应用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再检测系统

近日,应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM（扫描电子显微镜）SEMVision G4系统,它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。SEMVision G4系统的关键在于全新的SEM聚焦离子枪技术和增强的多视角SEM成像系统（MPSI）,     

设计信息提高SEM缺陷检测取样效率

基于设计的分级将来自设计数据的版图信息与检测到的每个缺陷的相对位置结合起来,利用这种方法可提高缺陷帕雷托质量。通过对系统缺陷和有害缺陷进行分级,可以改进SEM检测。     

优化检测制程设计加速改善65nm芯片的良率

描述一种广泛应用于探索制程设计方面的系统性及随机性故障的短流程测试芯片与先进的检测工具平台相结合的综合方法,以对在65nm技术节点上的关键性缺陷进行特征化描述和监控,借此加速基于缺陷的良率学习。通过独特的快速电性测试方案、快速分析软件以及优化的检测效果,可缩短快速制程开发的学习周期。通过将在一个领先的300mm晶片厂得到的CV检测设置知识经验成功运用于制造过程,优化了产品的关键缺陷(DOI)检测。     

应用材料公司推出UVision 3系统

近日，应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV（深紫外）亮场硅片检测工具UVision3系统，它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步，它将扫描硅片的激光束数量提升至3倍，使其生产速度比任何竞争对手的系统快40％。两个新的成像模式将灵敏度扩展至20纳米，全新灵活的自动缺陷分类引擎能够迅速标定出有害缺陷从而达到更快的成品率学习进程。     

陶氏电子材料新推出可稀释硅溶胶研磨液，降低制程缺陷程度

陶氏电子材料近日推出新一代KLEBOSOL II 1630研磨液,这是一种进阶的可稀释的研磨液,它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL研磨液是为先进半导体制造技术而研发的,它为CMP提供了一种性能卓越,低耗材成本的产品。     

应用材料公司独一无二的UVision5系统为亚20nm世代提供世界一流的图形检测能力

●深紫外激光、明场和暗场技术为硅片提供近2倍的光强,实现一流的检测灵敏度●专有图像处理运算可降噪50%,能检测到密集结构上的缺陷     

基于光电检测技术的电缆材料缺陷检测系统

采用在测量上广泛使用的光电转换器件线阵CCD技术,完成了电缆材料缺陷检测系统的总体方案设计。基于DSO的电缆材料缺陷检测系统在平行光的照射下,通过线阵CCD控制电路获得电缆材料缺陷信号,使用虚拟示波器DSO-2902对一维缺陷信号进行采集、传输,借助于计算机进行分析处理,从而精准地检测出缺陷。     

航空复合材料内部缺陷差动式激光红外热成像检测

航空复合材料内部缺陷的存在严重威胁着飞行安全。以航空碳纤维复合材料层合板为检测对象,利用激光作为红外热成像检测技术的热激励源,充分利用激光的远距离精准加热、高功率密度等优点,实现对复合材料内部分层缺陷的定位检测。利用激光红外热成像技术对缺陷试件和参考试件进行多次差动检测,并且依据试件与热像仪的空间位置关系,选择温差最大时刻计算内部分层缺陷的直径。实验结果表明:激光红外热成像技术可有效检测航空碳纤维复合材料内部分层缺陷。同时,首次使用的差动式激光红外方法可有效消除激光能量分布不均对检测结果带来的影响,使缺陷成像结果更清晰。     

明场缺陷检测机台的发展及其在32／45nm技术中的应用

随着半导体技术的飞速发展,晶圆制造已经进入45nm时代,32nm技术已经开始研发和应用。与此同时,光刻技术（Lithography）也由水银弧光灯（HgArc Lamp）发展到短波长深紫外激光（193nm）。这样对缺陷检测设备提出更高要求。图1显示了光刻技术最近20年的发展变化趋势以及缺陷检测机台相对应的变化。     

激光散射式技术在钢球表面缺陷检测中的应用

针对目前钢球表面反射率高、缺陷特征难以提取等问题,提出了一种基于机器视觉技术,利用钢球表面激光散射图片快速检测表面缺陷的方法。介绍了系统的结构和检测原理,搭建了系统检测平台。分析了利用形态学、边缘连接等图像处理算法提取缺陷散斑,利用圆度因子和延长因子判别缺陷类型的处理过程,并基于LabVIEW软件平台,选取不同缺陷的钢球样本进行了试验测试。实际试验表明,利用钢球表面激光散射图可以有效提取表面凹坑、麻点、刻痕等缺陷信息,系统可以快速准确地识别钢球的表面缺陷,可用于钢球表面缺陷的在线检测,具有很好的实用价值和应用前景。     

输电线路缺陷检测中人工智能AI的应用分析

近年来,人工智能技术的持续发展为输电线路的运维巡检与缺陷检测带来了多方面的便利条件,AI技术在输电线路缺陷检测中的应用能确保动态地识别线路缺陷,及时检测出输电线路运行中存在的问题,从而更加高效地提高电网的运行稳定性。本文重点分析了人工智能AI在输电线路缺陷检测中的应用。     

公路桥梁检测信息管理系统开发与应用

公路桥梁检测信息管理系统是一种用于收集、存储、分析和管理公路桥梁检测数据的系统,它通过集成各种无损检测技术和其他检测方法,帮助管理者实时监测和评估公路桥梁的结构安全性和功能性。公路桥梁检测信息管理系统可以提高桥梁的监测效率和准确性,提前发现问题,并及时采取措施进行维护和修复,从而延长桥梁的使用寿命,保障公路交通的安全和畅通。     

KLA-TENCOR推出全新控片检测系统SURFSCAN SP2~(XP) 可加快4X nm以上的芯片生产和3X nm以下的芯片开发

<正>KLA-Tencor公司日前推出了Surfscan~ SP2XP,这是一套专供集成电路(IC)市场采用的全新控片检测系统,该系统是根据去年在晶片制造市场上推出并大获成功的同名姊妹机台开发而成。全新的Surfscan SP2~(XP)对硅、多晶硅和金属薄膜上的缺陷灵     

微捷码携手应用材料集成CAD和检测系统

微捷码（Magma）公司近日宣布,微捷码携手应用材料公司将微捷码基于CAD（计算机辅助设计）的导航和良率分析软件与应用材料公司先进检测系统相集成。这种设计与制造工具的独特组合已为多家客户的先进技术节点开发和生产提供了加速的光刻质量检验和改善的芯片良率。     

南电：积极开发细线路系统级封装及埋入式线路产品

IC载板大厂南电股东会上,南电董事长吴嘉昭表示,因应智慧型行动装置市场快速成长,今年公司产品发展着重研发高阶行动装置应用、高层数网路通讯、穿戴式行动装置晶片组及微奈米应用处理器等载板。配合半导体制程微缩与封装技术演进,南电积极开发细线路、     

差动式光声检测及其应用

本文介绍了差动式光声检测技赤，设计出了适于这种检测的光声池。差动式光声检测就是采用两个性能基本一致的光声池串联地放在同一光路上进行检测.前面的光声池称为B池（参考池），后面的光声池称为A池（样品池）。为了消陈光声池的本底信号，利用A池本底信号减去B池本底信号，通过调节电路的差动式方法，使（A～B）池本底信号趋于零. 利用差功式检删技术，在CO2激光发射波长内测定了各种红外窗口材料及某些气体的吸收系数、硅烷磷烷的激光光声光谱及缓冲气体对光声信号的影响等。     

基于项目驱动式教学模式的课程改革探索—以“移动应用开发”课程为例

针对合格应用型人才的培养目标,南京理工大学紫金学院通过项目驱动式教学的改革与探索,将项目案例实践教学贯穿应用于整个教学过程,促进了实践教学的改革与创新,提高了教学质量,达到学生综合能力培养的目标,并且使得教改成果能够被其他计算机类语言开发类课程参考与借鉴,具有一定的推广价值。     

应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限

应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷,从而提