51单片机最小系统的PCB板设计研究

本项目通过一51单片机最小系统PCB板设计为案例进行研究，目的为了让读者进一步掌握应用Protel DXP 2004 SP2软件进行两层PCB板设计方法，通过大面积覆铜、补泪滴、调整文字标注等操作来熟悉PCB板的各种性能。     

PCB板的地线布线技术

本文针对PCB板地线的电磁兼容问题进行分析，并对PCB板布线中的几种地线布线方法进行分类，给出了每种布线方法的使用范围及布线规则。     

兴森快捷多层刚挠板由研发走向产业化

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的PCB样板快件和小批量PCB板生产制造企业，以专业制造PCB样板及小批量PCB板在行业享有很高的声誉。[第一段]     

PCB板厚控制简述

PCB板厚控制是一个系统且涉及面广的工程,本文运用统计分析以及理论计算相结合的方法,从PCB板厚工程设计、层压板厚控制以及其它工序对板厚的影响等方面入手,系统阐述了PCB板厚的一些控制要点,为PCB板厚控制提供理论依据。     

FPC柔性印制板

软板质量需求并进 嘉联益受惠，Eltek喜获160万美元刚挠结合板订单，苏州佳通软板二厂第四季投产，Dynaco Corp．成功开发高层微波软硬结合板，3M发明打印于收缩薄膜上的PCB，手机出货旺 软板厂营收跃增，     

论述PCB顿阻焊的曝光、显影

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖，使其在曝光过程中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上，焊盘因没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。     

PCB尺寸胀缩的危害剖析及应对

随着PCB朝高密度、薄型化发展,其尺寸胀缩与一致性的问题亦逐渐突显;加之下游封装厂追求生产效率,同时将多单元在同一模板上进行对位贴片,使PCB板件因胀缩引起的标靶至标靶以及定位孔至标靶距方面的要求亦日趋严格,文中通过对PCB板件尺寸胀缩的原因分析,针对性地提出相应的生产过程中的变异监控及应对措施。     

信号完整性的介绍

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法．在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板级的信号传输模型，然后通过时信号完整性的计算分析来寻找设计中所存在的信号完整性问题，最后根据不同的情况选择合适的方法来完成PCB板的设计和校验．     

中国——演绎PCB制造风景线

中国经济飞速的发展，带动了电子信息产业的速发展，也推动了PCB产业持续增长，去年中国PCB产值排在全球PCB业第二位，相关的制程设备需求大增，因此全球许多PCB设备和材料厂商希望在中国这片热土上进一步开拓商机，国外的新工艺、新设备、新材料、新技术不断涌入中国市场。     

JEITA的最新PCB技术发展路线图解读（续）

JEJTA发布2009年版路线图，重点对2008～2018年间刚性PCB和挠性PCB的技术发展进行了预测。并按照A、B、C三个品类对PCB最大板厚、最小板厚、最小绝缘层和信号层厚度等进行解读。     

农托科技创新 振兴民族品牌——记深圳市振科达电子科技

随着电子技术的飞速发展及消费类电子产品的更新换代，对PCB板的要求越来越高。终端电子产品以“短小轻薄”的精细化发展趋势，促使PCB板高密度、集中化，向多层板、柔性板方向发展，同时也对PCB的检测提出更高的要求。     

HDI板：手机应用稳增 国内产能不足

HDI(高密度互连技术)板主要应用于便携式摄像机、数据通信、汽车电子、手机等领域,其中应用最广泛的领域是手机行业。根据PCB专业资讯公司Prismark的统计,2005年全球HDI板的需求量约为1550.4万平方米,而2010年则可能达到2900万平方米。其中,手机用HDI板2005年需求量约为840万平方米,2010年则可望超过1300万平方米。按照不同用途分类,HDI板的应用情况如下:近年,全球手机行业产量持续增长,根据iSuppli的统计,2003年~2006年,全球手机的销售情况如下:由于HDI板可以使手机产品更为轻便灵巧,并集成更多功能,因此HDI板在手机板中的比重也…     

封装基板

PC／NBPCB旺季到光电和手机板3Q末回春,三星电机2008年可望跃升全球PCB龙头,CSP封装基板PCB行业下一增长点，佳鼎宣布与志超进行策略结盟,多家PCB厂跨入LED散热板,台积电投资1．9亿美元扩大6英寸8英寸晶圆产量，……[编者按]     

飞针测试上机操作技巧点滴

飞针测试机是比较贵重的PCB测试设备，主要用于样板和小批量PCB板。本对飞针测试操作中遇到的问题进行了总结，重点介绍了飞针测试操作中的对位、定架、打叉板测试、翘曲板的测试等技巧，供同行参考。     

印刷电路板的设计

SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。     

埋入式电阻的热特性研究

通过对电阻的热功率、表面积的分析,研究了PCB板中的埋入式电阻的热特性,给出了PCB板中埋入式电阻的温升的解析表达式。计算了埋入式电阻在PCB板中的不同位置的温升情况,详细讨论了多个埋入式电阻的温升与单个电阻温升的关系,得到了计算具有多个埋入式电阻的PCB板的温升的方法。在设计PCB板时,大功率埋入式电阻应安排在板的中部,埋入式电阻的相互距离要分散并远离PCB板表面。     

山寨手机、山寨本本会成PCB厂商救世主？

受全球金融危机影响，目前IT市场正面临着寒冬的煎熬，PCB板制造厂商也面临着需求不振产能闲置的问题。有消息透露，进入一季度后品牌客户订单缓慢回升，但都是在补库存，新单增长乏力。目前部分PCB板厂商为了填补空缺的产能，开始着力挖掘山寨PCB市场。     

不流动（低流动度）半固化片及其在刚挠性板和冷板中的应用

介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,以及在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工挠性板和冷板的工艺注意事项。并通过丰富的图示,介绍了其测试方法,通过玻璃转化温度,导热特性等多方面介绍了不流动(低流动度)半固化片的选择方法。     

多家PCB企业获“鹏城减废行动”先进企业称号

竞国光电板出货热度持续，另外在NB用PCB板的需求方面亦不断增强，包括NB视讯CMOS板、MiniPCI板及TouchPad板、LED封装板，其产品结构可大略分为电视控制板40％、网络通讯用板30％及光电板10％等。     

对SA1- HDI板生产过程控制方法

HDI板在整个PCB市场的分量迅速的提升,成为PCB业界最关注的技术之一。文章就对本公司具体PCB型号SA1进行试验制作,证明我司公生产HDI板的可行性及为后续HDI板制作提供生产过程控制方法。