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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 156 毫秒
1.
详细介绍了如何用TMS320F240与智能功率模块IPM实现滞环电流控制的高频整流电源。实验样机表明该整流电源输入功率因数高、对电网污染小、结构简单且工作可靠,可作为大功率不间断电源的输入电路。  相似文献   

2.
本文介绍一种采用 MOSFET和IGBT并联混合开关技术、无损耗缓冲技术及其它最新高频开关电源技术构成的DMA12-48/50型高频开关整流模块。该模块具有可靠性高、效率高、智能化程度高等优点和功率因数有源校正及自冷的特点,适合于中小容量的通信设备供电,特别适合移动通信基站、中小型程控交换机、微波、卫星地面站等的需要,并能满足无人值守和集中监控的要求。  相似文献   

3.
高效开关电源和UPS技术 高频开关电源技术经过多年的经验积累,高能源效率的产品不断创新,新一代通信用高效整流模块具有高效率、高可靠性及绿色节能等显著特性。高效开关电源系统的功率因数校正采用无整流桥技术,交流输入电流谐波失真小于5%;DC/DC转换电路采用先进的拓扑电路,宽负载范围内实现软开关技术,转换效率高;直流输出整流采用同步整流技术,降低损耗的同时提高了效率;负载率在20%~80%时模块效率高达96%。  相似文献   

4.
由三菱电机开发研制的MELVEC矢量控制变频调速系统的装置中,采用了具有PWM高功率因数整流的控制技术,并且使用了IGBT、GTO、IGCT等功率器件。提高了功率因数,已被广泛地应用在钢铁(冶金)行业中。本文简要说明其电路构成的原理,重点介绍和分析了高功率因数的控制技术、控制系统的设计理念,并简述了装置中高次谐波的问题。  相似文献   

5.
采用双路交错并联有源功率因数校正技术(interleaved active power factor correction,Interleaved APFC),设计并实现了一款高功率因数、小体积、高效率、低谐波的“绿色”功率因数校正模块。3500 W样机实验结果表明:该功率因数校正模块在单相165~275 VAC电压范围内,得到稳定的直流电压输出,输入交流电流能很好地跟踪输入交流电压,峰值功率因数达到0.998,峰值效率达到96.9%。其工作可靠,成本较低,已成功用于多种中大功率激光器供电系统。  相似文献   

6.
平方公里阵列天文望远镜(Square Kilometer Array,SKA)是我国作为正式成员参加第二个国际大科学工程的项目。为了保证SKA系统中天线的信号检测精度,要求其供电电源采用工频工作方式。SKA天线要求供电电源的工作频率为50 Hz,交流输入为240 V,输出为4.5 V和80 A,对高效、低纹波以及高功率因数电源的研制提出了极大的挑战。采用隔离式低频数字驱动全波同步整流方式有效降低了整流损耗,提高了整机效率。设计了无源功率因数补偿电路提高了输入功率因数,同时利用晶闸管调压技术结合单片机控制实现了输出电压闭环调节。最后研制了一台工作频率为50 Hz,输出为4.5 V/80 A,整机效率为80.4%,输出电压纹波为137 mV,功率因数为0.937的样机,达到SKA天线用电源的供电要求。  相似文献   

7.
传统整流电路的电流畸变会导致低功率因数。各国的工业标准对电流失真而造成的低功率因数做出了严格的规定。随着笔记本电脑和LCD电视的性能的提高,其功耗也相应的增加,而其对功率因数的要求也不可避免。本文讨论的电路板是专门设计的低成本高性能功率因数校正(PFC)电路。该电路采用的控制器芯片IDA4863-2是一种用于控制宽输入电压有源PFC转换器的8管脚集成电路。这种IC以控制峰值电流的不连续模式(DCM)工作。TDA4863-2通过控制升压型转换器,使得从单相交流电网中流出电流为正弦,并输出稳定的直流电压。这种电路的工作就像是一个谐波滤波器,抑制常规整流电路中的电容器的脉冲充电电流产生的谐波电流。所获得的功率因数几乎为1。为了提高效率,采用第三代CoolMOS作为电力开关,它具有最低的单位面积导通电阻。  相似文献   

8.
电力电子设备在各工业领域的广泛应用造成了日益严重的谐波污染问题,有源功率因数校正技术成为解决这一问题的有效方法。文章在分析传统Boost电路导致功率因数降低的原因和Boost APFC原理的基础上,针对目前功率因数校正效果偏低的问题,提出了双闭环融合电流前馈技术的控制策略,搭建了单相Boost APFC实验平台加以验证。实验结果表明,本控制方式具有功率因数高、输出电压稳定、动态响应效果好等优点。  相似文献   

9.
张建国 《电子世界》2014,(19):58-58
传统三相整流器由于输入电流中含有大量的谐波含量,对电网带来了较大的危害。多相整流技术可以有效降低输入电流的谐波含量THD,同时具有可靠性高、高功率因数和高效率等优点。本文详细分析了使用在我公司生产的t-HVDC上的24脉变压整流器的网侧电流谐波含量以及平衡电抗器在整流电路中的工作原理,利用 Saber软件建立了其仿真和通过样机实际测量结果验证了多相整流技术在有效降低输入侧电流谐波、高功率因数、高可靠性和高效率特性。  相似文献   

10.
论述了采用开关电容功率因数补偿模块改善整流装置的输入电流波形的方法。在对工作原理进行分析的基础上,采用PSpice仿真的方法,综合以提高输入端功率因数和转换效率、降低输入电流谐波含量和输出电压脉动系数为目标,分别对输出功率为60W,40W和15W的具有开关电容功率因数补偿模块的电子镇流器的参数进行优化,得到了具有实用价值的结果。  相似文献   

11.
崔灿  姚常飞  顾希雅 《微波学报》2022,38(3):97-102
基于混合微波集成电路技术(HMIC)设计了一种W波段小型化高频收发组件。该收发组件由固态发射机、环形器和接收机三部分组成。发射支路输入信号经过倍频放大后进入二选一开关,输出到天线自检口或经由环形器输出。为了实现高输出功率,该组件采用功率合成的设计思想,通过3 dB波导桥结构实现对两路功放的合成,解决了单个单片功率放大器的输出功率有限的问题。所设计的收发组件整体尺寸为125 mm×90 mm×26.5 mm。实测结果表明,在90~96 GHz工作频带范围内,遥测电压4.23 V。该收发组件的发射部分输出功率范围为33.6~35.4 dBm,开关隔离度大于110 dB;接收部分增益范围为30.2~33 dB,噪声系数小于6.5 dB。该组件具备良好的射频性能,同时实现了高集成度、大功率、高增益、高隔离度的要求。  相似文献   

12.
林昊  姚常飞 《微波学报》2023,39(4):62-65
基于混合微波集成电路技术(Hybrid Microwave Integrated Circuit, HMIC)设计了一款Ka 波段多通道 收发组件。该收发组件由四路接收链路、两路发射链路、衰减控制模块、锁相介质振荡器(Phase-locked Dielectric Resonator Oscillator, PLDRO)和电源模块组成。测试表明,该组件发射功率可达36 dBm,接收增益最大可达70 dB,接 收链路可以实现0~62 dB 的增益调控,发射链路可以实现0~31 dB 的增益调控,通道间隔离度可以达到80 dBc,实 现了大功率、高增益、大动态增益范围的技术要求,具有较高的工程应用价值。  相似文献   

13.
In this letter, we present a novel ultra-compact embedded IC integration approach for system-on-package (SOP) based solutions for RF and wireless communication applications. This concept is applied to the integration of a Ku band VCO module. The module fabrication is described and the impact of the packaging on the chip-set performances is discussed. The final thickness of the module is about 150 /spl mu/m. The embedded VCO exhibits an oscillation frequency of 15.4 GHz, a phase noise of -99.2 dBc/Hz at a 1 MHz offset and maximum output power of 10.67 dBm. Multilayer interconnects built with modified MCM-D technology using advanced photosensitive epoxy Intervia 8000 is described. Characterization and modeling of RF inductors are detailed and show quality factor as high as 80 at 10 GHz.  相似文献   

14.
随着相控阵雷达技术的发展,射频前端作为T/R组件的核心器件,向高性能、高可靠、多功能、小型化及低成本趋势不断发展。本文使用GaN功率器件和微组装技术,结合几种关键器件小型化设计的方法,设计了S波段小型化射频前端。在6~8 dBm输入的条件下,发射通道输出功率达到200 W,效率达到50%以上;接收通道可实现30 dB的增益和1.5 dB噪声系数的设计指标。该技术已广泛用在射频相关产品中。  相似文献   

15.
An ongoing trend in datacom switches is to require optical transceivers to be smaller and have lower power dissipation in order to enable greater port densities. The transition from 1 GE to 10 GE was unusually slow for the Ethernet market due in part to the high cost. high power dissipation, and form factor of the optical module. The industry is now overcoming these hurdles with the transition to SFP + modules, which will enable more traditional Ethernet growth. Upcoming 40 GE and 100 GE are multilane protocols, presenting even greater challenges than 10 GE laced at its inception, potentially slowing their adoption. Leveraging SFP+ class technology such as simple EDC capabilities can lower cost and reduce module form factors, thus accelerating the transition to 40/100 GE interlace deployment.  相似文献   

16.
邓名高  王红蕾  刘亮 《现代电子技术》2007,30(19):152-153,156
自动控制技术和计算机技术及电力电子技术的迅速发展,使开发具有PROFIBUS-DP技术的产品成为国内智能设备的一大热点。对基于PROFIBUS-DP技术的高压软起动器通信模块的开发进行阐述,高压软起动器作为智能从站参入PROFIBUS-DP总线中组态,高速、安全、可靠的通信说明了高压软起动器通信模块的开发是成功的。  相似文献   

17.
基于热电制冷的大功率LED散热性能分析   总被引:5,自引:0,他引:5  
提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法。这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造。为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中。利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下的温度分布,LED的光学性能则通过光强分布测试仪来测试。结果表明,这种采用热电制冷的大功率LED阵列封装模块能够显著降低器件的工作温度,与不采用热电制冷器相比,基板温度能够降低36%以上,光学性能测量表明LED阵列模块的发光效率达到30.18lm/W。  相似文献   

18.
一种高速大功率半导体脉冲激光电源的设计与仿真   总被引:2,自引:0,他引:2  
主要分析了影响电容充放电类型高速大功率脉冲电源性能的主要因素 ,并运用SPICE对其特性进行仿真 ,介绍了一种基于高速大功率MOSFET管实现高速大功率半导体脉冲激光电源的方法  相似文献   

19.
新一代W波段慢波结构行波管对波导TE10-TEn0 模式转换器的低损耗、宽带、转换效率等高性能方面提出了要求。 文中重点研究一款全W波段波导模式转换器的设计,实现E 面TE10 输入到H 面TE20 输出的模式转换,并结合高效率转换 结构,给出实际性能验证。首先,分析了波导TEn0 模分布特点,提出E 面功分结构、集成扭波导结构及H 面反相合成等单元 结构;其次,给出TE10-TE20 模式转换整体方案设计与电路优化;最后,结合H 面异相功分结构集成,基于计算机数控技术,实 现该W波段模式转换模块的制备,并完成三端口性能测试。实测结果表明,W 波段全带宽内(75 GHz~110 GHz),该TE10-TE20 模式转换模块输出端口功率分配比为-3.2 dB±0.2 dB,相位差为180°±2°,输入端口回波损耗优于-20 dB,且实测性能 均与仿真结果高度一致,验证了W波段宽带TE10-TE20模式转换器的高效率、低损耗、可行性及鲁棒性。  相似文献   

20.
功率因数校正技术越来越成为电源行业研究的热点。文中介绍了适用于雷达等设备的250W带功率因数校正整流电源模块的设计,分析了其中升压电感器设计、主开关管保护、控制电路消振、散热设计和表面贴装等关键技术,完成了实验研究,获得了满意的试验结果。  相似文献   

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