厚膜多层混合电路的计算机辅助设计

结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。     

混合厚膜电路

本文主要介绍了混合厚膜电路的生产制造工艺，就各工艺、工序之间的流程对混合厚膜电路的质量的影响进行了分析，并对其在整机产品中所占的地位作了探讨。     

厚膜混合电路中的膜版及焊接技术

随着小间距集成电路应用的增加，焊膏采用模版印刷工艺也得到进一步发展。本文主要对焊料的物理特性，模版的材料，制造过程及再流焊的主要参数进行了探讨。     

厚膜混合电路中线性传输电路的抗干扰分析

本文较为详细地分析了典型的线性传输放大电路中产生干扰的几个重要因素，通过分析可以看到有些干扰是有些干扰是不可避免的，而有些干扰是可以通过选择合适的元器件以及改进电路的设计方案和工艺流程等方面来减小或者避免的。     

厚膜混合集成电路发展趋势

厚膜混合集成技术与半导体及PC板并列为三大构装技术,其应用层面相当广泛,本文将探讨其产品与市场发展趋势。 厚膜混合集成电路(Hybrid IC)乃以印刷或光蚀刻等不同制程,将传统之无源元件(如电阻、电容或电感等)及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面,并以激光处理达到线路所需之精密度,再以表面黏着或着线技术,将半导体或其他无源元件着装其上,以构成所需要之完整线路,最后再视客户需要以多样化之引脚及封装方式,完成一模块化的集成电路。     

汽车点火器用厚膜电路制造工艺探究

叙述了汽车点火器用厚膜电路生产工艺的开发与试制过程,确定了汽车点火器用厚膜电路的生产工艺,为实现汽车点火器的国产化奠定了基础。     

LED 用厚膜电路制造工艺探究

叙述了LED用厚膜电路产品制作工艺的开发与试制过程,确定了LED用厚膜电路的高效高质的生产工艺,着重解决LED厚膜微电子技术的可靠性研究,以批量化生产应用为目标,从而实现打破国外技术垄断,推动我国LED厚膜电路技术进步的目的,为实现LED产品的市场化奠定基础。     

基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究

激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。     

共面波导延迟线薄膜电路研制

基于薄膜电路工艺制作的共面波导延迟线不仅具有体积小、重量轻、损耗低、抗干扰性强等优点,还易与其他微波电路集成,延时精度较准。但它对高精度、密集孔薄膜电路的制作提出了更高的要求。通过优化薄膜电路制作工艺流程,研制出图形精度优于±5μm,具有良好金属化通孔的X波段两位延迟线薄膜电路。测试结果显示,该X波段两位延迟线的插入损耗为-5.7～-4.6 dB,带内起伏优于±0.3 dB,中心频率点相位偏差为±5°,满足设计要求。     

热成像技术在厚膜混合集成电路热设计中的应用

本文简述了红外热成像技术用于厚膜混合集成电路热设计中的理论与实验方法，并讨论了结果。     

钌系厚膜片式电阻器热处理工艺的研究

研究了热处理工艺对钌系厚膜电阻器的温度系数（ＴＣＲ）和短时间过负载性能的影响,发现适当的热处理工艺可以改善厚膜电阻器的电性能。为探讨热处理工艺对电阻膜层微观结构的影响,对热处理前后的电阻膜层进行了ＳＥＭ形貌分析。     

厚膜电路的应用及其发展刍议

本文综述了厚膜材料及工艺技术发展的现状,介绍了在通信、汽车等相关领域的应用和主要产品,最后是作者对发展的刍议。     

厚膜混合集成频率合成器的可靠性增长

本文介绍厚膜混合集成频率合成器在研制与生产过程中依照“试验—分析—改进”的方法进行工作。首先预计了集成器件可能达到的可靠性水平。在初试中产品的可靠性水平较低。经过分析修改了设计方案,在试生产中可靠性明显增加,但环境试验又暴露出封装方面的问题。通过试验改进又进行高温电老化筛选,去除了早期失效的产品,经过这一系列工作后当置信度为0.8时,这批产品置信区下限估计MTBTP、已接近3000小时,通过“试验—分析—改进”的几次循环,产品可靠性增长十分显著。提交装机使用的厚膜混合集成频率合成器组件其MTBF约为7.6×10~5小时,并已超过初期预计的可靠性指标,使用反应良好。     

基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术

介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板的方法,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性。还进行耐热冲击和自由落体试验,研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度。