Point 35 Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列

全球微机电系统（MEMS）产业蚀划和沉积设备供应商Point 35 Microstructures公司,近日在上海宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块,进一步扩展其微机电系统（MEMS）单晶圆制造memsstar产品系列。这项新增的技术将确保MEMS器件设计师得到更多的牛产选择,同时带来了宽泛的制造工艺窗口和各种工艺控制等等好处,从而使良率得到了最大的提升。     

Point 35 Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列

全球微机电系统（MEMS）产业蚀刻和沉积设备供应商Point 35 Microstructures公司,在上海宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块,进一步扩展其微机电系统（MEMS）单晶圆制造Memsstar产品系列。这项新增的技术将确保MEMS器件设计师得到更多的生产选择,同时带来了宽泛的制造工艺窗口和各种工艺控制等好处,从而使良率得到了最大的提升。     

GLOBAL FOUNDRIES宣布与SVTC合作，加速推动微机电系统（MEMS）晶圆量产

GLOBALFOUNDRIES宣布与SVTC技术公司结成战略联盟,加速进行微机电系统（MEMS）的量产制造。这项合作着重于技术开发合作,将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标。成为MEMS晶圆厂的领导者。     

Point35把最新memsstar~微机电系统生产平台引入中国

MEMS蚀刻和沉积设备供应商Point 35 Microstructures近日向中国推出其新型memsstar制造系统。Ponit 35 Microstructures营销副总裁和共同创始人Tony McKie表示,“为顺应中国许多无晶圆厂半导体公司和先进元件公司对MEMS技术与产品更多的关注,以及MEMS更多的应用于诸如移动通信、计算机、消费电子、医疗器械和工业电子等领域,Point35期望以最先进的系统与中国的合作伙伴一起,共同建立一个强大的MEMS开发和制造产业。”     

Point35把最新memsstar~微机电系统生产平台引入中国

MEMS蚀刻和沉积设备供应商Point 35 Microstructures近日向中国推出其新型memsstar~制造系统。Ponit 35 Microstructures营销副总裁和共同创始人Tony McKie表示,为顺应中国许多无晶圆厂半导体公司和先进元件公司对MEMS技术与产品更多的关注,以及MEMS更多的应用于诸如移动通信、计算机、消费电子、医疗器械和工业电子等领域     

GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作，加速推动微机电系统（MEMS）晶圆量产

GLOBALFOUNDRIES日前宣布与SVTC技术公司结成战略联盟,加速进行微机电系统（MEMS）的量产制造。这项合作着重于技术开发合作,将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标,成为MEMS晶圆厂的领导者。     

微机电系统关键技术及其研究进展

微机电系统(MEMS)是在微电子技术的基础上兴起的一个多学科交叉的前沿领域,集约了当今科学技术发展的许多尖端成果,在汽车电子、航空航天、信息通讯、生物医学、自动控制、国防军工等领域应用前景广阔.该文介绍了微机电系统发展的背景与基础理论研究,综述了微机电系统所涉及的器件设计、制作材料、3大加工工艺(硅微机械加工、精密微机械加工与光刻、电铸和注塑(LIGA)技术)、微封装与测试等关键技术,总结了微机电系统在微纳传感器、微执行器、微机器人、微飞行器、微动力能源系统、微型生物芯片等方面的典型应用,最后指明了MEMS技术的发展趋势,有望在近几十年将大量先进的MEMS器件从实验室推向实用化和产业化.     

半导体硅片键合:MEMS制造工序中的成熟技术

新型MEMS应用领域的发展为现有的制造技术带来了很大的挑战,并促使了满足新加工要求的制造能力的发展。根据目前MEMS制造中普遍采用的不同的晶圆键合方法及其主要工艺参数要求,开发了一种新型的晶圆键合技术。     

微器件操作末端执行器研究现状

微纳制造技术和微机电系统(MEMS)的迅猛发展,推动了微器件向微型化、集成化、多功能化方向发展。微器件操作末端执行器是微操作工具与微器件直接作用的部件,具有重要研究意义。综述了微器件操作末端执行器的研究现状和成果;对国内外微器件操作末端执行器进行了汇总和分类;对微器件操作末端执行器的工作原理和结构进行了介绍;基于对接触式和非接触式末端执行器研究现状的总结,分析了各种末端执行器的优势和局限。最后,讨论了微器件操作末端执行器的应用现状和面临的挑战,并对末端执行器的发展进行了展望。该研究为微器件操作末端执行器的选取和开发提供了技术参考。     

微型压电电磁振动能采集器设计制作工艺研究

为收集环境中普遍存在的振动能,设计了一种微型压电电磁式振动能量采集器,研究系统设计参数对输出功率的影响因素。依据压电电磁集成发电工作原理设计了复合采集器,建立能量转换的理论计算模型分析压电电磁复合发电系统的输出功率及其与感应线圈高度的关系,分别讨论了压电和电磁独立发电系统和集成发电系统等的输出功率及其相互关系。经反复试验确定了微电源集成制作流程。     

一种新型MEMS微电感制作工艺和模拟研究

采用光刻、干法刻蚀、电镀等微机电系统(MEMS)工艺设计了一种新型的带磁芯的螺线管微电感。采用COMSOL Multiphysics有限元软件,计算了不同频率交流载荷下的等效电阻、等效电感和阻抗随频率变化的关系。模拟结果表明,在1kHz¹MHz的频率范围内,其等效电感值基本不变,约为27nH,电阻值约为9Ω,射频模拟结果表明其共振频率为0.45GHz。     

基于兰姆波压电谐振器的高频低相噪MEMS振荡器仿真研究

发达的现代通信设备对时钟源器件提出了更高的要求,在保障频率信号稳定的同时还需要器件具备可集成、微型化等特点,微机电系统(MEMS)振荡器因其具备这些优势,已逐渐替代传统振荡器,成为电子设备中信号源的常用元器件。该文设计了一种MEMS振荡器并对其进行仿真测试,该振荡器的核心选频器件由Lamb波压电谐振器组成,在应用于振荡电路前,对设计的MEMS谐振器进行了仿真测试,并提出两种优化其寄生模态的方法,所得谐振器的品质因数(Q)为1 357.5,串联谐振频率为70.384 MHz。将优化后谐振器应用于振荡电路后,对振荡器输出信号和相位噪声进行测试,结果表明,MEMS振荡器的输出载波频率为70.58 MHz,相位噪声为-64.299 dBc/Hz@1 Hz及-144.209 dBc/Hz@10 kHz。     

MEMS跨越“借用”封装的时代

在过去十年里,微机电系统(MEMS)大量地“借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中     

“上海先进”国内首条MEMS工艺平台实现量产

“上海先进”（ASMC／上海先进半导体制造股份有限公司）在MEMS（微机电系统）代工领域取得重大进展,在打造国内MEMS工艺生产平台的同时,首条MEMS工艺生产线已进入量产。“上海先进”MEMS生产线可以代工的器件包括：三轴陀螺仪、加速度计、生物MEMS芯片、光学MEMS、RFMEMS、微流体开关、压力传感器等,可被广泛应用于消费电子、医疗电子以及汽车电子等领域。     

欧胜推出超微型微机电系统麦克风

欧胜微电子近日宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品,新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS／MEMS（微机电系统）膜技术,在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E,这是第一款可提供＋／-1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。     

欧胜推出高性能、超微型微机电系统麦克风

欧胜微电子推出其全新系列硅麦克风的首两款产品,这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM711O和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMoS／MEMS（微机电系统）膜技术,在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM711OE和WM7120E,这是第一款可提供±1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。     

STS的MEMS晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单

电浆制程技术厂商STS（Surface Technology Systemsplc）最近宣布，该公司新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机（DRIE）已争取到德国自动化微机电系统（MEMS）设备制造大厂博世（Robert Gosch GmbH）的订单。     

欧胜推出最高性能、超微型微机电系统麦克风

10月20日,欧胜微电子宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品,这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS／MEMS（微机电系统）膜技术,在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E,     

意法推出新款微型压力传感器

意法半导体近日推出MEMS（微机电系统）压力传感器。该LPS001WP是一款微型压力传感器,采用创新的传感技术,能够精确地测量压力和海拔高度。该产品采用超轻巧、薄型封装,特别适用于智能手机、运动型手表、各种不同的便携设备、气象站,以及汽车和工业应用。