束管油膏除气技术及其应用

本文探讨了去除束管油膏中气泡的机理，介绍了国内外几种典型除气装置。着重介绍了我所自行研制的ＣＱ型束管油膏除气装置的工作原理、结构设计及工艺实验。     

光纤松套管工艺对带状光缆的影响研究

文章介绍了带状光缆研制过程中松套管设计的基本步骤,对松套管的工艺要点进行了简要描述.通过定量分析阐明了松套管的设计要点,结合生产实际说明了松套管制造需注意的问题,同时对于松套管的重要组成部分纤膏的选用提出了建议,用实验论证了纤膏对松套管的影响以及绞合节距对光缆性能的影响,并给出了不同绞合节距下拉伸实验的曲线图.     

焊膏印刷工艺技术的研究

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。     

除气真空灯泡用附助除气材料

欧洲专利:菲利普公司研制。这种器件具有一个真空灯泡,里面含有活化的金属除气剂和附加除气装置。其特点是:在灯泡内附助除气装置是由盛有至少一种过渡金属的无机多孔载体构成的。过渡金属的原子量属下述系列:23—29,41—47和73—79。它们以单一元素或氧化物形式出现。     

抽油烟机的剖析与常见故障维修

抽油烟机现已成为城镇居民家庭必备的厨房清洁及安全设备。本文以金龙牌CPT8A型自动控制式抽油烟机为例,介绍其工作原理及常见故障的维修方法。一、工作原理CPT8A型抽油烟机的电气接线图如图1所示。它包括抽油烟电机(M1、M2)、照明电路及气敏自动监控装置三部分。整机设有五位琴键开关,分别为停止键(未画出)、自动键S1、左电机S2、右电机S3和照明开关S4。气敏自动监控装置由气敏元件、四运放LM324及外围元件组成。该机气敏监控装置的实测电路如图2所示。结合图1和图2可知,手动控制状     

导电膏的应用

文章通过设备连接中接触电阻形成原理,阐述了导电膏的作用,介绍了涂敷工艺和它的应用,为在设备连接中,使用导电膏提供了技术上的参考和建议。     

国内外发展中的光纤光缆用触变型填充膏

本文介绍了光纤光缆填充膏的应用情况,论述了使用触变型填充膏的原理和必要性,对该油膏的组成及国内外主要产品的性能进行了分析,提出了发展这类油膏的建议。     

WZG膨胀型光电缆阻水膏的开发和应用

本文简要介绍了目前国际上新发展的膨胀型光电缆阻水膏的作用原理、技术要求、填充工艺及本所研制开发的ＷＺＧ膨胀型光电缆阻水膏的性能和应用情况。     

微磨料气射流加工特性实验研究

为了获得微磨料气射流加工的一般原理,设计了一套微磨料气射流喷砂实验装置,利用该装置实验调查了射流特性及喷射参数对微磨料气射流加工的影响规律,并结合气固两相流理论对问题进行了分析。得到了微磨料气射流加工中喷射距离、喷射时间和磨料粒度对加工效果的影响规律,最终确定了合理的加工参数。     

分子筛脱水装置在轻烃回收系统中的应用

安塞油田轻烃回收系统利用原料伴生气采用高压低温、加压分馏的工艺回收液化气和轻烃。针对原料气及混合液烃中含水较高,冬季易产生冻堵的难题,重点介绍了分子筛的结构、特点、吸附工作原理和方法,脱水装置理论参数计算、工艺选择,以及在安塞油田轻烃回收系统现场使用情况,并对其使用前后的效果进行对比分析。分子筛脱水效果显著,解决了因原料气含水冻堵装置的问题,并且提高了产品产量和质量。     

浅谈再流焊技术

一、再流焊设备和原理再流焊种类较多,包括幅射、对流、气相等,其原理和特点不尽相同。这里仅对一种较典型的日制再流焊炉(TCW—118)及其配套设备作一介绍。 1、TCW—118再流焊炉这是一种效率极高的再流焊装置。它能把扁平式LSI、SI和片晶体、片电容等片状元件和部件装焊在一块高密度化的混合电路板或印制板上。该装置采用一种不锈钢网状的薄型传输带,使热量从钢带下面的加热板传向钢带上面焊膏覆盖的工件,然后进行再流焊操作。控制箱可准确方便地控     

液晶偏光片除泡机的研制

介绍了液晶偏光片除泡机的技术指标及功能、工作原理、机械结构、电气控制系统和软件设计等关键技术。作为高压容器,设计了一种快开门结构,并设置了互锁装置,使得该设备达到了国家压力容器设计、制造的标准。     

尤尼吉尔新推出产品干式光缆——UNILITE

多年来，人们为替代传统油膏向“干式”缆发展提出了很多途径，对用于松套管外的缆膏人们可以用阻水替代，但如何替代松套管内的纤膏还没有实质上的进展。     

一种新型焊膏喷印技术

焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。     

焊膏印刷领域中的最新热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。     

焊膏印刷领域中的热门先进技术

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和3DAOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3DAOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。文中扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用,指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。     

3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。     

LTE中BBU集中放置关键技术研究

介绍了BBU集中放置的技术原理,对LTE中BBU集中放置将会遇到的RRU级联能力、纤芯需求、供电方式、RRU的环路保护等问题进行了详细的分析与研究。介绍了CPRI传输宽带的计算方法,在此基础上给出了RRU级联的计算公式和方法;分析了影响纤芯需求的因素,给出了减少纤芯需求的常用方法;给出了RRU在不同场景下供电方式选择的建议;最后介绍了环路保护的方法及各自的优缺点。