纳米化学复合镀的开发及在PCB制造中的应用研究

化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重要部分。钠米化学复合镀是在化学镀液中加入纳米粒子,使其与化学镀层共沉积的工艺技术。文章主要研究在化学镀Ni-P中加入纳米颗粒,在基体表面沉积具有镀厚均匀、耐磨、耐腐蚀、可焊的纳米复合镀层,阐明镀液组成和工艺条件对沉积速率、镀液稳定性、镀层与基体的结合力的影响,获得钠米化学复合镀技术的工艺参数,并对纳米复合镀层的性能进行了研究。     

铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨

介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方，对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定，并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。     

金刚石表面形态及表面金属镀层SEM研究

采用ＳＥＭ方法研究了金刚石表面花纹和缺陷，及金属镀层对金刚石性能的影响，结果表明，金刚石表面花纹对金刚石性能影响不大，金刚石表面缺陷降低金刚石性能，而金刚石表面金属镀层则提高金刚石性能，其中以超声波电镀，真空热蒸镀及化学镀三元合金效果最佳。     

乙二胺四乙酸二钠与酒石酸钾钠双络合剂体系化学镀铜溶液的研究

一、概述化学镀铜是一种不用外加电流、靠铜自身催化性氧化还原反应沉积铜层的方法。这种工艺主要用于双面及多层印制板孔金属化中,为绝缘层压板的孔壁或绝缘塑料表面提供一层导电层,使之可以进行电镀。过去使用的配方是不稳定的。在放置和使用过程中会自行分解,其寿命只有几个小时,镀液分解后需重配新液。因此,这种配方不适于大量连续性生产。此外,采用加成法制作印制板工艺中,不带有复铜箔的层压板经光致成形工艺处理后,需要用化学镀铜工艺,在活性图形上直接沉积出导电图形。这不仅要求化学镀液稳定,而且要求镀出的铜层光滑平整、延展性好、纯度高、电阻率低度要有足够的厚度。综上所述,可以将化学镀镀溶液分类为镀薄铜和镀厚铜两种,其性能要求和用途见表1。     

高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响

本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明,采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理,使基体的光洁度得到明显改善,更易获得致密的镀层;镍层厚度的增加能明显提高镀层的抗盐雾能力,但过厚的镀镍层会使金属外壳的引线抗弯疲劳性能下降;T镍镀液和T金镀液能使镀层更均匀和致密,从而显著改善电镀层的抗腐蚀性能以及抗疲劳性。     

电镀化学镀在磁记录介质薄膜制备中的应用

综述了近年来国外电镀及化学镀磁记录介质薄的最新研究动向，介绍了电主化学镀镀液组成，工艺条件及其对薄膜性能的影响，指出其存在问题、发展方向。     

员工培训实用基础教程（三）

在多层印制板制造过程中，传统孔金属化工艺使用很长时间，大致分成三大步：第一步基体镀前处理：为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理：在清洁的基体表面上形成催化中心，在化学镀铜过程中起到“活化种”的作用，使不导电的基体表面能沉积上铜镀层。第三步就是化学镀铜。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a'－联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能,当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a'－联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速度降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a'-联吡定时,镀液、镀层性能得到进一步提高。     

《电镀技术》

内容介绍 本书共分7章，内容包括电镀基础知识、金属制品的镀前表面处理、电镀设备、电镀工艺、金属的氧化和磷化、特种电镀、常用电解液的分析方法。本书对较常用的电镀工艺进行了重点介绍，理论与实践相结合，通俗易懂，特别适合于电镀生产第一线的操作工人和工程技术人员使用。此书为32开纸，共435页。     

关于印制电路技术近期发展

本文从五个方面介绍了印制电路技术近期发展。这五个方面是表面技术、电镀工艺（镀铜、化学镀铜、镀锡与镀铅锡、插头镀金）、脉冲电镀、测量和再生方法。     

热处理与表面处理工艺

0316947铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨〔刊〕/金鸿//电子工艺技术。-2003,24(2).-81～82(C) 介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方.对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。参4 0316948ICP-AEC在热镀锌合金分析中的应用〔刊〕/张保卫//电子工艺技术。-2003,24(1).-36～37(C)     

文献与摘要(132)

成功的化学镀镍浸金电镀配方Successful Formulation of ENIG Plating对于无铅装配的高密度细节距PCB表面选用化学镀镍浸金(ENIG)涂层较为普遍,而稳定成功的ENIG镀液与工艺还在不断探索。文章介绍在大型PCB生产应用获得成功的ENIG镀液配方与工艺条件,叙述了ENIG工艺顺序,化学镀镍与浸金溶液的组成成分,操作温     

不锈钢化学镀Ni-P合金镀层的性能研究

讨论了不锈钢上化学镀Ni-P合金镀层的工艺,重点是不锈钢基体的前处理工艺、镀液温度和PH值.对镀层成分和结构的分析、结合力测试表明,用文中提出的前处理工艺对不锈钢基体处理后,再进行化学镀能获得性能可靠的Ni-P合金镀层.     

文献与摘要（70）

EnvioletUV氧化处理是一种光亮镍电镀槽液净化处理的有效方法Enviolet-UV-Oxidation:AProvenMethod for Bright-Nickel Plating Bath Purification电镀槽液经过一段时间的使用后都会出现有机污染物,影响电镀效率和电镀金属层质量,常规是采用活性炭与过氧化氢处理镀液以达到净化。本文介绍Enviolet紫外线氧化处理方法去除镀液中有机污染物工艺,这是由德国Hansgrobe AG首先推出,称为Enviolet-UV-Oxi-dation Process。UV氧化处理有自动化设备,电镀溶液由泵抽流在处理装置内循环,有机污染物被分解、过滤     

新产品与新技术（88）

纳米银代替金属钯活化的化学镀銅制程 日本奥野制药公司与DIC公司合作开发出一种不需要金属钯活化的化学镀銅制程,称“NACE制程”,是使用纳米银分散液作为活化剂代替现有的钯活化剂。在印制电路板制造中化学镀铜用到贵金属钯,金属钯的价格在不断上升,使得PCB成本加重。现在这种“NACE制程”的化学镀銅可以降低材料成本,并可使既有设备,缩短工时,提高铜层结合力,减少表面触媒残存率和电镀的分布均匀性良好。这种新溶液由DIC负责提供纳米银分散液,奥野制药配套全制程化学品出售,计划今年内商品化。     

文献与摘要（78）

高密度挠性电子的丝网印刷;精细线路的批量化生产——显影液控制;Occam工艺：一种新的印制电路制造方法;刚挠技术成主流应用,但设计更复杂;用有机金属对PCB进行纳米表面处理的新技术;世界上有关环境法规动向的背景及相应状况;高速PCB设计研究;无铅化内层板之铜面处理;绿色法规驱动下的电路板技术趋势透析;无氰化学镀金技术的发展及展望;化学镀锡层表面形貌影响因素的研究;无氰置换镀金工艺研究;化学镀镍废液处理的现状及展望;亚硫酸盐—硫代硫酸盐置换镀金液对Ni^2＋1耐受能力的研究;镀镍废水膜法浓缩回用工艺;化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响;压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究     

化学镀Ni—Cr—P合金工艺研究

论述了化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金的可行性，指出：镀液的配制方法对镀层含铬量有较大影响，将Ｃｒ￣（６＋）还原为Ｃｒ￣（３＋），并形成Ｃｒ￣（３＋）活性络离子后再加入镀液，控制其它条件在最佳范围，可使镀层含铬量达１％以上。镀液中的铬合剂、稳定剂对镀层质量、镀层组成、沉积速度有较大影响。化学镀过程中应严格控制ｐＨ值，因为它对沉积过程有极大影响。化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金镀层具有较小的电阻温度系数，适用于电子零部件的表面处理。     

PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。     

ATMP体系化学镀钴—磷合金及磁性研究

前言化学镀钴—磷合金薄膜可作为高密度磁记录介质,因而受到人们很大重视。一般化学镀钴—磷合金的镀液是以酒石酸或柠檬酸作为络合剂。使用温度在90℃左右。以塑料或尼龙等高聚物为基底材料就不能使用。因在上述温度下,高聚物基体发     

陶瓷表面激光诱导局域化学镀覆金属镍的研究

利用１０７９．５ｎｍＮｄ：ＹＡＰ激光作诱导光源,普通陶瓷作为基体,研究了激光功率、辐照时间、镀液组份、浓度对激光诱导化学局域镀覆金属镍的影响规律,探讨了激光作用的物理机制。利用扫描电子显微镜及轮廓仪分析了镀斑形成过程、微观形貌、厚度分布。结果表明：与普通化学镀相比,激光诱导的镀覆速度要大约两个数量级,镀层表面平滑、颗粒大步均匀、规则、分布致密。镀斑的厚度在横向上呈类高斯分布。