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由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。经过多次修改设计方案,并不断借鉴海内外先进封装技术,上述研究团队完成了1 500 W世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间使用后,性能稳定,满足照明功能需求。经测试,该封装技术有效降低了LED结温,改善了光源出光效果,提高了光源可靠性,解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光 相似文献
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本文介绍了户外LED显示屏用封装材料,封装材料开裂问题的解决方法,制备出可满足LED显示屏的防水性能所需的封装材料,提高LED显示屏使用稳定性。 相似文献
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研究合成了甲基苯基乙烯基有机硅树脂、甲基苯基氢基有机硅交联剂、配位铂催化剂,再通过优化组合,制备出高透明、高折光率LED封装用有机硅胶黏剂,确定封装胶的凝胶温度100℃、固化温度110.9℃和后处理温度142.2℃,固化反应热△H为-7.74J/g。讨论了树脂、交联剂、催化剂配比对封装胶力学性能影响。分别研究了80℃、120℃、150℃下封装胶的固化状态,发现封装胶的力学特点是低温下剪切强度不高,高温强度不低。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,失重拐点在260℃左右;封装胶的光学性能优异,其透光率为98%、折光率为1.51。 相似文献
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超稳Y沸石封装磷钨酸的制备、表征及其催化性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用“瓶中造船”方法制备了超稳Y沸石封装的磷钨酸催化剂PW-USY,并用FT-IR、UV-vis,N2吸附,NH3-TPD等手段对其进行了表征,并与浸渍法制备的负载催化剂PW/USY进行了比较,结果表明在超稳Y沸石超笼中成功合成了具有Keggin结构的12-磷钨酸。在以H2O2为氧源的环己酮氨肟化反应中,封装型磷钨酸催化剂表现出较好的催化活性,选择性较纯磷钨酸有所降低。封装型磷钨酸催化剂重复使用5次后,催化性能没有明显的下降,较负载型磷钨酸而言能较好地解决活性组分流失的问题,显示出潜在的应用前景。 相似文献
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选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。 相似文献
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微电子封装化学镀镍工艺研究及应用 总被引:7,自引:3,他引:4
在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23~27g/L的镍盐、4~6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。 相似文献
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用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了固化剂用量对EMC固化行为的影响。利用Kissinger,Crane和Ozawa方程计算出了EMC的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。结果认为:随着固化剂用量增加,活化能降低;该研究为EMC塑料的配方优化和集成电路封装工艺提供了基础数据。 相似文献
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先进电子封装技术与材料 总被引:9,自引:0,他引:9
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。 相似文献
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电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95%的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。 相似文献
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