共查询到19条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
2.
3.
4.
可调谐半导体激光器的发展及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
如今可调谐半导体激光器的技术日益成熟,其在光通信网络的应用逐渐增加.通过介绍几种常见可调谐半导体激光器的原理及性能,阐述了其在国内外的发展现状;在此基础上指出目前供应商对通信光源的具体需求,从而为今后可调谐激光器的发展指明了方向,最后进一步对其市场应用前景进行了展望. 相似文献
5.
友清 《激光与光电子学进展》1995,32(5):11-14
全固体可调谐激光器在70年代和80年代的大部分时间中,宽可调谐激光器只意味一种器件,即染料激光器。如名称所示,这种激光器以有机染料作激活介质。染料能在400~1000nm波段产生输出,每种染料的调谐范围为50~100nm。但凡用过染料激光器的任何人都... 相似文献
6.
7.
8.
9.
单片集成可调谐半导体激光器的使用为光纤通信系统和智能光网络带来极大的灵活性、可扩展性以及经济性.文章综述了单片集成可调谐半导体激光器的调谐机制、结构特点以及性能比较,概要介绍了最新研究进展情况,分析了相关发展趋势和市场应用前景. 相似文献
10.
11.
12.
半导体激光器封装中热应力和变形的分析 总被引:2,自引:0,他引:2
为了解决半导体激光器封装的热应力和变形问题,利用有限元软件ANSYS对SnPb、In、AuSn三种焊料焊接激光器管芯的情况分别进行了模拟,得到了相应的热应力大小和变形情况,分析了焊料和热沉对激光器热应力和变形的影响.对比了这几种不同封装方法的激光器发光区图像的弯曲程度,验证了模拟结果.由模拟和实验结果可见,采用In焊料是减小激光器热应力和变形的最佳选择.另外,适当增加热沉厚度,选择热匹配的材料,焊接时进行预热,可减小激光器的热应力和变形.通过模拟和实验分析,提出了减小热应力和变形的方法,为优化激光器的封装设计提供了参考依据. 相似文献
13.
15.
MEMS波长可调谐激光器及其进展 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了MEMS波长可调谐激光器及其进展。介绍了几种不同类型的波长可调谐激光器,如基于表面微机械反射镜的MEMS可调谐激光器、基于深腐蚀圆形反射镜的MEMS可调谐激光器、基于闪耀光栅的MEMS可调谐激光器、基于阵列集成的MEMS可调谐DFB激光器和VCSEL基MEMS可调谐激光器。 相似文献
16.
17.
Ti:Al2O3可调谐激光器综述 总被引:1,自引:0,他引:1
掺钛蓝宝石(Ti∶AI_2O_3)是一种高增益、宽荧光辐射范围的激光晶体。Ti∶Al_2O_3可调谐激光器1982年问世以来发展极为迅速,已能提供从可见到近红外的会波段可调谐激光,单脉冲输出能量6.5J,连续输出功率巳达17W。国际上,敏宝石晶体和钛宝石可调谐激光器已有商品。第一台全固化可调谐激光系统已研制成功。 相似文献
18.
介绍一种半导体激光器(LDs)阵列的外腔可调谐系统。腔体是Littrow结构,2个透镜将光栅选取的锁模光信号形成颠倒阵列像反馈回各个LD中。系统容易调整,对中心波长810nm、输出功率20W的单排24管LDs阵列,在光学元件参数均非最佳的情况下,获得线宽0.5nm(230GHz)、可调范围近30nm和输出功率为LDs阵列自由运行时的60%。实验结果表明,阵列中单个LD接收到的锁模信号并不必是自己发出的光,而可以来自阵列中其它LDs;此外,只要阵列中部分LDs获得锁模信号,即可达到全阵列锁模的目的。 相似文献