模拟乘法器的建模及其应用

采用CAD技术和典型双极工艺完成模拟乘法器集成电路研制后建立了器件子电路模型,并添加到Pspice模型库中.在设计电路时,用户可以很方便地从模型库中调用子电路模型,提高了设计效率.以立方电路设计为例,介绍了模拟乘法器子电路的建模过程和调用方法.     

PSpice在数模混合电路分析中的应用

文章介绍了应用ＰＳｐｉｃｅ 软件对数模混合电路分析时在元件模型库中调用数字电路元件的正确方法，并通过电路分析时经常遇到的几个具体问题介绍了ＰＳｐｉｃｅ 的应用技术     

一种新的决策支持系统模型库开发方法

为了解决传统的决策支持系统中模型库可复用性、可扩展性和通用性较差的问题，本文提出了一种新的模型库开发方法，将Composite模式应用到模型库设计中。该方法增强了模型库的可复用性、可扩展性，并且更有利于模型的统一管理。文章最后给出了模型实现的关键接口，并描述了在一个电子政务决策支持系统原型中的应用实例。     

基于多视图SIFT特征的三维模型检索

研究了一种基于多视图SIFT特征的三维模型检索算法。首先对三维模型进行多视图投影,得到其余方位的三维投影深度图,并在各投影深度图上提取SIFT特征。分别利用按模型特征数比例分次建立码本及建立模型库整体码本这两种方式建立了模型库的码本,继而将模型的SIFT特征聚类量化,并用一个多维向量将其表示出来。通过计算三维模型特征向...     

开关电容积分器的瞬态行为模型

对电路进行行为级模拟的关键是建立电子子模块的行为模型，用以描述电路模块的功能以及电路非理想效应的影响。本文采用瞬态分析方法，建立了基本模拟单元电路开关电容积分 的行为模型。由于对积分器中的运算放大器采用了单极点跨导运放模型，考虑了其有限增益、带宽、转换速率和输出阻抗的影响，提高了开关电容积分器行为模型的精度。电路模拟的结果表明，模型的误差在３％以内。     

固支梁微传感器等效电路宏模型及IP库的建立

针对 MEMS器件中的固支梁结构 ,采用了 SPICE中标准多项式受控源的形式和模态分析的方法 ,运用 F-I类比的电路形式建立了固支梁微传感器的多模态小信号等效电路宏模型 ,并建立了相应的 IP模型库单元。在外加力作用下 ,用 SPICE软件调用固支梁的 IP库并结合外加电路进行了系统级的模拟 ,得到微传感器分布参数的电学参量输出特性曲线 ;最后采用 COVENTORWARE软件进行了模型的各个模态的谐振频率和相关曲线的验证     

声表面波器件的有效模拟方法

本文对彩色电视机中，声表面波滤波器结构作了简单分析，利用“黑箱”法为其建立了相应的宏模型电路，给出了不同频率下宏模型电路中各参数值。介绍了如何在ＳＰＩＣＥ软件加入新元器件的方法。最后给出一个应用实例，并证明了该方法的正确性和可行性。     

基于滤波新息指导的降维动态模型库建立算法

为提高目标航迹姿态估计的实时性,提出一种基于Jerk模型的航迹姿态滤波及其新息指导的降维动态模型库建立算法。该算法首先基于航迹方位角与航迹横滚角之间的关系,将目标三维模型降为二维模型;然后采用Jerk模型算法对航迹姿态进行滤波,并利用滤波过程中的新息判定目标机动状态,实时指导动态模型库的建立。实验结果表明,可有效缩减模型库的规模,提高了姿态角估计的效率,且保持一定的估计精度,是一种有效的动态模型库建立算法。     

基于LTCC技术的低通滤波器快速设计与测试方法

介绍了一种通带为0-1.2 GHz的LTCC多层低通滤波器快速设计方法。利用滤波器设计软件,通过选择相应的参数,可以快速地设计出低通滤波器电路图,再将原型电路在三维电磁场仿真软件HFSS中建立滤波器模型。根据厂商提供的电容、电感等元器件模型库,根据模型库中的电容、电感值估算本次设计所需的元件大小,在HFSS中可以快速的建立模型,仿真结果可以很快的满足指标要求。最后采用标准LTCC工艺实现出尺寸为3.2 mm×1.6 mm×1.0 mm的低通滤波器。运用该方法可以帮助工程师快速地设计LTCC滤波器,有很强的实用性和便利性。     

采用RDF的硅物理不可克隆函数设计与评估

利用65 nm CMOS制造工艺下的随机掺杂涨落(RDF)模型,建立起随机路径延时模型,通过修改台积电(TSMC) 65 nm低k电介质工艺器件模型库参数,完成了仲裁器型PUF电路的设计和评估.实验在Synopsys Hspice C-2010模拟设计平台上完成,测量了PUF电路的片间差异和片内差异参数,评估了128位PUF电路的性能.与实测电路参数的对比结果证明了该方法的有效性.     

电子产品可靠性评价与物理模型应用探讨

该文以电子产品的故障为出发点,从集成电路-封装、集成电路-芯片、电路板(或线路板)、电子元件、系统和多系统的角度论述了不同任务环境下电子器件的故障机理特点。系统论述了故障模式、影响及危害性分析(FMECA)和故障模式、机理与影响分析(FMMEA)两种故障机理分析方法,同时结合低周疲劳、高周疲劳、裂纹萌生、反应论模型、芯片失效等失效机理对故障物理元模型进行分类讨论,对电子产品可靠性评价与物理模型应用进行了系统的探讨,为电子产品可靠性评价及失效物理评估模型的选取提供了依据。     

基于神经网络的电子战人力资源规划分析

从现代智能化战争的电子战人力资源需求角度出发,分析了现代智能化战争中电子战人力资源规划问题,提出了基于神经网络理论的电子战人力资源规划分析思路和建议.其次,建立了兵力需求规划模型、BP神经网络和RBF神经网络预测模型以及电子战人员补充模型,将以往以定性分析为主的问题进行定量求解.最后,通过实际人员数量算例对模型进行分析...     

国外最新可靠性预计方法综述

在分析研究国外近几年发布的典型电子元器件及系统可靠性预计模型及数据手册——RIAC于2006年发布的217Plus以及IEC-TR-62380（2004年发布）的基础上,系统地介绍了两本预计手册中电子元器件和系统的可靠性预计模型和方法。     

经编机电子横移系统数学模型的研究与仿真

电子横移系统是经编机中最为重要的组成部分,其性能直接影响经编产品的优劣。这里对由交流伺服系统驱动的电子横移系统的各个环节进行分析并建立数学模型。在机械传动部分主要依据机械动力学原理建模,最后建立了整个电子横移系统的数学模型,并运用Matlab软件进行仿真,得出系统阶跃响应图形,验证了系统的正确性,为电子横移系统的动、静态特性分析提供了理论依据。     

电子封装的简化热模型研究

集成电路的飞速发展使得从封装到电子设备的单位体积功耗和发热量不断增加。电子系统散热问题需要在设计阶段就通过热仿真予以充分考虑和预测。电子封装作为电子系统的最小组成部分,其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。先后介绍了从最简单的单热阻模型到目前广为关注的边界条件独立的DELPHI简化模型的结构。其中着重分析了两热阻模型和DELPHI模型的建模方法及过程。     

混合信号电子产品的自动测试技术

电子产品微型化使自动测试成为必然,而边界扫描技术则使自动测试成为可能。文章分析了1149.4和1149.1标准的测试访问端口,以及测试逻辑结构和测试协议的异同,提出了模拟边界扫描单元ABM和数字边界扫描单元DBM的行为模型;在此基础上,详细阐述了两个标准在混合信号电子产品自动测试中的综合应用方法;最后,以典型的混合信号电路D/A转换器为例,对两个标准的综合应用进行了仿真验证。     

Electronic spectra of quasi-regular Fibonacci systems: Analysis of simple 1D models

The electronic spectra of quasi-regular systems grown following the Fibonacci sequence are investigated via simple one-dimensional tight-binding, one-band models. Different models are considered and the influence of the model parameters and the number of atoms entering the different blocks on the electronic spectrum are discussed.     

New single-parameter models for nonlinear electronic systems and its use in predicting intermodulation performance

Simple single-parameter models are presented for the instantaneous characteristics of nonlinear electronic systems. The models can easily provide closed-form expressions, in terms of the ordinary Bessel functions, for the amplitudes of the output components of the nonlinear systems excited by multisinusoidal signals. Moreover, being a single-parameter model, the nonlinear electronic circuit can be easily characterized using a set of measured data for the variation of the relative output third-order intermodulation over an appropriate range of input tone amplitudes of a two-tone equal-amplitude input signal.     

电子元器件静电放电敏感度(ESDS)检测

静电放电敏感度（ESDS）是电子元器件的重要可靠性参数之一，本文从检测目的，标准波形，检测标准及委托程序几个方面阐述了ESDS检测方法。     

元件布局对PCB回流焊温度场的影响

针对某PCB的无铅焊料回流焊工艺,建立了元件四种不同布局条件下PCB的有限元热分析模型,运用Ansys软件,模拟获得了元件不同布局条件下的回流焊过程的温度场分布.结果表明:不同的元件布局会导致回流焊过程中温度场分布不同;将元件置于板面四角时,焊膏和BGA的回流焊峰值温度较高;元件“十”字形布局时,焊膏和BGA的回流焊峰值温度较低;在一定范围内减小元件的横向间距,对PCB回流焊接的影响不大.