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为抑制SiGeHBT基区生长过程中岛状物生成,降低位错密度,基于渐变温度控制方法和图形外延技术,结合BiCMOS工艺,研发了在Si衬底上制备高质量Si1-xGex基区的外延生长方法。通过原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线双晶衍射(XRD)测试,显示所生长的Si1,Gex基区表面粗糙度为0.45nm,穿透位错密度是0.3×103~1.2×103cm-2。,在窗口边界与基区表面未发现位错堆积与岛状物。结果表明,该方法适宜生长高质量的SiGeHBT基区,可望应用于SiGeBiCMOS工艺中HBT的制备。 相似文献
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利用扫描隧道显微镜 ( STM)等分析手段 ,我们对 Si( 1 1 1 )在 NH3气氛下氮化后的表面结构进行了研究 .Si( 1 1 1 )在 1 0 75K暴露于 NH3后 ,表现所形成的氮化硅存在周期为 1 .0 2 nm的(“8/3× 8/3”)再构 ,当温度提高到 1 1 2 5K以上时 ,表面出现周期为 3.0 7nm的超结构 .这两种表面超结构都可以形成“8× 8”低能电子衍射花样 .系统的研究证明 3.0 7nm超结构是在 Si( 1 1 1 )表面形成晶态 β- Si3N4 薄膜 ( 0 0 0 1 )表面的 4× 4再构 ,而 1 .0 2 nm周期是 Si( 1 1 1 )表面未获得有效氮化的一种结构 相似文献
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用Q开关Nd:YAG脉冲激光辐照淀积在Si上的稀土元素Yb,当输出能量密度≥6.0J/cm~2时,成功地把Yb引入Si中.用二次离子质谱(SIMS)分析指出进入Si中Yb的表面浓度为3 ×10~(11)/cm~3,在离表面 0.75μm处,浓度仍有 7 ×10~(19)/cm~3. 相似文献
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高铭台 《电子科学学刊(英文版)》1988,5(3):220-227
Clean Si(100)and(111)surfaces produced by the Ar~+ ion bombardment and high temperatureanealing techniques,and the epitaxial growth of Ni on them at room temperatue using molecular beammethod are studied by reflection high energy electron diffraction(RHEED).On the basis of experimentresults,Si(111)7×7 and its negative zone RHEED pattern,Si(100)2×1,Si(111)19~(1/2)×19~(1/2)Ni and Si(100)4×2Ni structures have been obtained,and the lattice structure of nickel silicides produced by epitaxy withlow growth rate(0.15-0.5per min)is the same as that of silicon substrate. 相似文献
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运用热蒸发技术在Si(111)和Si(100)基片上制备了ZnO纳米棒。SEM表征显示,ZnO纳米棒的直径约100nm,长度均匀,大约3μm;XRD表征发现ZnO纳米棒沿[0001]晶向择优生长。通过实验结果与理论分析得出:对于Si(111)基片上的样品,大部分ZnO纳米棒沿6个对称方向生长,而且与基片之间的夹角为54.7°,ZnO与Si(111)的外延关系为[0001]ZnO‖[114]Si,[0001]ZnO‖[4]Si,[0001]ZnO‖[141]Si,[0001]ZnO‖[4]Si,[0001]ZnO‖[411]Si,或[0001]ZnO‖[4]Si。对于Si(100)基片上的样品,大部分ZnO纳米棒沿4个对称方向生长,与基片之间的夹角为70.5°,其外延关系为[0001]ZnO‖[114]Si,[0001]ZnO‖[4]Si,[0001]ZnO‖[14]Si,或[0001]ZnO‖[14]Si。通过比较分析得出Si基片可以控制ZnO纳米棒的生长方向。 相似文献
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