提高化学镀镍层含磷量的研究

以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍的反应机理的依据，讨论了镍与次磷酸钠比、醋酸钠、柠檬酸钠、硫脲等添加剂，ｐＨ、施镀时间、温度等因素对镀层含磷量的影响，并从实验中找到了提高含磷量的施镀条件。．     

化学镀镍的研究和应用

化学镀镍镀层具有优异的抗蚀性和耐磨性,一般作为工程用或功能性镀层,因此,化学镀镍在表面处理技术中占有重要地位。     

化学镀镍层的黑化工艺及膜层性能

综述了化学镀镍层黑化工艺方法，影响膜层黑度的因素以及黑膜的性能特点。     

钢基镀镍层保护材料的研制

研制了ＬＰＮ－Ａ、ＬＰＮ－Ｂ等专用保护剂，保护剂作用是封闭封塞镀镍层微孔，防止钢铁基体金属生锈，保护镍镀层不失光泽，并能充当镀镍后脱水材料。试验表明：只有使用适当的保护材料才能起到保护作用，苦使用如ＢＴＡ、ＭＢＴ等缓蚀剂不仅不起保护作用，反而加速腐蚀。     

镀镍层退除工艺

镀镍层退除工艺薛允连（沈阳市辽中化工总厂研究所，１１０２００）对钢铁零件不合格镀镍层的无氰退除方法较多，但一定程度上有损基体金属。本文介绍在浓硝酸中，引入少量氯离子后，再添加缓蚀剂六次甲基四胺的退镍工艺，采用此法，退镍后的铁基体，白亮且无局部过腐蚀现...     

化学镀镍技术的发展与前景

化学镀镍磷合金（又称无电解镀镍）,是以次磷酸钠作为镍盐的还原剂,经过自催化还原反应在基体表面上沉积出镍磷合金镀层的技术。化学镀镍的发明至今已有40余年的历史,它的发展经历了4个阶段。第一代,最原始镀液的组成是镍盐。还原剂,溶液极不稳定,无实际应用价值。第二代,镀液的组成是镍盐、还原剂、络合剂,溶液稳定性有所提高,进人实用性阶段。第三代,镀液的组成是镍盐、还原剂、络合剂和稳定剂,溶液稳定性进一步提高,进人工业化应用阶段。第四代,镀液的组成是镍盐,还原剂、络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂、光亮剂、润湿剂…     

镀镍层退除工艺

本文介绍在浓硝酸中，引入少量氯离子后，再添加缓蚀剂六次甲基四胺的退镍工艺。     

低磷化学镀镍工艺

着重研究了碱性条件下低磷化学镀镍工艺，镀液的主要成分为：硫酸镍，次亚磷酸钠，柠檬酸钠和氯化胺。研究了络合剂，还原剂，缓冲剂和ｐＨ值沉积速率和镀层中磷含量的影响，得到了含磷２％左右的优良化学镀镍工艺配方。     

化学镀镍层封孔新工艺的研究

利用溶胶-凝胶法在化学镀镍层表面制备出TiO2、TiO2、-SiO2膜，研究了热处理温度和涂覆次数对涂层表面成分及其耐蚀性、抗氧化性和耐磨性的影响，结果表明，经四次涂覆后，TiO2、TiO2-SiO2溶胶-凝膜层具有很好的耐蚀性和抗高温氧化性，少量钼、铬元素的加入可提高TiO2溶胶-凝胶膜的耐磨性。     

大型球墨铸铁件镀镍层退除新工艺

1 前言 某厂委托我厂镀硬铬的球墨铸铁件,其尺寸较大(如图)。 该工件要求外表面(不包括底面和上端面)镀硬铬,它的外表面有一层刷镀的镍层,厚度为30～50μm,镀铬前需将工件上的镍层退除,我厂没有现成的刷镀设备,而且该工件又不宜在电解退镀液中退除,针对这种情况,借助于刷镀的启示,我们设想了用擦拭的方法退镍,工件上的镍层很容易地退掉了。     

仿不锈钢色的化学镀镍层研究

1　前言不锈钢以华贵、庄重典雅色泽在装饰、装璜等行业广泛应用 ,化学镀镍以硬度高、耐磨性好、抗蚀性优良在表面处理领域中越来越显示出其重要作用 ,用本工艺可得到均匀一致、光亮度好和色泽逼真的不锈钢色的镀层。2　实验2 .1　工艺流程碱性除油除锈电化学除油活化酸性化学镀镍碱性化学镀镍烘干2 .2　影响镀层色泽的因素影响镀层色泽因素有多种 ,其主要因素是酸性镀液组成及工艺、碱性镀液及工艺、酸性施镀时间及碱性施镀时间、绝对时间和相对时间比。2 .3　工艺条件的确定( 1 )酸性和碱性镀液组成及工艺条件的确定以次磷酸钠为还原剂的…     

化学镀镍工艺及应用

概述了化学镀镍工艺种类及应用情况。     

化学镀镍自催化镍层测厚

本文探讨并综述了测量化学镀镍层厚度的各种方法,列出了这些方法获得的无损与有损测厚的数据,最后,总结每种方法的注意事项。     

实用化学镀镍的发现、发展、现状和前景

实用化学镀镍的发现、发展、现状和前景罗守福，胡文彬今年是实用化学镀镍发现５０周年。１９４６年，美国学者布伦纳（Ａ．Ｂｒｅｎｎｅｒ）和李迪尔（Ｇ．Ｒｉｄｄｅｌｌ）在国家标准局研究杂志上，发表了第一篇题为“钢上化学还原法镀镍”的文章，标志着实用化学镀镍的...     

化学镀镍层的性能及工艺选择

概述化学镀镍层的性能,影响镀层耐蚀性、硬度和耐磨性能的各种因素.列出了7种化学镀镍液的成分组成,讨论了各种不同基体材料化学镀镍前处理的方法及槽液维护的措施.     

离心高速电镀镍工艺研究

为提高电镀镍的沉积速率以提高劳动生产率 ,采用自行研制的离心高速电镀镍装置。研究了电流密度与沉积速率、晶粒尺寸及镀层硬度的关系 ,结果表明 :采用此装置 ,镀液在阴极表面切向流速、极限电流密度及沉积速率均增大 ,使得镀层晶粒更细致 ,硬度更高。     

黑色金属基体上化学镀镍镀层孔隙率的电化学测定

一种无损电化学测量法已用来测定钢和灰铸铁上的化学镀镍镀层的孔隙率。这种测量方法是建立在测定由化学镀镍层与因疏孔而暴露在腐蚀电解液中的黑色金属基体构成的双层金属的混合电位之上的,测出的孔隙率是以镀层表面上疏孔面积所占的百分率表示的,这种测定的精确度可与一般的孔隙率试剂试验和监雾试验相媲美。电化学技术比孔隙率试剂试验更为灵敏,并且可以在比后者短得多的时间内不破坏试样外观下提供与盐雾试验相比拟的孔隙率。