高性能低烧MLC三层镀工艺研究：Ⅱ.振动电镀

本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器的振动三层镀工艺。分析了工艺参数对ＭＬＣ电性能的影响，表明振动电镀对ＭＬＣ的电容量影响不明显，而使ＭＬＣ绝缘电阻降低，介质损耗增大；和镀Ｓｎ相比，镀Ｎｉ过程对ＭＬＣ的性能影响较大。     

一种用于MLC端电极的刷银新工艺

采用刷银工艺制作MLC端电极可大大减少银浆沿坯体分层等缝隙内渗而造成的自然通路,废品减少率最高可达88.1%,经济效益明显。本文介绍了该工艺所用银浆的配制、刷银方法及试验结果。     

中温热补偿MLC陶瓷

本文研究了ＢａＯ－ＴｉＯ２－Ｎｄ２Ｏ３（ＢＴＮ）系陶瓷的结构和介电性质。在该系统中加入适量的玻璃和添加剂，获得了一系列中温热补偿独石电容器（ＭＬＣ）陶瓷，实验结果证实：当Ｔｉ／Ｂａ＝１．００３时，ＢＴＮ系陶瓷的居里温度（Ｔｃ）随Ｎｄ２Ｏ３含量的增大而产生逐步漂移。用ＸＲＤ确定了陶瓷的主晶相，ＳＥＭ照片显示出晶粒尺寸对Ｎｄ＾３＋含量的依赖关系，分析了Ｔｉ／Ｂａ比对陶瓷介电系数温度系数（ａｅ）的影响。     

MLC端电极热冲击失效机理探讨

ＭＬＣ端电极热冲击失效机理探讨铜陵市无线电元件厂李怀新１引言在长期从事ＭＬＣ技术研究与质量分析的工作中，经常发现一些电性能良好的片式ＭＬＣ产品，在施焊（热冲击）后，出现Ｕｂ、Ｃ、ｔｇδ及Ｒｉ等单项或多项电性能指标下降，有的下降幅度很大。例如，一般试验...     

镍内电极铌镁酸铅基MLC研制

目前，随着表面组装技术的迅速发展，片式化元器件已成为主流方向，而多层片式陶瓷电容器ＭＬＣ是用量最大，发展最迅速的一个品种，其结构由介质材料、内电极和端电极组成。一般ＭＬＣ采用的电极材料大多为贵金属钯和银。但是随着电容量的增大，电极面积扩大后，电极材料的费用显著增加，且在电容器总成本中所占比例大幅度上升。为兼顾对大容量和低成本两方面的要求，选用低成本的贱金属镍电极取代钯和银电极是提高性能价格比的有利措施。从８０年代开始，贱金属内电极ＭＬＣ就成了国外许多企业的重要开发方向之一，目前已达到商品化的水平…     

银钯内电极与多层陶瓷电容器(MLC)的可靠性

银钯合金广泛用作多层陶瓷电容器的内电极。从一个失效分析实例出发，讨论了不同银钯内电极对多层陶瓷电容器可靠性的不同影响。     

检测MLC缺陷的一种新方法

用热刺激电流法(简称TSC法)直接检测MLC中的微细缺陷,即试样(如钛酸钡基和铌镁酸铅基MLC)分别经过水、甲醛和甲醇处理,根据液体处理前后样品的TSC谱的变化特征来判断样品中有无缺陷。大量的实验证实了用TSC法来检测MLC中的裂缝、分层和开口气孔等缺陷是行之有效的。     

片式MLC三层端电极工艺技术

我厂研制成片式多层陶瓷电容器三层端电极已有五年多了。其中镍和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部自行设计，并生产出大量适用于ＳＭＴ，如电子调谐器，厚膜电路、电子手表中用的产品。近期又地该工艺的成熟性进行研究，即电镀后产品的电性能提高，镍和铅锡镀液的维护，片式电阻和电感三层端电极材料研制，使片式元件三层端电极技术系统化。     

多层陶瓷电容器的新的可靠性试验

几年来,多层陶瓷电容器(MLC)用户已报告了与绝缘电阻(IR)有关的若干可靠性问题:在低于额定电压时IR降额超过规定时间(低压漏电),在高压使用时IR部分恢复,施加偏压时耗散因子不稳定,从库存密封袋中取出的MLC的IR降额.由于有各种原因的机理混淆不清,因而设计用来重现MLC失效相关的特殊条件的、象MIL-C-55681那样的现有试验程序不能有效地区分这些失效的根本原因.尽管这些试验程序总体上确实能有效地暴露薄弱产品批.但在商用产品批中的应用却费用过高.本文介绍了一种设计用来快速、有效和经济地检测MLC失效的可区分根本原因的试验程序.本试验程序将重点放在寻找有某种原因的缺陷上,而不是放在试图再生和测量个别失效机理本身上.一个模拟兆欧表和一台烘箱或加热板是用来实施试验所需的设备,可以成为用户及电容器供应商的良好工具.本文还介绍了,作用于MLC上的电应力和热应力为线性独立的、因而为可区分的并把稳态电压和热/机械应力的可区分效应用于MLC失效研究.本文还通过数据将试验程序的有效性与25℃偏压试验、普通电压调节试验和高加速寿命试验(HALT)作了对比.     

95％氧化铝陶瓷大型产品烧成工艺的研究

本文通过分析95％氧化铝陶瓷产品烧成过程中物理化学变化以及在高温下致密化过程,拟订适合大型产品烧成的工艺参数,并通过试验验证,以实现控制大型产品开裂变形等缺陷.     

99Al2O3陶瓷的烧成工艺

以两种结构的99Al2O3陶瓷的烧成为例,研究了烧成工艺对烧成结果的影响,分析了99Al2O3陶瓷烧成时开裂的原因,并提出了有效的解决方案.     

国外军用陶瓷电容器可靠性研究的进展

在军用电子设备所用的电容器中,陶瓷电容器数量最多,几乎各部分电路都要用陶瓷电容器,因而陶瓷电容器的可靠性对于保证军用电子没备的可靠性具有十分重要的意义。 按照美国军标MIL-C-55681B(3),片式多层陶瓷电容器在置信度90％下所建立的失效率等级最高为S级,即在最高额定电压和最高工作温度下的寿命试验中,电容器的失效率最高不超过0.001％/1000元件小     

组装工艺过程对瓷介电容器可靠性的影响

混合集成电路的组装工艺对片式电容器的性能会带来影响。本文对混合电路中片式电容器经过环境试验后的失效现象进行了分析，并提出了组装片式电容器的合理工艺，以提高其可靠性。