2011年第二季度硅晶圆出货量增加

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。     

2009年Q3全球硅晶圆出货量较Q2增长17%

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的SMG（Silicon manufacturers Group）硅晶圆出货报告,2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英英寸明显增长17%,达到19.72亿平方英英寸,但较去年同期少13%。     

全球硅晶圆出货量2010年预估增长23%

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年增长23%。本报告显示2009年的硅晶圆出货量为6.331百万平方英寸,较2008年下跌20%。然而．2010年与2011年市场则将稳定增长．分别可达23％及10％的年增长率。     

2010年硅晶圆出货量创新高总营收增长达45%

根据SEMI SMG（Silicon manufacturers Group）所公布的年终硅晶圆出货报告,2010年全球硅晶圆出货面积较2009年增长了40%;2010年半导体的总营收也较2009年增长45%。     

2011年硅晶圆出货量持平未来两年将稳健增长

根据SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告,2011年硅晶圆总出货量预计将相当于2010年,而2012及2013年则将持续稳健增长。2011年全球抛光硅晶圆（polished silicon wafers）和磊晶圆（epitaxial silicon wafers）出货将维持在9,131百万平方英寸的水平,2012年上升至9．929百万平方英寸．2013年更将增长N9．995百万平方英寸。（见表1）     

2008年全球硅晶圆出货量减少6％

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的SMG（Silicon manufacturers Group）硅晶圆出货报告,2008年全球晶圆出货量比2007年减少6％,销售额同样也减少6％。     

2010年Q1全球硅晶圆出货量持续增长

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的SMG（SiliconmanufacturersGroup）硅晶圆出货报告,2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续增长。     

SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

近日,SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011—2013年期问晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91．31亿平方英寸,2012年预计为95．29亿平方英寸,而2013年预计为99．95亿平方英寸（请参阅下表）。     

SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

<正>近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸,2012年预计为95.29亿平方英寸,而2013年预计为99.95亿平方英寸。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。     

2007年第3季度全球硅晶圆供货量比上年同期增长5％300mm以下供货量减少

国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）公布的调查结果显示，2007年第3季度全球硅晶圆的供货面积为140．2665亿cm^2。比上年同期增长约5％，与上季度基本持平。预计2007年全财年硅晶圆的供货面积将比上年增长8％。[第一段]     

第一季度晶圆出货量增长4%

据国际半导体材料和设备协会(SEMI)的统计,半导体总的出货量得到持续改善,包括抛光、未抛光以及外延式晶圆在内,今年第一季度全球晶圆面积的出货量比前一季度增长4%,达到11.8亿平方英寸,比去年同期高出16%。SEMI总裁兼CEO Stan Myers说:“尽管第一季度全球半导体工业仍有许多不确定性,但出货量持续增长是行业复苏的一个良好征兆。设备利用率在进入2003年后得到持续改善,但晶圆生产商的资本投入还很有限,可能在未来造成某些晶圆产品的短缺。”2002年全球晶圆出货量比2001年增长19%,但由于生产能力过剩,价格的竞争十分激烈,晶圆生产商的…     

2006年硅晶圆交货预期增长18％

根据SEMI调研结果表明，2006年硅晶圆交货将达到78．11亿平方英寸，并预期2007年交货达到81.99亿平方英寸、2008年达到93.70亿平方英寸、2009年达到97.64亿平方英寸（如下表所示）。晶圆总交货量预期在2005年至2009年间将以10％的年平均复合增长率（CAGR）增长。     

全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加

国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看,虽然2010年第三季度达到峰值后连续2个季度出现减少,但在2011年第二季度转为增加。SEMI公布的内容如下：2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1．1％,环比增长了4．6％,为2115万片／季度（按300mm晶圆换算）。     

2009年硅晶圆需求将减35％下半年或反弹

市场研究公司Gartner指出,2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35．3％。受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降,2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36．3％。Ga~ner目前预计2009年全球半导体收入将减少24％至33％。     

XSiL公司将上市用于超薄硅晶圆的激光切割机

带20μm厚DAF的75um厚硅晶圆在切割后的SEM图像。爱尔兰XSiL公司的数据XSiL公司将上市的激光切割机“X300D＋”。XSiL公司的数据在设备内部连续进行4道工序。XSiL公司的数据爱尔兰XSiL公司在“2007年国际半导体设备与材料展览会（SEMICON West 2007）”举行的同时，上市硅晶圆专用的激光切割机。     

2012年第三季度硅片出货量下降

日前,据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示,2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。     

05年晶圆出货量预计第二季触底

据市场调研公司Advanced Forecasting，2005年第一季度总体晶圆出货量为14．65亿平方英寸，预计将在2005年第二季度降至最低水平。     

SEMI SMG：09年一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57%

SEMI Silicon Manufacturers Group（SMC）的分析显示,2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。