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本文研究了氮化硅加入物对石英陶瓷性能的影响。结果表明,氮化硅有助于石英陶瓷的烧结,而对烧结温度无影响。烧成在1150℃~1200℃温度范围内,石英陶瓷的强度、体积密度随氮化硅的添加量增大和烧结温度提高而增大,而石英陶瓷的显气孔率随氮化硅添加量的增大和烧结温度的升高而减小。 相似文献
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研究了氮化硅加入物对石英陶瓷性能的影响。结果表明,氮化硅有助于石英陶瓷的烧结,而对烧结温度无影响。在1150℃ ̄1200℃的温度范围内,添加0.5 ̄1.5%的氮化硅不会引导石英玻璃的析晶。烧成在1150℃ ̄1200℃温度范围内,石英陶瓷的强度、体积密度随氮化硅的添加量增大和烧结温度提高而增大,而石英陶瓷的显气孔率随氮化硅添加量的增大和烧结温度的升高而减小。 相似文献
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BN—YAION复合陶瓷的烧结行为 总被引:5,自引:0,他引:5
对BN-YA1ON复便陶瓷进行了热压和无压烧结试验,对烧结体的密度变化和显微结构进行了研究,分析了影响BN基复合陶瓷致密化的主要因素。认为卡片房式结构是妨碍BN基复合陶瓷致密化的主要原因。热夺过程中施加的压力足够大时,可以破坏这种卡片房式结构,使片状BN定向排列,因而能获得高致密度的BN基复合陶瓷。热压过程中若有液相出现。,有利于片片BN定向排列,因而能促进BN基复合陶瓷的致密化。无压烧结时因不能 相似文献
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形成玻璃的添加物对95瓷烧结性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
本文研究了MeO—B_2O_3—SiO_2系玻璃添加物对95瓷性能的影响。讨论了化学成份、相组成、烧结状态和致密烧结陶瓷体的物理性能之间的关系。添加3~4.5Wt%玻璃添加物的氧化铝陶瓷可以在1520±20℃温度下致密烧结并具有良好的性能。 相似文献
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热等静压技术在特种陶瓷制备中的应用 总被引:7,自引:0,他引:7
引言 特种陶瓷包括结构陶瓷和功能陶瓷。由于特种陶瓷所用原料大部分为共价键原料,使得烧结时的扩散速度相当低,故烧结性很差。若选用无压烧结,要获得致密的烧结体,不得不加入添加剂,而添加剂的加入,或多或少地影响材料的各种性能。若选用热压烧结,虽然可以得到致密的烧结体,但制品的形状和尺寸要受到限制。又因为热压烧结是采用单向加压,烧 相似文献
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BN基复合陶瓷致密化的主要障碍 总被引:4,自引:0,他引:4
本文对BN基复合陶瓷进行了热压和无压烧结试验,对烧结体的密度变化和显微结构进行了研究,分析了影响BN基复合致密化的主要因素,认为卡片房式结构是妨BN基复合陶瓷致密化的主要原因。热压过程中施加的压力足够大时,可以破坏这种卡片房式结构,使片状BN定向排列,因而能获得同致密度的BN基复合陶瓷,热压过程中若有液相出现,有利于片状BN定向排列,因而能促进BN基复合陶瓷的致密化。无压烧结因不能消除坯体中的卡片 相似文献
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以亚微米级h-BN粉体为原料,在不添加任何烧结助剂的情况下,分别采用无压烧结、热压烧结和放电等离子烧结(SPS)制备h-BN陶瓷,采用X射线衍射和扫描电子显微镜对烧结后样品的物相组成和显微结构进行测试和观察,研究不同烧结方法对h-BN陶瓷的致密度、晶粒取向、显微形貌及力学性能的影响,对比分析了不同烧结方法下坯体初始致密度对h-BN陶瓷性能的影响。结果表明:无压烧结无法实现h-BN陶瓷烧结致密化,力学性能较差,而通过热压和放电等离子烧结的方法均能得到结构致密、力学性能较好的h-BN陶瓷。相比于传统的无压和热压烧结,放电等离子烧结方法制备的h-BN陶瓷具有更高的致密度和更好的力学性能,而且晶粒更均匀细小,烧结温度可降低200℃以上。此外,坯体初始致密度的提高能显著提高h-BN陶瓷的抗弯强度和断裂韧性,但对热压和放电等离子烧结制备的h-BN陶瓷致密化的影响较小。 相似文献
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BN-YAION复合陶瓷的烧结行为 总被引:15,自引:4,他引:11
对BN-YAlON复合陶瓷进行了热压和无压烧结试验,对烧结体的密度变化和显微结构进行了研究,分析了影响BN基复合陶瓷致密化的主要因素.认为卡片房式结构是妨碍BN基复合陶瓷致密化的主要原因.热压过程中施加的压力足够大时,可以破坏这种卡片房式结构,使片状BN定向排列,因而能获得高致密度的BN基复合陶瓷.热压过程中若有液相出现,有利于片状BN定向排列,因而能促进BN基复合陶瓷的致密化.无压烧结时因不能消除原有的卡片房式结构,故虽有液相出现,也难以获得高致密度的BN基复合陶瓷 相似文献
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熔融石英的石英陶瓷研究 总被引:12,自引:0,他引:12
研究了用熔融石英代替石英玻璃生产石英陶瓷的基本工艺。分析了注浆和烧结的工艺原理,工艺参数与材料性能之间的关系。用熔融石英也能制备性能良好的石英陶瓷材料。 相似文献
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以TiSi2作为烧结助剂,采用热压烧结制备了TiB2陶瓷.对烧结试样进行了XRD、SEM与EDS分析,对TiB2-x% TiSi2系统进行了热力学计算分析,探讨了TiSi2促进TiB2陶瓷低温烧结致密的机理.结果表明:添加6.0wt%TiSi2作为烧结助剂,可以使TiB2陶瓷在1650℃热压烧结致密.TiSi2促进TiB2陶瓷烧结致密机理为:一是TiSi2熔点低于烧结温度,通过液相传质提高了烧结速率;二是通过高温烧结反应,形成了高熔点的Ti5Si3相以及SiO2玻璃相,SiO2以玻璃相的形式填充气孔并促进液相传质,使坯体致密. 相似文献
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外加剂对熔融石英陶瓷烧结性能的影响 总被引:6,自引:1,他引:6
为改善熔融石英陶瓷材料的低温烧结性能 ,选用石英玻璃粉为主要原料 ,研究了H3 BO3 、B4C、Si、SiC、CeO2 和Y2 O3 六种外加剂对熔融石英陶瓷烧结性能的影响。结果表明 :添加Si、SiC、CeO2和Y2 O3 时对熔融石英陶瓷的低温烧结的促进作用较小 ;H3 BO3 和B4C能有效地促进熔融石英陶瓷的烧结 ,加入相同量的H3 BO3 和B4C外加剂时 ,B4C对材料烧结性能的影响明显强于H3 BO3 。H3 BO3 的高温分解产物和B4C的氧化产物均为B2 O3 ,高温下B2 O3 能增加材料中的液相生成量 ,加快材料的扩散传质 ,从而促进材料的烧结。 相似文献
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透辉石对石英-粘土-长石三组分陶瓷显微结构的影响 总被引:5,自引:2,他引:3
以30%石英—40%高岭土—30%碱性长石(质量分数,下同)为基本配方,井分别以10%和20%透辉石等量替代碱性长石组成新的配方,通过1150—1400℃烧结实验,研究透辉石对于三组分陶瓷烧成体物相、成分和结构的影响。结果表明:透辉石替代10%左右碱性长石可以明显提高坯体的密实度和颗粒配位数,有利于烧结过程中坯体的致密化。透辉石的熔融增加了熔体中Ca^2 和Mg^2 等网络修饰阳离子的含量,减弱了熔体的聚合程度,对于斜长石—透辉石低温共结体系的形成和鳞石英的生长以及气孔排除具有明显促进作用,有利于改善陶瓷烧结体的显微结构和实现低温快烧。 相似文献