航天型号产品“三单”电子分发技术与实践

结合档案工作典型的现行文件分发特点,搭建公司多层级电子文件分发模式,建立“三单”电子分发集成系统,实现“三单”分发、传阅的电子化,杜绝“三单”执行落实不到位产生的质量隐患问题,提高“三单”管理效率,提高公司在型号研制过程中对技术状态变化方面的控制能力。     

2007年中国国际视听集成设备与技术展在北京举行参展商为中国视听市场带来了新的技术和解决方案

由InfoCommAsia Pte Ltd和中国电子学会联合主办、香港e21摩奇创意有限公司承办的2007年中国国际视听集成设备与技术展(IS China)4月25-27日在北京展览馆举行。     

用于接地保护的电力电子集成模块的研制

为了提高电气设备运行的可靠性和保证人身安全,基于分立元件研制了一种集接地保护和开关功能于一体的电力电子集成模块。模块有四个外接端子,模块中集成了检测电路、驱动电路和开关电路。该模块作为开关串接在电气设备的供电主回路中,可以保证只有当电气设备的外壳或电气设备内须接地的参考点接地时,才接通电气设备的供电电源。实验和应用证实,该模块是有效的。     

2007年中国国际视听集成设备与技术展即将举行

2007年3月15日,2007年中国国际视听集成设备与技术展(IS China)在北京中国大饭店举行新闻发布会,通报展会的最新进展情况。由InfoCommAsia以及本地主办机构中国电子学会共同筹办的IS China 2007将于2007年4月25日至27日在北京展览馆举行。     

表面贴装技术的发展趋势

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本对其未来的发展趋势作了初步分析。     

2007年中国国际视听集成设备与技术展在京闭幕

4月27日,IS China 2007在京落下帷幕.据组委会介绍,今年共有194家来自17个国家的参展商,较2006年展会规模扩大了33%,展会展出面积达13 600 m2.     

2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议（ICEPT—HDP）

在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议,分别在中国的北京、上海和深圳等地成功举办过十届,为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展和新思路的重要技术平台。     

倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模

采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip,FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构。采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试。结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6A。     

手持式热像仪混合集成系列电子组件的研制

本文叙述了手持式热像仪混合集成系列电子组件的基本原理，研制过程，技术关键的解决，研制结果及应用情况。     

《中国电子科学研究院学报》刊登内容

《学报》涉及的学术领域及具体刊登内容为:1.前沿性、创新性的电子信息基础理论研究成果;2.先进电子信息系统的顶层设计和综合集成技术研究与应用;3.先进电子信息系统整机装备和功能部件组件设计与开发技术;4.先进电子信息系统仿真和软件工程技术研究与实践;5.电子信息基础设施     

管理不同域的网络管理集成框架

CORBA作为分布式对象领域事实上的标准，以其多平台支持、程序设计语言独立性等优势在新一代网络管理系统中备受瞩目。首先分析了网管系统的现状并简要介绍了CORBA技术，在此基础上结合web的网管模式，提出了一种基于CORBA的网管集成框架。该网管体系结构能够很好地实现网管系统可移植性、互操作性、可伸缩性和易获得性等特点。     

混合集成技术在电源中的应用

本文针对电源技术领域,以混合集成技术为主,阐述了电力电子集成技术的基本概念、基本原理和面临的主要技术问题.并对该领域国内外研究现状和主要研究内容进行了介绍.     

电子信息工程技术专业职业能力评价体系的构建

本文从电子信息类产业对人才需求的职业能力分析入手,运用层次分析法和专家征询法构建基于电子信息工程技术专业的职业能力评价体系,建立企业、行业与高职院校的人才供需沟通机制,从根本上解决校企之间人才供需错位矛盾。     

2007年中国国际视听集成设备与技术展顺利筹备

由InfoCommAsia、中国电子学会共同主办的2007年中国国际视听集成设备与技术展(IS China 2007)将于2007年4月25日至27日在中国北京展览馆举行,作为大会的支持媒体,本刊一直关注着展会的进展情况。据悉,这是IS China的第五次盛会,展示范围包括最新视听设备、固定音响、视频会议系统、家庭影院、控制系统、数字显示解决方案以及系统应用。180多家国际和本地领先的行业参展商已经落实参加IS China展会。著名的参展商包括爱思创、三菱、3D     

集成电力电子模块封装的关键技术

封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策。