电沉积贵金属铑

提出了电沉积铑技术中的两个难点，即电解液的配制和铑镀层中残余内应力的消除。研究了相应的解决办法，并介绍了铑镀层的应用。     

一种新型的装饰性镀铑工艺

通过耐蚀性人工汗试验、镀层结合力测试、镀层厚度测试以及电镀成本的核算等方法,研究和比较了以钯为基材的镀铑新工艺和以镍为基材的常规镀铑工艺.结果表明:基材和铑镀层的厚度增加时,镀铑产品的耐蚀性会增强,而铑镀层的厚度增加时,耐蚀性增强尤为明显;以钯为基材的镀铑产品外观色泽好、结合力强,较常规工艺有较强的耐蚀性和低廉的镀铑成本,耐蚀时间最高提高了87.5%,在耐蚀性相当的情况下,可节约成本达24%以上.     

镀铑工艺研究

为了适应现代电子光学及装饰等领域的需要,根据侯氏槽法和正交试验法研究了镀铑新技术及工艺,探讨了镀液中成分及工艺条件对镀液和镀层的影响,并对其镀液和镀层的性能进行了测试.此外,概述了镀铑液的配制和维护,并介绍了镀铑过程中的注意事项.利用本工艺电镀能得到性能优良的铑镀层,如外观白亮、反光率高、接触电阻小、硬度高、耐磨耐蚀等.     

印刷电路板电机研究现状与发展趋势

本文介绍了印刷电路板电机(PCB电机)的应用领域及国内外研究现状,分析了PCB电机的结构特点与绕组形式,展望了PCB电机未来的发展趋势。     

基于电磁兼容技术印刷电路板的设计研究

目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。因此,从电磁兼容入手,分别就元器件布局、信号走线和地线设计等方面,讨论提高印刷电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施。     

印刷电路板线膨胀系数测试

研究温度对印刷电路板的线膨胀系数影响,为印刷电路板的设计、使用、为提高产品质量提供科学依据。取印刷电路板以应变电测原理和技术测量印刷电路板的线膨胀系数。得出了印刷电路板在100C-300C,300C-500C温度范围内的线膨胀系数。本实验以应变电测量法成功的测量了印刷电路板的线膨胀系数。     

印制电路板孔金属化及其工艺改进途径

综述了印制电路板（PCB）孔金属化技术及其发展趋势，根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题，提出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向。     

电刷镀技术的研究进展

综述了近年来电刷镀技术在刷镀液，刷镀工艺，镀层强化机理，实际应用等方面的研究进展，并指出了该项技术的发展趋势。     

印制电路板电镀铅锡合金工艺

对印制电路板电镀铅锡合金工艺及在生产过程中的影响因素进行了论述，为使印制电路板上的铅锡合金镀层具有良好的焊接性和耐腐蚀能力，必须保证最佳的工艺配比和合理的工艺参数。通过工艺试验及性能考核，获得了成功，并经过了批生产的考核。     

Low-Power Printed Circuit Board Fluxgate Sensor

A new printed circuit board flat fluxgate sensor with integrated coils and amorphous alloy core was developed and its excitation parameters optimized for low-power consumption. The power consumption achieved with 10 kHz, 300 mA p-p pulse excitation with duty cycle 12.5% was only 3.9 mW, which is three times lower than that for sinewave B excitation. The sensor sensitivity reached 94 V/T. The required excitation bridge supply voltage was only 0.47 V. The low-cost low-power sensor has a temperature offset stability of 120 nT in the -20 to +70 degC temperature range and 0.17%/degC open-loop sensitivity tempco due to the use of a new core embedding technique. The perming error due to 10 mT field shock was suppressed below 1.2 muT. The short-time offset stability was 38 nT within 3 h. Thus the developed sensor is more precise and less energy consuming than a periodically flipped anisotropic magnetoresistance (AMR) sensor. The achieved parameters are sufficient for compass with 0.1deg error     

印制电路板的电磁兼容性设计

在电子设备的设计中,PCB设计作为电子设备设计中的关键性基础设计步骤,尤其在高速电子电路设备的设计中,PCB的电磁兼容性设计可谓是关键中的关键,它的电磁兼容性的优劣直接影响着电子设备的性能。本文在深入探讨PCB产生电磁干扰的原因和掌握电磁兼容原理的基础上,针对产生电磁干扰的类型采取相应的措施,给出了PCB电磁兼容性设计的几种典型方法,重点阐述了PCB高速布局、布线等的原则,完成了信号完整性的设计,具有普遍的实用参考价值。     

印刷电路板缝隙腐蚀行为研究

采用模拟印刷电路板缝隙腐蚀装置,发展阵列电极方法测试缝隙内电路板表面铜在NaCl溶液中的腐蚀电位,研究了多种因素对其缝隙腐蚀行为的影响.结果表明,缝隙宽度为20～30μm时,印刷电路板容易发生缝隙腐蚀;在浸泡初期,缝隙内铜的腐蚀电位随浸泡时间延长负移,但浸泡48 h后,变化趋势较小;溶液中NaCl浓度达到1 mol/L时,对促进电路板的缝隙腐蚀作用较为明显;酸性范围内,缝隙内电路板腐蚀电位随缝隙大小、浸泡时间、NaCl溶液浓度、溶液的pH值降低而负移;温度低于45℃后,缝隙内铜的腐蚀电位随温度的升高而降低.     

印制电路板用UV光固化材料

介绍了国内外印制电路板工业的现状，同时也提出了用于印制电路板生产的ＵＶ固化材料，如光固油墨、干膜、光成像油墨和电沉积光致抗蚀剂。     

印刷电路板图形转移光绘片

伴随着全球电子信息产品市场的需求升级和快速扩张,电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)技术进入一个突飞猛进的发展时期。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势,已经成为全球最重要的印刷电路板生产基地之一。随着印刷电路板的发展,用于图形转移的激光光绘片也将保持快速增长的态势,市场容量在500万平方米以上(2007年)。近年来,国内一直对光绘软片的质量进行研究开发,取得了长足进步,但与国外相比仍存在差距。因此,还有必要在技术上继续探讨和研究。本文从激光光绘片制作工艺的乳剂制备,化学增感、光谱增感,精密涂布技术等方面进行探讨。     

印制板酸性镀铜工艺

酸性镀铜工艺在印制生产中占有重要地位。介绍了FD3102酸性镀铜工艺，简述了印制板生产对酸性镀铜工艺的要求。     

线路板印刷用Cu纳米粒子的研究进展

综述了电路印刷油墨用Cu纳米粒子在合成表征及应用方面的研究现状和发展趋势,并从工艺角度对其工业化生产做出了简要分析;归纳了电路板印刷油墨用Cu纳米粒子抗氧化技术进展;展望了今后印刷电子电路中Cu纳米导电材料的研究方向。     

印制电路板在板级跌落冲击的易损度探究

目的研究标准冲击载荷下印制电路板的挠度响应以及各参数对电路板脆值的影响。方法考虑印制电路板在三角脉冲下的跌落冲击,将四边点支的电路板简化成梁的模型。将脉冲激励考虑为内在的位移,建立模型求解电路板的挠度和加速度响应,进而与电路板的本身特性比较,来考虑电路板的可靠性。结果当受到三角脉冲跌落冲击时,板的最大挠度变形和最大加速度都发生在板的中间位置附近,并且发生在中间时刻。结论为电路板在三角形脉冲下跌落冲击提供其可靠性的理论依据。     

电路板式刚性电引火元件的研究*

电引火元件是电雷管的主要部分,电引火元件的结构直接影响了电雷管的性能。电引火元件有弹性和刚性2种结构,刚性结构更加优越。电路板式刚性电引火元件中电路板与钢带有类似的刚性结构,且不易受潮生锈。利用电路板这种结构及特性代替现有电雷管中弹性电引火元件。通过试验,选择镍铬桥丝直径和间距,来满足电阻要求,对研制的药头进行电参数测定,并进行性能测试、装配试验。结果表明,电路板用于制造电引火元件是可行的。