不同镀层结构的金属外壳盐雾试验分析

集成电路外壳的抗盐雾腐蚀能力是由材料、冶金、电镀工艺及镀层结构等多种因素决定的。对三种底材的三种镀层结构进行抗盐雾对比试验,并对三种结构的失效概率进行了统计分析。结果表明,在镀层达到一定厚度后,采用镍与金的交叉镀层结构抗盐雾能力最强,最差的是镍层加金层结构的镀层外壳。     

高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响

本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明,采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理,使基体的光洁度得到明显改善,更易获得致密的镀层;镍层厚度的增加能明显提高镀层的抗盐雾能力,但过厚的镀镍层会使金属外壳的引线抗弯疲劳性能下降;T镍镀液和T金镀液能使镀层更均匀和致密,从而显著改善电镀层的抗腐蚀性能以及抗疲劳性。     

铝上化学镀镍层耐蚀性研究

采用中性盐雾腐蚀试验方法对铝上化学镀镍层的耐蚀性进行了研究，重点比较和讨论了镀层厚度和镀层含磷量以及镀覆工艺对化学镀Ni—P合金层耐蚀性的影响。     

纳米化学复合镀的开发及在PCB制造中的应用研究

化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重要部分。钠米化学复合镀是在化学镀液中加入纳米粒子,使其与化学镀层共沉积的工艺技术。文章主要研究在化学镀Ni-P中加入纳米颗粒,在基体表面沉积具有镀厚均匀、耐磨、耐腐蚀、可焊的纳米复合镀层,阐明镀液组成和工艺条件对沉积速率、镀液稳定性、镀层与基体的结合力的影响,获得钠米化学复合镀技术的工艺参数,并对纳米复合镀层的性能进行了研究。     

平行缝焊盖板镀层结构的热分析

平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板及其表面镀层的温度分布。仿真结果表明,当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时,控制焊接温度范围为1200~1400℃,有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性,并给出其耐盐雾腐蚀机理。     

镀镍钴粒在压水堆服役的可行性研究

为初步研究钴粒电镀镍层在无中子辐照的压水堆稳态工作条件下服役的可行性及极端事故工况对电镀镍层的影响,先后将镀镍钴粒在2 MPa氦气环境下400℃、600℃热处理240h、0.5 h.用扫描电镜对电镀镍层的表面和断面形貌进行了表征,用能谱仪分析了镀层与基体的界面元素扩散情况.结果表明镍镀层在居里温度358℃附近的热膨胀系数突变以及钴基体在427℃附近的相变不会对镍镀层造成破坏性损伤,界面的元素互扩散使镀层与基体的结合更加紧密.     

不锈钢化学镀Ni-P合金镀层的性能研究

讨论了不锈钢上化学镀Ni-P合金镀层的工艺,重点是不锈钢基体的前处理工艺、镀液温度和PH值.对镀层成分和结构的分析、结合力测试表明,用文中提出的前处理工艺对不锈钢基体处理后,再进行化学镀能获得性能可靠的Ni-P合金镀层.     

浅谈多层镍结构对镀层可靠性测试的影响

多层镍结构已成为当前薄镀层前提下改善镀层耐腐蚀性能的主要方法之一,本文对INVAR(因瓦)合金表面进行了不同多层镍结构后镀Au的镀层可靠性测试结果进行了研究,对改善镀层耐蚀性时需同时综合考虑其它镀层可靠性测试的影响有一定借鉴作用。     

同轴电缆防盐雾措施的探讨

本文详细阐述了盐雾腐蚀的原理,并以同轴电缆为例,对防盐雾耐腐蚀措施进行了探讨.     

陶瓷表面激光无钯活化及其化学镀镍

为了实现陶瓷基体表面无钯化学镀镍,以10g/L NiSO₄·6H₂O和45g/L NaH₂PO₂的混合溶液为活化液涂覆于基体表面,利用激光扫描后使基体活化,再进行化学镀镍。研究了激光功率、光斑直径以及扫描速率对镀层覆盖率的影响,通过扫描电镜观察了粗化、活化以及施镀后的微观形貌,并对活化及施镀后的基体表面进行了成分分析,对镀层结合性、导电性以及可焊性进行了检测。结果表明,当以激光功率为3W、光斑直径为2mm、扫描速率为5mm/s对基体进行扫描时,基体表面生成一层平均直径为0.1μm的Ni微粒;施镀后,镀层覆盖率为100%;镀层微观表面平滑、致密,晶胞直径均在10μm以上;镀层中P的质量分数为0.0771,为非晶态结构,具有良好的耐磨性和耐腐蚀性能;镀层具有较强的结合性和良好的可焊性,电阻率为7.67×10-5Ω·cm,为良导体。该工艺成本低、无污染,能实现陶瓷基体表面局部化学镀镍,通过对激光的运动控制,能够使基体表面沉积各种精细图形,具有一定的实用价值。     

缓冲器输出端相位噪声模型分析

相位噪声是振荡器的重要性能指标。近年来,研究人员在振荡器相位噪声表征方面已经做了大量的工作,在这些过程中开发出了很多不同类型的振荡器相位噪声模型。但是在这些模型中,都没有分析缓冲器噪声对振荡器相位噪声的影响。而在研究课题中,首先要对缓冲器噪声的功率谱密度函数进行数学建模,并易于将这个模型嵌入到相位噪声的非线性扰动分析模型,这样就得到了含有缓冲器噪声的振荡器相位噪声模型。     

呼叫中心回眸与展望

回顾了呼叫中心的3个发展阶段，并对第四代多媒体呼叫中心的功能及应用作了全面的介绍，同时通过实例，展望了第四代呼叫中心广阔的应用前景。     

一种新型充电器的设计

本文介绍一种新型电动自行车充电器,它具有自动断电功能。当蓄电池充电完成后电量检测电路输出电压控制断电电路,断电电路动作,自动关断充电器输入的交流电源。经测试,设计的充电器的断电电路反应速度快、性能稳定、可靠。该充电器成本低,能节约电能,具有实用价值。     

<北京电信地理信息系统>多源数据融合问题的研究

空间数据库多源数据融合问题是地理信息系统实际应用中的一项关键技术。在分析了电信数据源的特点之后 ,着重讨论了多源数据融合的几个关键问题。     

无线设备互调干扰仿真分析

系统电磁兼容(EMC)设计中,无线设备间互调干扰是非常严重的一个问题.本文首先建立了无线设备间互调干扰量的分析模型,并采用矩量法结合微波网络的方法求出互调干扰模型中最重要的参数天线间耦合度,然后把发射及接收设备的给定数据代入干扰模型算出发射机和接收机间互调干扰的量级.经过仿真数据与实测数据的对比,证明该方法理论正确,计算精度较高,文章最后给出了仿真实例.     

多媒体处理器TMDSP通讯的实现

ＴＭＤＳＰ是一个可编程多媒体处理器。面向ＴＭＤＳＰ，给出了三种通讯方式：综合业务数字网、以太网、电话网的接口硬件及软件概况。     

便携式设备的电源方案设计

文章主要讨论便携式设备中与电源方案设计相关的几个方面 :电池特性、充电方案、电源转换和电源管理 ;并且结合实际应用 ,给出了一种典型的设计实例。     

元器件失效分析在整机行业中的作用

本文介绍电子元器件失效分析的方法及其作用，以具体的案例阐述了元器件失效分析在整机可靠性提高中，在界定元器件缺陷及元器件使用不当中的作用。     

网上考试系统的安全权限问题及其解决方案

计算机网络技术的发展,给人们带来了许多方便,同时也带来了严峻的网络信息安全问题。以ASP和A-DO技术组合开发的线上考试系统为例,分析了系统存在的安全权限问题,并对此提出一种解决方法。     

Web网关用户访问时延的优化

通过对移动互联网Web网关用户访问时延的深入研究与分析,总结出DNS域名解析的优化方法,实现了Web网关用户访问时延下降,提升了用户使用WAP业务的感知。