包括: (1)产品需承受的电磁环境,包括连续、高概率与小概率的电磁骚扰. (2)骚扰出现时,产品性能所允许的降级程度.     

电路EMC设计与元器件的选取(四)

（上接2007年第6期91页） 1．6 快速简便的内部测试有助于有源器件的选择 尽管供应商提供了电子器件的EMC性能参数,但在实际工作环境中的EMC性能通常是无法预知的。在设计部门内部可以采取一些简便快捷的EMC测试方法对功能性电路进行测试,但电路中至少要具有时钟、完整的信号或数据输入／输出功能。有些供应商还可提供用于此类测试的评估板。     

高速时钟电路的EMC设计

能产生射频范围内信号的设备都可能产生电磁干扰(EMI),在高速数字系统中,时钟电路是主要的电磁干扰源,时钟电路的EMC(电磁兼容性)设计好坏直接关系到系统辐射情况和系统的性能.本文讨论了时钟电路中电磁干扰的产生机理和危害,以及降低时钟电路电磁干扰的方法,并采用HYPERLYNX软件来对方法进行验证.     

一种双采样10位50 MS/s采样保持电路的设计

介绍了一种可以进行双采样的10 位50 MS/s采样保持电路.该电路采用SMIC 0.25 μm标准数字CMOS工艺进行设计.基于BSIM3V3 Spice模型,采用Hspice对整个电路进行了仿真.结果表明,电路在工作于50 MS/s、输入信号频率为25 MHz时,输出信号的SNDR为62.1 dB,整个电路的功耗仅为8.41 mW.     

电路设计中元器件的使用可靠性

元器件的使用可靠性是整机可靠性的关键和基础.结合工作实践,对电路设计中元器件的使用可靠性、失效原因进行了分析、总结,并提出了提高电子元器件应用可靠性的建议.     

电流模集成电抗元件与频率变换电路的设计

为了拓宽电流模单元电路结构在低压低功耗射频集成电路中的应用,研究把第二代电流传输器用作电抗器件和频率变换电路。以第二代电流传输器为核心,辅助予外围电路,构造从输入到输出端口不同性质传输阻抗的有源电容倍增器和有源电感,并且基于第二代电流传输器组合结构差异的分析,设计了集成频率变换电路。从理论上,推出有源电容倍增器和有源电感结构的合理性。仿真集成频率变换电路,结果袁明对40MHz以下正弦波倍频功能正确,且以100kHz正弦波为调制信号和以10MHz的正弦波为载波获得了双边带调幅信号。这为射频集成电路设计提供了新的思路。     

基于PSpice的电路特性分析和器件性能研究

为了实现计算机对电路的特性进行分析,利用PSpice对RLC电路的交流分析、频率响应以及谐振频率进行模拟,模拟结果和理论值相吻合,PSpice仿真能得到与实际器件操作相同的效果。为了对电路元件的性能进行评估,利用PSpice进行了蒙特卡罗高级分析,分析结果表明：RLC电路器件的合格率和批量元件频率的偏差相关联,并与其容差相联系,PSpice是研究器件性能的有效工具。     

埋置无源及有源元件的B2it印制电路板

文章介绍了在埋入凸块互连技术印制电路板内,埋置无源元件及有源元件的B2it印制电路板。     

印制线路板设计与布局布线（二）

（上接2010年第6期89页）5.4 0 V平面和电源平面5.4.1通用平面设计准则一个设计良好的PCB 0 V平面（有时也称为＂接地面＂或＂射频参考面＂）可能是成本效益比最优的EMC设计技术,我们最好在能够使用0 V平面的地方尽量使用它。对于整个产品开发项目而言,     

非标测试设备主要部件的EMC设计和选择

电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力.本文从非标测试设备机箱选择、直流电源选择、印制板布线、插接件选择、整机布线等方面总结了测试设备设计研制中几大主要部件设计和选择中应注意的EMC问题.     

在RF电路中嵌入无源元件

嵌入式无源元件技术的开发源于OEM制造商对减少元件数量、压缩电路板尺寸、增加电路板功能、降低产品总体成本的需求。在电子设备中,无源元件在元件总量中占了相当的比例,其中又以电阻和电容为主。过去,一部典型的GSM手机中含有500多个无源元件,占了电路板面积的一半,并有25％的焊点与此有关。本文描述的EP技术其着重点在于对非关键电阻、电容器和电感进行识别并尽可能多地将它们嵌入HDI—PCB中。