高集成小型化中频滤波组件设计与实现

为满足雷达接收机中频滤波器组集成滤波器数量多、集成度高的需求,文中采用三维集成技术,设计了一种小型化LC滤波器电路,并对三维LC滤波器在组件中的应用和集成工艺进行分析和研究.三维LC滤波器采用两个基板,利用三维集成工艺和BGA技术实现两个基板的三维集成组装.将电容元件置于底层基板可实现高密度布局,将电感元件置于顶层基板...     

小型化滤波放大器三维集成设计

针对滤波放大器中滤波器体积大、数量多的特点，提出了一种基于三维集成技术的小型化设计方法。该方法利用球栅阵列连接，实现多个基板的三维集成互联组装。将放大电路置于下层基板，滤波器置于中间层基板，上层基板作为滤波器的屏蔽层，通过焊球实现信号互通和电磁屏蔽隔离。该设计可缩小多个滤波器级联时电路布局尺寸，为实现高集成、小型化、多功能的滤波放大器产品提供了有效的解决方案。     

柔性基板BGA组装技术

针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整性,实现了柔性基板上BGA器件组装技术。     

BGA技术与质量控制

BGA(BallGridArray球栅阵列封装 )是现代组装技术的新概念 ,它的出现促进SMT(表面贴装技术 )与SMD(表面贴装元器件 )的发展和革新 ,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等 ,并讨论了BGA的返修工艺     

BGA技术与质量控制

球栅阵列封装（BGA）是现代组装技术的一个新概念，它的出现促进了表面安装技术（SMT）与表面安装元器件（SMD）的发展和革新，并将成为高密度，高性能，多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择，介绍了BGA的概念，发展现状，应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件（3D-MCM) . 采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机（FR-4）基板,通过板上芯片（COB) 、板上倒装芯片（FCOB) 、球栅阵列（BGA）等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术（SMT）兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成了融合多种互连方式3D-MCM封装结构. 埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题. 对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性. 电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

一种LTCC基板上薄膜多层布线技术

LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM—C／D多芯片组件的关键技术,它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条精确等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。本文介绍了在LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线的工艺难题。     

电子组装中的复杂技术

随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现.新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂.由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系列的问题.从CSP器件组装技术、BGA器件的组装技术、0201无源零件组装技术、光电子器件组装技术和无铅焊接技术等方面介绍了电子组装中的复杂技术.     

BGA技术与质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

BGA技术与质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

BGA技术与质量控制

BGA是是现代组装技术的新概念,它的出现促理SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

检测技术的发展趋势

由于组装技术的发展变化，PCB的组装工艺现在几乎都转向了表面贴装。今后，所贴装的元器件将从QFP等更多地转向间距更微细的TCP、BGA、CSP和FC。设计的自由度或布线的难度进一步提高，PCB向组合型(Build-up Type)基板方向发展。为适应这些组装技术的发展，相应的检测技术也必须跟上。     

BGA器件及其常见的形式

BGA器件不仅能够满足现在已有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的可替换方案。对于在组件体的底部位置安置有大量焊球阵列的BGA器件来说有四种主要的类型。表面阵列配置的组装技术将会成为电子组装业最主要的发展潮流。     

LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术

LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM-C/D多芯片组件的关键技术。它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。文章介绍了LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线中介质膜"龟裂",通孔接触电阻大、断路,对导带的保护以及电镀前的基片处理等工艺难题。     

电子封装技术的发展趋势

本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择之一。     

模块封装将通过半导体工艺技术而改变

过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件,其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说,模块基板包括BGA基板、SiP及MCM(多芯片模块)基板、TAB(tape-automated bonding)基     

BGA红外植球技术

BGA(Ball Grid Array)，即球栅阵列封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互联，广泛应用于各类PCBA中。采用田口方法开展试验设计，对一类球栅阵列封装器件植球方法进行了研究，通过评估焊点推力和焊接界面金属间化合物厚度等参数响应，获得了组装工艺参数对BGA器件植球特征的影响规律。     

BGA制作与组装工艺研究

本文重点介绍在LTCC基板和Al2O3陶瓷基板的底部制作BGA焊球端子的上艺，进而研究BGA器件的组装方法与检测要求。     

无需TSV的3D芯片叠加

正成就高性能,低成本,薄型化封装设计面对面芯片叠加可以简化封装:使用成熟的铜柱微凸点倒装技术叠加两颗或多颗芯片,而无需昂贵的穿硅孔(TSV)技术近距离芯片互联可以提高性能:实现高带宽,高密度和高功率目标,而无需昂贵的2.5D或3D穿硅孔(TSV)技术优化芯片放置可以实现轻薄化:减薄的子芯片置于倒装母芯片下的凸点阵列环内与母芯片互联,或置于基板BGA阵列环内与基板互联,封装体没有增厚