小巧的巨人

飞思卡尔的MEMS传感器是面向加速和压力传感器市场的支持技术。飞思卡尔将非常小的电子和机械组件包含在一个封装中做成了MEMS传感器。这个封装还整合了集成电路（IC）,当MEMS感应、处理或控制周围环境时,它使系统的一部分能够进行信息处理。我们的传感器适用于需要测量因倾斜、移动、定位、震动或摆动而产生的各种力,或者测量压力、高度、重量和水位的最终产品或嵌入式系统。     

意法半导体（ST）引领MEMS产业发展趋势

全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴．探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。     

车用MEMS景气复苏Bosch和Denso领先群雄

在全球汽车市场逐渐复苏的情况下,今年车用MEMS传感器的市场规模预估将有明显成长,而全球排名前面的车用MEMS传感器供应大厂包括博世（Bosch Sensortec）、Denso、飞思卡尔（Freescale）、Sensata Technologies、ADI、Panasonic等,在压力传感器和陀螺仪等车用MEMS应用上,也有越来越不错的成长前景。     

飞思卡尔高能效三轴加速度传感器隹进消费电子动作传感技术

尽管消费者在主要电子产品和移动产品上的开支大幅削减,但MEMS行业在移动电话和消费产品领域仍保持强劲势头。MEMS传感器的成功源自几大需求因素,包括在移动设备上提供具备直观的、基于动作的界面,以及为用户提供丰富、真实的体验。iSuppli最近的一项报告表明,截止到2012年,预计微电机系统（MEMS）市场将从2006年的s6亿美元增长到83亿美元。据该公司的调查结果显示,     

MEMS磁场传感器的研究进展

磁场检测在工农业生产和人们日常生活中非常普遍。随着微电子机械（MEMS）的发展，用MEMS技术研制磁场传感器正获得越来越多的研究。基于MEMS磁场传感器的原理，对各类磁场传感器做了简要介绍，评述了各种MEMS磁场传感器的加工工艺及工作原理，并对MEMS磁场传感器的发展进行了展望。     

MEMS微机电感测技术擅场时代

自从20年前由ADI（亚德诺半导体）做成业界第一颗MEMS（微机电系统）XL传感器单芯片起,有近十年的时间MEMS传感器几乎都是以汽车的安全气囊应用为主力,以及航天飞行应用上。最近十年,随着MEMS厂商在技术发展上屡见突破,让业界发展出基于MEMS技术的各式产品。MEMS传感器在可携式领域自2007年起逐年呈强劲的成长。应用范围扩及摇控器、PDN、MP3播放器、数字相机、游戏机控制器、笔电、手机到电子书阅读器。尤其是在2000年后,任天堂Wii游戏机大胆采用ADI（亚德诺）和ST（意法半导体）两家的MEMS动作传感器,随即风靡全球消费市场。未来智能型传感器将朝向功能更加强大、尺寸更小型及更低功耗目标迈进,显示MEMS产业的竞技门坎将越来越高,但也越让我们期待新技术的来临。     

意法半导体MEMS芯片出货量破20亿大关

意法半导体（ST）日前宣布,该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关,其第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商的地位得到进一步加强。在MEMS传感器出货量破10亿大关后仅15个月,意法半导体MEMS传感器出货量再次突破20亿大关,这一具有里程碑意义的事件表明,意法半导体的MEMS传感器出货量正快速增长,突现了意法半导体在这个充满活力的市场取得的巨大成功。     

意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

2011年10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）率先将硅通孔技术（TSV）引人MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。     

微电子机械系统

概述了微电子机械系统（MEMS）的特点,理论和技术基础。详细介绍了微型传感器、微型执行器、微型光机电系统（MOEMS）、微型生物化学芯片、微型机器人、微型飞行器、微型动力系统和纳米电子机械系统等主要MEMS器件和系统及这些器件在个人运载工具导航、系统监控与故障预防、环境感知、小型分析仪、生物医疗器械和航空航天等领域的应用,最后简述了MEMS技术的发展趋势与我国的发展现状。     

Maxim收购专用传感器、MEMS解决方案开发商和制造商Sensor Dynamics

美信（Maxim Integrated Products）公司日前宣布公司已完成对SensorDynamics的收购,SensorDynamics是一家提供专用传感器和微机电系统（MEMS）解决方案的私人控股公司,总部位于奥地利格拉茨附近的Lebring。SensorDynamics拥有众多MEMS传感器技术专利。针对快速增长的MEMS传感器及其相关的低功耗接口和无线连接市场,公司已累计投入800人年进行方案研发。     

光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器

光谱技术是化学分析的终极手段. 将光谱技术与MEMS (micro-electro-mechanical systems）和CMOS技术结合是解决当前气敏传感器灵敏度低、选择性差、体积大、功耗高、不便于阵列化和高度集成以至于无梯度立体矢量探测能力等问题的有效手段. 本文介绍了一种制作于（110）硅片上的集成光谱式MEMS/CMOS兼容气敏传感器,详述了该气敏传感器的工作原理、传感器结构和制造工艺.     

飞思卡尔高能效三轴加速度传感器推进消费电子动作传感技术

尽管消费者在主要电子产品和移动产品上的开支大幅削减,但MEMS行业在移动电话和消费产品领域仍保持强劲势头。MEMS传感器的成功源自几大需求因素,包括在移动设备上提供具备直观的、基于动作的界面,以及为用户提供丰富、真实的体验。     

MEMS传感器现状及应用

MEMS传感器种类繁多,发展迅猛,应用广泛。首先,简单介绍了MEMS传感器的分类和典型应用。其次,对MEMS压力传感器、加速度计和陀螺仪三种最典型的MEMS传感器进行了详细阐述,包括类别、技术现状和性能指标、最新研究进展、产品,及应用情况。介绍MEMS压力传感器时,给出了国内外采用新型材料制作用于极端环境下压力传感器的研究情况。最后,从新材料、加工和组装技术方面对MEMS传感器的发展趋势进行了展望。     

飞思卡尔高能效三轴加速度传感器推进消费电子动作传感技术

尽管消费者在主要电子产品和移动产品上的开支大幅削减，但MEMS行业在移动电话和消费产品领域仍保持强劲势头。MEMS传感器的成功源自几大需求因素，包括在移动设备上提供具备直观的、基于动作的界面，以及为用户提供丰富、真实的体验。     

MEMS技术迈向消费电子应用

硬盘读写头、微显示器(Microdisplays)和微量喷墨头,目前占据着70%以上的MEMS市场。而汽车电子、移动通讯、消费电子、以及医疗检测等领域,将是MEMS技术产业化应用的新热点。ST微电子MEMS事业单位前道技术和制造总监BenedettoVigna表示,ST的MEMS技术因具多轴响应、分辨率高、功耗低、单封装等特点,在运动传感器、加速计以及倾斜传感器市场大受欢迎。先进封装技术作保MEMS更加稳定MEM(SMicroElectroMechani-calSystems)本质上是一种把微型机械元件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。大多数芯片只…     

MEMS麦克风大放异彩出货量与营收双双大增

据IHSiSuppli公司的MEMS与传感器专题报告,MEMS麦克风去年大放异彩,在四大应用领域的推动r,出货量与营业收入双双大增。MEMS麦克风可以使移动设备获得清晰的音质。     

压力传感器2014年将成为头号MEMS器件

据IHSiSuppli公司的MEMS与传感器研究报告,由于价格相对较高,以及在汽车、医疗与工业等领域的应用范围不断扩大,压力传感器到2014年将成为销售额最高的微机电系统（MEMS）器件。     

MEMS湿度传感器信号采集与数字化处理研究

MEMS（微电子机械系统）湿度传感器是利用标准的CMOS技术加上MEMS的后处理技术制造,以其体积小、响应快等优点受到越来越多的重视,介绍了本实验室研制的MEMS压阻式湿度传感器的测试原理、硬件电路的设计和传输函数模型的建立,以及软件设计和封装设计,最后给出了样机的测试结果。     

MEMS智能传感器技术的新进展

CMOS和MEMS结合所产生的MEMS智能传感器技术已成为智能传感器发展的主流,目前智能时代的开启已带动MEMS智能传感器技术进入快速发展阶段。综述了惯性、压力、温度和生化等典型的MEMS智能传感器,展现了MEMS智能传感器的应用需求、技术特点、传感器新材料和新结构、电子学新架构、设计拓扑、关键技术突破和测试结果。同时也对MEMS智能传感器的工艺和封装技术的最新进展进行了陈述。从设计、工艺和封装等方面分析了当前MEMS智能传感器总的发展趋势,并提取了主要技术创新亮点。     

无线传感器网络的体系结构与关键技术

无线传感器网络（WSN）是通过无线通信方式形成的一个多跳自组织网络。它综合了微传感器、微机电系统（MEMS）、嵌入式、网络通信和分布式信息处理等技术,是集信息采集、信息传输、信息处理于一体的智能化信息系统。本文主要介绍了无线传感器网络的体系结构、传感器节点的组成、协议栈和关键技术。