玻璃钢无氰Cu—Zn—Sn—Ni仿金电镀工艺研究

以焦磷酸钾为主络合剂，酒石酸钾钠为辅助络合剂，自制焦磷酸铜，焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ－Ｎｉ四元合金电镀工艺研究，试验结果表明，适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法，可得到不同色泽的仿金镀层，极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果，本研究所镀液性能稳定，无毒，少污染，易于维护，可广泛应用于生产实际。     

玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni仿金电镀工艺研究

以焦磷酸钾为主络合剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂,自制焦磷酸铜、焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni四元合金电镀工艺研究。试验结果表明,适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法,可得到不同色泽的仿金镀层,极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果。本研究所用镀液性能稳定、无毒、少污染、易于维护,可广泛应用于生产实际。     

耐蚀仿金镀层新工艺的研究

着重论述耐蚀仿真金镀层新工艺，研究了钢基上电镀暗镍／亮铜／亮镍／仿金镀层铜锌合金工艺和提高仿金镀层耐蚀性的后处理的钝化，浸漆工艺，通过镀层的腐蚀电位，孔隙率，耐盐雾腐蚀性能和镀液主要性能测定，表明新工艺镀涂的仿金镀层具有良好的耐蚀性。     

《材料保护》2005年第5期主要文章摘要

用混合电位理论研究ABS塑料化学镀镍过程，镍钨合金镀层结构研究，化学镀镍对C／PMR15表面WC／Co涂层抗热震性能的影响，玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Co四元合金仿金电镀工艺研究，……     

锌基合金压铸零件仿金电镀

分析锌基合金材料的特殊性，介绍锌基合金压铸零件仿金电镀工艺。对其镀前处理如抛磨该光，除油活化，组合电镀，后处理的工艺参数及注意事项进行重点探讨。     

电镀金刚石制品不合格镀层修复工艺的研究

阐述了电镀金刚石制品不合格镀层修复工艺的关键技术及工艺过程，以及镀层结合强度的检测和修复后产品的使用效果。     

应用于聚苯乙烯塑料件的仿金电镀技术

仿金电镀可以达到不是真金但又酷似真金颜色的效果，其色彩悦目的金色外观常给人以富丽堂皇之感。目前在不少装饰或功能领域都采用了仿金镀层，不但提高了产品的装饰性和商品价值，而且改善了产品的功能。     

科技贸易

1993年8月初,上海市机械制造工艺研究所向台湾客商出售2台3FJ-40B三极反应溅射氮化钛设备。该设备具有抽速快,处理周期短,装炉量大,镀层色泽均匀,结合力好等优点。可应用于不锈钢制品的仿金装饰镀     

饰金新族——钛金

<正> 黄金或镀金制品,人见人爱。但黄金稀贵,价格很高,人们为了节约金子,又想得到制品表面具有金子那样黄灿灿的色泽,于是仿金镀层、仿金涂料和金属镀层相结合等技术应运而生,并且获得蓬勃的发展,为寻找黄金代用品开创了新路。 钛金是饰材的新族。钛金学名叫氮化钛,它是钛金属和氮气的化合物,为一种金黄色的粉末。氮化钛溅射镀可以得到金子一样色泽的仿金制品,镀层不是黄金,却胜似黄     

二元氰化仿金电镀实践

主要介绍了二元氰化仿金电镀电沉积机理，电镀深液各成分的作用及工艺参数的有效合理控制仿金电镀溶液的维护使用和常见故障与故障的排除。     

改性甲壳胺添加剂在钠盐镀锌中的应用

利用赫尔槽和金相观察观测等方法,对镀液性能和镀层性能进行了研究,探讨了改性甲壳胺分子对钠盐镀 影响,结果发现改性甲壳胺可作为钠盐镀锌的一种添加剂,其镀液及镀层性能优于裳睡的硫脲及氯锌１号镀液 。     

电子封装中的局部镀银研究

采用光化学蚀刻的技术，制备出细图案的引线框架，然后在引线框架的局部进行电镀镀银。分析了对银镀层质量产生影响的因素，发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素：电流密度会显著影响镀层表面粗糙度，电流密度为0．5A，dm。时，可以得到表面光滑的镀层；电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素，当电镀时间为12min～16min时，将形成比较均匀的局部镀银层。     

Aluminum Electroplating on AZ31 Magnesium Alloy with Acetic Anhydride Pretreatment

Magnesium (Mg) alloys for metal electroplating require a surface pretreatment, i.e., the removal of the spontaneously oxidized surface layer (MgO, Mg(OH)₂, and MgCO₃). However, the use of highly toxic and/or corrosive acids in conventional pretreatment processes has become an issue. In this study, a facile and less toxic pretreatment is demonstrated and applied in aluminum (Al) electroplating. The immersion of the AZ31 Mg alloy into acetic anhydride (Ac₂O) removed the spontaneously oxidized surface layer and formed a thin but stable magnesium acetate (Mg(OAc)₂) layer that protects the metal substrate from further oxidation. The Al electroplating bath is a concentrated diglyme (G2)-AlCl₃ organic solution that can readily dissolve Mg(OAc)₂ to enable direct plating onto a metal substrate. The as-deposited Al layer has a compact and crack-free morphology that improves the corrosion resistance and hardness (2.7 GPa). Owing to the lack of an interfacial oxidized layer, heat treatment led to the successful diffusion of Mg and Al atoms, which increased the hardness to 4.4 GPa. The Ac₂O pretreatment of Mg alloys enables the successful Al electroplating and subsequent heat treatment.     

锡青铜化学镀 Ni-P 合金工艺及镀层性能

目的在锡青铜基体上化学镀Ni-P合金镀层,提高锡青铜的耐磨性和耐腐蚀性。方法以酸性含锌活化液活化锡青铜试样,在相同的条件下实施化学镀,并对镀态试样进行不同温度(250,400,500℃)下的热处理。对比基体、镀态试样和热处理试样的性能,研究热处理温度对锡青铜化学镀Ni-P合金层微观结构、显微硬度、耐磨性和耐腐蚀性的影响。结果锡青铜表面形成了Ni-P合金镀层,并且镀层无孔隙缺陷,与基体结合良好,沉积速率较快,为10.00μm/h。经热处理后,镀层的微观结构由非晶态向晶态转变,在500℃热处理的镀层显微硬度最大,耐磨性最好。镀态镀层和经250℃热处理的镀层在10%HNO3溶液和10%H2SO4溶液(10%均为体积分数)中的耐腐蚀性明显好于锡青铜基体,镀态镀层在两种介质溶液中的腐蚀速率分别为0.225,0.146 mg/(cm2·d)。结论采用酸性含锌活化液活化锡青铜基体,可以在锡青铜表面制备出化学镀Ni-P合金镀层,且镀覆效果较好。这表明紫铜化学镀Ni-P合金工艺同样适用于锡青铜。     

Fe-RE电刷镀镀层的耐磨性能

在研究刷镀铁镀层组织及其力学性能的基础上，用在快速铁镀液中添加稀土粉末的方法来提高镀层的结合强度，以使镀层得到强韧化处理，并对润滑条件下铁镀层和稀土铁镀层的摩擦磨损特性进行了比较，结果表明：稀土粉末可提高镀层的结合强度，并具有强韧化铁镀层的可行性。     

钛合金镀后热处理对镀层结合力的影响

主要研究了TC4钛合金镀后热处理对镀镍或铜／层结合力的影响。结果表明,热处理后镀层与基体之间的界面形成以固溶体或金属间化合物为主的扩散层,采用XRD分析扩散热处理后镀层与基体之间的界面表明,扩散层中存在Ni3Ti,NiTi,NiTi2等金属间化合物;镀层结合力的提高与热处理后所形成扩散层的厚度无直接关系,而认为其主要取决于是否有利于镀层与基体之间金属键的形成。当扩散层中的固溶体或金属间化合物足以破坏镀层与其体之间存在的氧化膜等非金属膜层的完整性,而镀层与基体之间的微观间隙不因热处理而增大时,则能促进镀层与基体之间金属键的形成,从而提高镀层的结合力。     

防止4J29引线框架电镀层开裂的新工艺

目的防止4J29细引线框架在电镀Ni/Au或Ni/Pd/Au过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂。方法采用对比的方法,通过200倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量,再经过单片弯折实验,观察电镀后细线有无断裂或开裂现象,对有断裂或开裂等缺陷的产品进行统计,计算次品率。结果电镀前对工件进行热处理,基本可以消除工件电镀后框架细线断裂的问题。通过改变电镀镍工作液组成及工艺条件,能有效解决镀件局部出现开裂的问题。电镀前,原始片热处理的工况为:温度420~450℃,保温时间120 min,采用自然冷却的方式冷却到室温。电镀镍的工艺规范为:氨基磺酸镍250~350 g/L,硼酸25~35 g/L,润湿剂(K12)0.01 g/L,糖精0.3~0.4 g/L,pH值3~5,温度50~60℃,电流密度3.0~5.0 A/dm~2。结论开发了一种防止4J29引线框架电镀后细线断裂及电镀层开裂的新的电镀工艺方法。经过企业实际使用,并抽样进行每单片10次90°弯折实验,新的电镀工艺生产的产品,其次品率稳定控制在2%以下,其他性能检测也符合企业产品质量要求。     

电镀电流密度对铝锰合金镀层耐蚀性的影响

目的提高钢铁材料的耐腐蚀性能。方法采用添加了质量分数1.0%MnCl2作为锰源的Al Cl3-NaCl-KCl熔盐体系,在电流密度分别为13.3、26.7、48.0、50.0、55.6 m A/cm~2的条件下在Q235钢表面进行电镀,测试了该熔盐体系中电镀过程的循环伏安曲线。采用X射线衍射仪(XRD)、电子能谱仪(EDS)与扫描电子显微镜(SEM)对镀层表面与横剖面进行检测,并在1.0 mol/L NaCl溶液中,用电化学工作站对镀层进行了动电位极化曲线测试。结果电镀过程中Al与Mn存在共沉积现象,不同电镀电流密度条件下得到的Al-Mn合金镀层均为非晶态,镀层的剖面分析表明镀层均匀、界线清晰,成分为Al与Mn两种金属。电流密度较小时镀层平整光滑,达到48.0 m A/cm~2时,镀层中开始有胞状物质形成,且随电流密度的增大变得显著。平衡电位、线性极化电阻与腐蚀电流密度均随电镀电流密度先增大后减小,并且在电流密度为48.0m A/cm~2时达到最小腐蚀电流密度与最大线性极化电阻。结论 Al-Mn合金镀层为非晶态,电镀电流密度为48.0 m A/cm~2得到的镀层在1.0 mol/L NaCl溶液中具有较好的耐腐蚀性。     

A novel dual nickel coating on AZ91D magnesium alloy

Magnesium alloys covered with metal coating display excellent corrosion resistance,wear resistance,conductivity and electromagnetic shielding properties.The electroless plating Ni-P as bottom layer following the electroplating nickel as surface layer on AZ91D magnesium alloy was investigated.The coating surface morphology was observed with SEM and the structure was analyzed with XRD.Electrochemical tests and salt spray tests were carried out to study the corrosion resistance.The experimental results indi...     

New Developments in Reel-To-Reel plating of Connectors

The development of the electronics industry shows some prevailing trends that have consequences also for surface technology eg. miniaturisation, cost reduction and environmental needs. Thus, for electroplating of connectors sufficient answers have also to be found to meet these challenges. Selective 3-D connector plating, use of electrolytic nickel-phosphorus (NiPhosConx) barrier layer instead of electrolytic nickel and SPINJEV-selective masking technique are shown to be efficient for reel-to-reel plating, especially to meet cost reduction needs.