Xilinx:高端、低端FPGA新成果展示

全球新启动的FPGA设计项目超过10万项,表明电子设计师正在从固定逻辑转向可编程功能。2004年9月16日,FPGA付运量最大的厂商—赛灵思(Xilinx)公司在成立20周年之际,在海南三亚举办了题为“可编程系统设计”的亚太媒体峰会,展示了该公司在高端与低端FPGA产品上的最新成果。Virtex-4及设计工具正式出货会上,Xilinx宣布其密度最高的FPGA—Virtex-4产品线以及针对该产品线的全套设计工具正式出货,这标志着第一个利用90nm/300mm芯片制造工艺技术生产的多平台FPGA系列产品按时推出。Virtex-4系列是Xilinx的第二个90nm产品线(第一个为Spa…     

LX60／SX35：FPGA

赛灵思日前推出两种新的Virtex-4FPGA器件LX60和SX35。Virtex-4 LX60器件有59904个逻辑单元和2880KbRAM区块，采用先进的90nm工艺。该器件把良好的性能和功耗(只有同类竞争产品的一半)组合在一起，有助于得到这种逻辑容量。     

PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商．赛灵思公司(Xilinx)的FPGA产品Spartan-ⅡE．Virtex—E、Virtex-Ⅱ和Virtex—ⅡPro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造，据称已经累计销售出200多万片。同时，赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制造技术的下一代FPGA产品。     

赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片

赛灵思公司日前宣布,xilinx FPGA~HSpartamlIE、\,irtex:E~Virtex4i和Virtex—II Pro器件已经在制造中采用UMe公司的300mm晶圆,并且已经累计销售出200多万片。同时,赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制追~上-乙14-.的下一代FPGA产品。赛灵思公司是目前唯一一家采用÷:300ram晶圆和90nm~l造工艺制造FPGA产品的供应商,今年年初它宣布推出低成本的90nm可编程FPGA系列器件_Spartam3~列。圃圈http:/1www。xilinx.com赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片…     

赛灵思Virtex-5平台FPGA拉开65nm竞争帷幕

2005年末,赛灵思就宣布成功生产出了65nm FPGA晶圆原型,其采用 65nm工艺的新一代Virtex-5系列平台 FPGA终于在近日撩开了神秘面纱。     

东芝与赛灵思扩展代工协议商定共同开发65nmFPGA

东芝(Toshiba)与赛灵思公司(Xilinx)宣布双方已就共同开发下一代65nm(纳米)级FPGA达成协议,并已成功生产出65nmFPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。在此之前,双方已经在90nm代工方面成功合作,赛灵思90nm Virtex-4平台FPGA即是在东芝先进的300mm晶圆加工厂批量生产。赛     

AMD64进入90nm工艺明年将“绑定”特许完全转向65nm

AMD日前披露，新加坡晶圆代工厂商特许半导体（Chartered）已开始利用90nm工艺为AMD生产AMD64微处理器，生产在特许半导体的Ф300mm工厂中进行。双方表示，计划在2007年年中的时候开始利用65nm制造工艺进行生产。     

赛灵思高性能40nm Virtex-6FPGA系列通过全生产验证

赛灵思公司与联华电子共同宣布．采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6FPGA，已经完全通过生产前的验证。这是双方工程团队为进一步提升良率、增强可靠性并缩短生产周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通过生产验证。意味着联华电子继2009年3月发布首批基于40nm工艺的器件后，正式将该工艺转入量产。     

行业聚焦

XILINX 新推售价不到 2 美元的 SPARTAN-3E 可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司(Xilinx)宣布推出 Spartan-3EFPGA系列,　其第四个采用先进的90nm制 造 工 艺 技 术 生 产 的 系 列 产 品 。 Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门,其单位逻辑单元的成本是 FPGA行业中最低的。Spartan-3E器件率先突破了2美元的10万系统门售价和10美元的100多万系统门售价的极限。利用其在Spartan系列已经取得的成功经验和两年多的90nm芯片生产经验,赛灵思进一步优化了其低成本产品线, 实现低价位上的高性能。更多详情…     

综合新闻

吉时利发布业界领先的MIMO RF测试解决方案;恩智浦推出全新Si基解决方案;赛灵思90nm和65nm产品线销售创新纪录;英飞凌推出全新MCU系列产品进军摩托车引擎控制应用领域;Tensilica发布二代钻石系列处理器,降低存储器功耗高达30％.     

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。     

赛灵思推出65nm工艺新一代Virtex FPGA

在GIobalpress电子峰会上，赛灵思公司展示了其65nm工艺新一代Virtex FPGA系列中的首款器件。     

日本Elpida完成90nm 512Mb XDR DRAM量产准备

日本Elpida于2005年3月开始100nm工艺XDR DRAM的出货。由于看好市场前景，当时也同时进行了90nm工艺产品的开发。日本Elpida日前表示，该公司已成功开发采用90nm工艺技术生产的512Mb XDR DRAM，并已完成量产的准备。和100nm相比较，采用90nm工艺可将生产效率提升20％以上。     

赛灵思推出全球第一款90nm可编程芯片PARTAN-3以优越性价比进入大批量应用市场

赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805％。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80％。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元,而400万门的FPGA器件则不到100美元。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。     

赛灵思90nm和65nm产品线销售创新纪录

2007年11月5日．全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx．Inc．）宣布．其90nm和65nm器件的销售在亚太地区创纪录营收的大力推动下．创造了一个新的纪录。赛灵思90nm和65nm器件在消费和通信领域的广泛应用．是促使其收获此次强劲增长的主要原因。在2008财年9月结束的第二个财季里，这些产品在亚太区的销售比2006财年的同一季度增长了近五倍。赛灵思预计其90nm和65nm产品在PLD市场的累积市场份额已经接近70％。[第一段]     

赛灵思推出Virtex-5 LXT推动串行连接应用

赛灵思公司（Xilinx）日前宣布推出Vrtex-5 LXT FPGA器件的首批产品。在赛灵思新推出的Virtex-5系列中针对应用领域进行优化的四个平台中，LXT系列是第二个。同时，LXT平台系列还是第一个提供硬代码PCI Express端点和三重模式以太网媒体访问控制器（MAC）模块的FPGA。Virtex-5LXT平台还集成了低功耗的65纳米收发器，交换带宽在3．2Gbps时的典型功耗为低于100mW每通道。     

XILINX针对汽车市场应用推出SPARTAN-3E和VIRTEX-4XA器件

赛灵思公司日前宣布将其市场领先的赛灵思汽车（XA）系列可编程逻辑器件（PLD）扩展至包含完整的低成本Spartan-3E系列产品线以及高性能Virtex-4平台FPGA器件。汽车设计者现在可以在090nm Spartan-3E系列或高性能的90nm Virtex-4FX12XA器件之间进行选择。     

赛灵思展出首款65nm FPGA

2006年3月在美国加州Monterey举行的Globalpress电子峰会上,赛灵思(xilinx)展出了首款65nmFPGA,2006年下半年量产。65nmVirtex系列FP GA采用11层金属、CMOS工艺、第二代三栅极氧化层技术,其栅极长度40nm,氧化层厚度1.6nm,相当于5个原子层厚度;还采用镍硅化物的栅堆叠结构自对准技术和低K电介质。该公司的晶圆代工厂是台联电和东芝,他们为赛灵思代工的总月产量为1.5万片晶圆。赛灵思Virtex系列FPGA(指90nm工艺以上)FPGA累计销售收入40亿美元。赛灵思竞争对于Altera将于2007年初推出65nmStratix系列FPGA,其代工厂为台积电。赛灵…     

LSI逻辑计划采用自有90nm工艺

LSI逻辑近日宣布：计划采用该公司90nm工艺生产下一代RapidChip平台ASIC系列产品。新的硅片将为系统设计师提供90nm工艺最大的集成度及性能优势，并提供RapidChip平台ASIC技术所拥有的快速上市、NRE支出减少、工程成本降低等优势。RapidChip 90nm系列产品使设计工程师可利用平台ASIC技术的优势．广泛用于包括通讯、存储、工业、医疗、国防和高端消费电子等在内的应用系统。     

业界快讯

高明远课题组在纳米生物医用材料的研制方面取得系列研究成果；赛灵思与联电宣布扩展其长期战略合作关系至65nm工艺；德州仪器65nm芯片2006年初投入量产。[编者按]