新型软塑材料防静电复合技术研究

通过对导电炭黑填充量对导电性能的探索,优选了集经济性、工艺适性于一体的油炉法炭黑.将油炉法炭黑和聚乙烯树脂混炼造粒,得半导电粒子,经三层(ABC)共挤吹膜工艺和电晕处理技术,制得高表面能防静电聚乙烯薄膜;该薄膜可与其他基材可靠复合成机械物理性能优异的防静电软塑包装复合材料.该产品广泛应用于对静电以及电磁辐射敏感的电子、化工及军工产品的包装,起到良好的静电、电磁和机械物理防护作用.     

PVC／华光特导电炭黑（HG—CB）复合材料的性能

研究了ＰＶＣ填充华光特导电炭黑及其他导电填料的复合材料的工艺性能、物理性能及导电性能的变化规律。实验结果表明：填入１１－１２份ＨＧ－ＣＢ后，复合材料的导电性能达到了一个临界点。电阻率约降低８个数量级。表面电阻率约为１０＾４－１０＾５数量级。在温度为１６０－１７０℃和压出速率为４０－６０ｒｐｍ时，可获得性能良好的表面光滑的抗静电压出制品。     

金属型导电陶瓷BaPbO3的研究

本文研究了铅酸钡（ＢａＰｂＯ３）粉料的合成温度、气氛、时间与产率的关系。研究了ＢａＰｂＯ３导电陶瓷的制备工艺，以及Ｐｂ／Ｂａ比、烧成温度、气氛对电性能的影响，制得电阻率为１０＾－４Ωｃｍ的导电陶瓷     

新型防静电软塑包装复合材料研究及应用

通过探索导电炭黑填充量对薄膜导电性能的影响,优选了油炉法炭黑。将油炉法炭黑和聚乙烯(PE)树脂混炼造粒,制得半导电粒子,采用三层共挤吹膜工艺和电晕处理技术,制得高表面能防静电PE薄膜;将该薄膜与其它基材复合成物理力学性能优异的防静电软塑包装复合材料。该复合材料被广泛应用于对静电及电磁辐射敏感的电子、化工及军工产品的包装,起到良好的防静电、抗电磁干扰等防护作用。     

一种新型的高导电炭黑

介绍一种特高结构、特大比表面积的超导电炭黑－谢尔炉炭黑。其ＤＢＰ吸油值为６．０４ｍｌ／ｇ，比表面积ＣＴＡＢ法为８２８ｍ＾２／ｇ。电镜照片分析表明，炭黑粒子呈空壳球状纤线性聚集结构。它可赋予丁苯橡胶（ＳＢＲ）和丁腈橡胶（ＮＢＲ）优良的导电性能：加入５～１０份炭黑，胶料体积电阻率在１０＾１０Ω·ｃｍ以下，变成抗静电橡胶；加入１５份以上炭黑，胶料体积电阻率为１０＾４Ω·ｃｍ左右，变成导电橡胶。当这种炭黑     

导电聚烯烃的研究与进展

综述了导电聚烯烃的主要特性及分类,并介绍了导电聚烯烃的制备方法、工艺研究等,重点为填充法导电聚丙烯（PP）与导电聚乙烯（PE）的研究,指出了导电聚烯烃综合利用的途径及发展方向。     

纳米导电纤维填充硅橡胶的性能

在乙烯基甲基硅橡胶（ＶＭＱ－１１０）中加入自制的纳米乙炔导电纤维（Ｎａｎｏ），可制备出性能良好的导电橡胶，实验表明，在ＶＭＱ－１１０中加入１０～３５份Ｎａｎｏ其混炼胶的导电性能接近导电乙炔炭黑混炼胶，且混炼胶柔软，加工性好，当Ｎａｎｏ用量大于３０份时，硫化胶的ρｓ小于１０＾３Ω，加入５０份ρＶ降至１０Ω．ｃｍ；随着Ｎａｎｏ用量增加，硫化胶的硬度，拉伸强度都增加，扯断伸长率呈线性下降。     

聚乙烯基导电复合材料的研究

综述了近年来聚乙烯基导电复合材料研究进展,包括聚乙烯/炭黑、聚乙烯/石墨、聚乙烯/碳纳米管导电复合材料等,分析了聚乙烯基导电复合材料的导电机理,指出导电填料的种类及性质、基体材料、加工工艺均会对导电复合材料的性能产生影响。最后,研究了聚乙烯基复合材料的阻温效应,并对其应用前景进行了展望。     

掺石墨水泥基导电材料的物理性能研究

本文对掺石墨水泥基导电功能材料进行了基础的开发性研究。得到水泥基材料的体积电阻，抗压强度和表观密度随石墨掺量和变化规律，以及添加聚合物，减水剂、碳纤维或片状石墨对上述物理性能的影响，并建立了水泥基材料的导电模型。上述水泥基材料的体积电阻可在１０＾７－１０＾１Ω．ｃｍ之间变化，应用领域广泛。     

炭黑填充PET/PE共混物导电性能的研究

将经偶联剂处理后的炭黑分别与聚酯、聚乙烯及聚酯／聚乙烯共混聚合物．通过双螺杆熔融共混，制备了纤维级导电母粒。研究了炭黑在聚酯／聚乙烯共混聚合物中的分布情况，讨论了共混聚合物对母粒导电性能和纤维力学性能的影响。结果表明，以聚酯／聚乙烯共混聚合物代替单一的聚合物作为母粒的载体树脂可用来设计具有低突增界限浓度的炭黑导电母粒。     

AZO导电薄膜的研究进展及应用

综述了透明导电薄膜的性能、种类、制备工艺、研究及应用状况,重点讨论了掺铝氧化锌(AZO)薄膜的结构、导电机理、光电性能和当前的研究焦点,指出了需要进一步从材料选择、制备工艺的研究、多层膜光学设计等方面提高透明导电薄膜的综合性能,以满足尖端技术的需要.     

聚合填充型导电聚乙烯复合料的制备及其性能

介绍了制备聚烯烃复合料的新工艺———聚合填充法及其在制备导电聚烯烃复合料方面的发展近况 ,并采用此工艺制备了导电聚乙烯复合料。研究表明 ,用导电填料制备导电聚乙烯的适宜温度为 40℃ ,压力为 0 6MPa。随着导电填料的增加 ,复合料的导电性提高 ,但力学性能有所下降     

聚乙烯／膨化石墨导电复合材料的研究

研究了不同的工艺条件对聚乙烯/膨化石墨导电性能和力学性能的影响。结果表明，溶液插层法具有较低的导电渗滤阈值，但其力学性能也较差。     

PS／炭黑复合材料导电性能的研究

本文通过炭黑（简称ＣＢ）用量、加工工艺、温度对ＰＳ／ＣＢ复合材料导电性能影响的探讨、复合导电材料亚微观结构的观察，研究了ＰＳ／ＣＢ复合材料的导电性能。结果表明，随着ＣＢ含量的增加，材料的电阻率呈非线性下降，当ＣＢ的质量分数在１０％～４０％的范围内时，电阻率下降明显，在此含量范围以后，体积电阻率变化不大；材料的导电性能与加工工艺有关，溶剂法的导电性能比混炼法好；电阻率随温度的升高均有上升的趋势。由复合材料的亚微观结构表明，随着ＣＢ含量的增加，ＣＢ由分散的单个颗粒逐渐连结在一起，最后与ＰＳ形成了一种相互交错式的结构     

玻璃导电薄膜研制

用ＣＬＤ法搀杂Ｓｂ研制出玻璃导电薄膜，通过用Ｘ光衍射和ＸＱＳ分析该薄膜，从而说明其导电机理。     

导电PA6／PAn复合的合成及其电性能的研究

本文利用氯化铜（ＣｕＣｌ２）对聚酰胺６（ＰＡ６）纤维浸渍掺杂，再将其作为母体置于苯胺（Ａｎ）和盐酸的气相中进行Ａｎ在ＰＡ６纤维表面的气相聚合制得ＰＡ６／ＰＡｎ复合导电纤维，其电导率达１０＾－１（Ω．ｃｍ）＾－１；用光学显微镜和红外光谱（ＩＲ）分别确认了该复合纤维的皮层结构和生成的聚苯胺的组成；该复合纤维的电导率随温度的升高而增大，导电机理主要是电子导电的贡献。     

碳系复合导电浆料的制备及其性能研究

本文研究导电浆料各组成部分对导电碳浆性能的影响，以确定最佳选择与用量。采用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作为分散降粘剂，羧甲基纤维素钠(CMC)替代传统树脂作为粘结剂，并通过公司自产的石墨烯和碳纳米管作为导电填料，有效结合与利用石墨烯与碳纳米管良好导电优势，制备了高导电的碳系复合导电浆料。并对导电浆料进行导电性能、微观形貌SEM表征分析其导电机理，以及将其制作成电加热膜应用于电加热领域进行热学性能测试。研究结果表明，采用羟甲基纤维素钠为粘结剂，以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂，以石墨烯/碳纳米管复配为导电填料制得的碳系复合导电浆料电阻率低至0.009Ω·cm，且其与基材附着力好，非常适合运用于加热膜领域。将它制作成电加热膜后，表现出了极佳的应用效果，通过电压调节，加热膜表面温度具有可控性且可调节发热温度范围广，并具有升温速率极快的优势，实验测试结果显示，在电压为11 V通电60 s内温度就能快速升至稳定温度110.3℃左右。     

触摸屏用低方阻PET导电薄膜镀膜工艺研究

触摸屏加工需要使用的导电薄膜材料主要以ITO导电玻璃和ITO导电薄膜为主,随着触控终端的轻薄化,PET导电膜的应用越来越广,目前常规导电膜材料在应用于中大尺寸触摸屏产品时,会产生延迟及触摸不灵敏的情况。从镀膜工艺角度出发,研究在PET上进行低方阻ITO溅射,测试结果表明,低阻ITO薄膜性能稳定可靠,工艺量产可行,产品性能可以满足市场需求。     

塑料焊接用电热膜性能的研究

介绍了一种类似于电热丝焊接技术一电热膜焊接，两者的主要差别在于是热膜是利用导电填料与聚合物共混制成的电导电薄膜发热而不是合金电热丝。实验发现电热膜焊接性能优良，焊接系数可达０．９４。影响焊接性能的直接因素是电热膜的机械性能，电性能以及加热性。必须得视电热膜的选材，配方和加工工艺。     

聚合物基PTC复合材料导电机理探讨

以导电炭黑填充聚乙烯复合体系为研究对象,阐述了炭黑粒子在体系中的分布状态及导电逾渗链形成过程,并在此基础上探讨了复合体系的导电机理。