多芯片组件的封装技术

本文介绍了多芯片组件封装的结构类型，以及不同于混合微电路组件封装的典型要求；指出了多芯片封装常用材料，并以封装实例加以说明。     

多芯片组件的未来

多芯片组件的未来ＣｈａｒＬｅｓＥ·Ｂａｕｔｅ混合电路和多芯片组件技术正全力以赴，以形成满足世界电子工业需求的规模生产。以前，ＭＣＭ＿３技术由于其速度高而受到称赞，但又因其成本高，影响大批量应用而受到指责。现今，推动ＭＣＭ＿３技术蓬勃发展并成为主要生产...     

采用新型多层基板的多芯片组件封装技术

介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多屡蒸板的多芯片组件（MCM）,它解决了高频下维持较低变调噪声带来的传输损耗增大,以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题。     

多芯片组件的应用现状

多芯片封装工艺在实现电子产品小型化，提高电性能，降低成本和改进可行性方面具有很多优越性，多芯片组件正广泛用于军事／航空航天，计算机，通信汽车和商用产品中，本文主要介绍了ＭＣＭ在这些领域的最新应用现状。     

金刚石基板多芯片功率组件用SiC功率芯片封装

高温电子封装需要功率开关器件、元源元件及材料均能经受高达30012的工作环境温度。以往情况下，传统硅基电子器件在工作温度高于150℃时其电性能就会出现欠缺。90年代初，出现一种市售绝缘体上硅技术(即HTMOS^TM)，该技术可使器件达到至少5年、225℃的工作寿命以及300℃、少于5年的工作寿命。除了碳化硅(SiC)之外，在技术水平上之后再未出现过能经受超过300℃工作环境温度的其它别的功率器件材料。尽管SiC功率器件仍未达到商品化的程度，但十分明显，SiC技术对需要在高温环境下工作的功率电子封装设计策略将会产生影响。     

数字显示电路的设计与多芯片组件封装实现

由于MCM自身的特点，物理设计已成其瓶颈问题。本文在已有方案的基础上，设计实现了一个数字显示电路，并计算了各单元电路的相关参数，最后对电路进行多芯片组件(MCM)封装。仿真结果表明，该电路的最大电容量和响应时间等参数均能满足电路设计的要求。     

多芯片组件的开发与应用现状

概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了加速发展ＭＣＭ的措施。     

多芯片组件的开发与应用现状

概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了加速发展ＭＣＭ的措施。     

单芯片封装与多芯片封装展望

综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议。     

多芯片封装技术及其应用

文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等。同时, 列举了当前主要的工艺特征与技术要点,从而说明多芯片封装的技术及其发展前景。     

多个叠层芯片封装技术

叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术。     

高密度多芯片集成电路封装技术

本文介绍了多芯片封装技术和工艺方案，包含系统功能设计、物理设计、版图验证，电学热学分析和基板工艺技术，及其市场发展趋势。     

Freescale公布未来的芯片封装技术：RCP

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式，而现在这种技术将面对一个新的竞争对手。此前，Freescale公布了一种新的封装技术——Redistributed Chip Packaging（重分配芯片封装，RCP）。     

多芯片组件(MCM)技术

本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multichip Module)技术的发展过 程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。     

航空电子学用的多芯片组件的现状

目前出现的多芯片封装技术在小型化、更快的电特性、更有效的散热性能、较低的制造成本和明显改善可靠性方面具有一些突出优点。最近所用的材料和工艺促进了低成本的消费类电子产品和汽车电子组件以至先进的航空和巨型计算机领域采用多芯片组件技术。航空电子学ＭＣＭ与其它应用一样肩负着系统集成的重任，如最佳布局、整体压制计算机辅助设计／综合计算机辅助制造（ＣＡＤ／ＣＩＭ）工具、检测和维修能力、廉价制造、转包基础技术的实用性以及在环境应力下的长寿命可靠封装，本文讨论了航空电子学用的ＭＣＭ的现状。工业发展要有更广泛的实用性，并指出未来的发展已进入下一代技术。     

多芯片组件的热控制

多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。MCM的散热途径可分为内、外两部分，文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法，并提供了工业中实用热控制系统的概貌，着重考察了某些设计的热控制特色。     

多芯片组件的布线

布线是多芯片组件（ＭＣＭ）ＣＡＤ中的一个关键步骤，由于ＭＣＭ的封装密度很高，因此，因此，其布线问题也较传统的ＩＣ或ＰＣＢ布线更为困难，指出了ＭＣＭ布线中存在的问题，介绍了当前用于ＭＣＭ布线的几种方法，着重讨论了ＳＬＩＣＥ布线法和４通孔布线法，对这几种方法进行了比较，４通孔布线法可直接产生详细布线结果，有利于节省成本和提高布线效率。