聚乙烯醇凝胶固定化脲酶及载体生物相容性的评价

本文以聚乙烯醇（ＰＶＡ）凝胶为载体，用包埋法对脲酶进行了固定化，并与聚丙烯酰胺固定化脲酶进行了对比研究。结果表明，ＰＶＡ凝胶固定化脲酶具有较高的活力收率（７９％）。其急性毒性及溶血试验合格，表明该材料具有良好的生物相容性。     

羟基磷灰石微载体的制备及生物相容性评价

采用酸碱中和滴定法制备羟基磷灰石(HA)粉末,X射线衍射分析仪(XRD)检测其相组成,结果表明其具有较高的纯度和结晶程度。以该粉末为原料通过喷雾干燥法制备出粒径合适的羟基磷灰石微载体,采用扫描电镜观察其形貌和粒径分布,并通过原子吸收法检测微载体浸提液对钙离子浓度的影响,MTT法检测微载体浸提液对细胞毒性的影响,IPP软件分析计算浸提液对细胞铺展的影响,细胞计数法分析浸提液对细胞增殖的影响。结果表明,微载体首次浸提液中钙离子浓度、细胞的活性、细胞的铺展以及细胞的增殖与对照组相比均有显著差异,二次浸提液与对照组相比均无显著差异,即二次浸泡后的微载体具有较好的生物相容性。     

碳/碳复合材料的生物相容性及生物应用

碳／碳复合材料继承了碳大有的生物相容性，又具有优良的力学性能，在生物医用材料领域有很大的应用前景。本文总结了医用碳碳／复合材料的研究现状，评述了碳／碳复合材料的生物相容性特点，并详细讨论了碳／碳复合材料生物医用所涉及到的模量、界面及表面改性等问题，对碳／碳复合材料的医用前景进行了展望。     

生物电子学领域中的生物材料与生物相容性研究

生物电子学是一门涉及生物学、电子学、化学、物理、材料及信息技术等许多学科的交叉学科,生物电子学发展中的一些科学问题直接与生物材料及其生物相容性研究有关。从生物电子学的概念出发,从微电子植入器件、植入器件相关电极制造技术及表面改性、体外神经芯片表面修饰与改性3个方面,结合本实验室的相关研究工作,讨论了生物电子学领域中的生物材料与生物相容性研究进展,指出了生物材料和生物电子学的交叉是未来科学发展的必然趋势。     

N-羧甲基壳聚糖的制备及其生物相容性评价

以壳聚糖、乙醛酸为原料,制备了不同羧化度的水溶性N-羧甲基壳聚糖(N-CMC),进行了羧化度的测定、FTIR结构表征及生物相容性评价.结果表明,制备的5种N-CMC羧化度(D.C.)在25%～78%,FITR谱图中在1590cm-1处存在羧甲基的特征吸收峰,羧甲基化发生在壳聚糖(CTS)的2位N上.用小鼠成纤维细胞株L929评价材料的细胞毒性,在设置的62.5～5000μg/ml浓度内均具有良好的细胞相容性.动物组织相容性实验表明,相同质量N-CMC的胶体溶液比膜剂更易被组织降解吸收;在肌肉组织中其降解吸收快于皮下组织.溶血性测试表明5种羧化度样品的溶血率均<5%.表明N-CMC是一种优良的生物医用材料.     

琼脂糖的疏水化改性及生物相容性

采用乙酸酐对琼脂糖进行疏水性改性,合成了具有生物活性的琼脂糖醋酸酯.通过红外光谱(FT-IR)、13C核磁共振(13C-NMR)、原子力显微镜和接触角仪对琼脂糖醋酸酯进行了表征.结果表明,琼脂糖C6上引入了乙酰基,随取代度增大,琼脂糖醋酸酯膜表面粗糙度增大,疏水性增强.纺成丝后在水中不溶胀,形态保持完好,吸湿率最小可达...     

细胞培养法评价铁铬钼软磁合金的生物相容性

为检测口腔中所用铁铬钼软磁合金的细胞毒性，以评价其生物相容性，将材料浸提液用于体外细胞培养，进行四唑盐（MTT）比色实验来评价材料的细胞毒性。结果表明，软磁合金的细胞毒性级为Ⅰ级，纯钛的毒性为0级。软磁舍金组对细胞增殖的抑制作用大于纯钛组，但统计学分析结果显示，两种金属材料组与阴性对照组吸光度值之间的差异均无统计学意义...     

细胞培养法评价铁铬钼软磁合金的生物相容性

为检测口腔中所用铁铬钼软磁合金的细胞毒性,以评价其生物相容性,将材料浸提液用于体外细胞培养,进行四唑盐(MTT)比色实验来评价材料的细胞毒性。结果表明,软磁合金的细胞毒性级为Ⅰ级,纯钛的毒性为0级。软磁合金组对细胞增殖的抑制作用大于纯钛组,但统计学分析结果显示,两种金属材料组与阴性对照组吸光度值之间的差异均无统计学意义(P>0.05)。软磁合金仅具有极微弱的细胞毒性,符合临床应用的要求,为其在义齿磁性固位体中的应用提供了生物学依据。     

泡沫碳化硅的生物相容性

依据国家标准 GB/T16886,评价了用"高分子热解结合可控熔渗反应烧结技术一制备的泡沫碳化硅的生物相容性.结果表明:这种泡沫碳化硅没有细胞毒性,没有潜在的皮肤致敏性,遗传毒性试验、皮下和骨植入试验均未见异常反应,具有良好的生物相容性,可应用在外形复杂和长段承重骨缺损的修复.     

泡沫碳化硅的生物相容性

依据国家标准GB／T16886,评价了用“高分子热解结合可控熔渗反应烧结技术”制备的泡沫碳化硅的生物相容性．结果表明：这种泡沫碳化硅没有细胞毒性,没有潜在的皮肤致敏性,遗传毒性试验、皮下和骨植入试验均未见异常反应,具有良好的生物相容性,可应用在外形复杂和长段承重骨缺损的修复．     

SiOx/PET复合薄膜的力学性能及阻隔性能

目的基于氧化硅(SiO_x)镀层优异的性能,研究不同厚度的SiO_x层对SiO_x/PET复合薄膜力学性能和阻隔性能的影响,以期得到性能较优的SiO_x/PET复合薄膜。方法以自制的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜为基材,采用等离子体增强化学气相沉积法沉积得到SiO_x层厚度分别为40,150,230,320 nm的SiO_x/PET复合薄膜,并进行傅里叶变换红外线光谱分析、力学性能和阻隔性能测试,以及薄膜表观形貌分析。结果沉积SiO_x层后,SiO_x/PET复合薄膜拉伸强度和断裂伸长率随SiO_x层厚度的增大先增大后减小,氧气透过率和水蒸气透过率则出现明显衰减而后逐渐平缓的趋势。SiO_x层厚度达150~230 nm时,复合薄膜的力学性能和阻隔性能表现较优,拉伸强度、断裂伸长率、氧气透过率以及水蒸气透过率分别提高了约25.0%,20.9%,79.3%,77.3%。结论适宜厚度的SiO_x层可以使得SiO_x/PET复合薄膜同时具备较优的力学性能和阻隔性能。     

碳泡沫导热性能及力学性能研究

用微胶囊化得到的空心酚醛树脂微球制备出酚醛泡沫材料, 在Ar气的保护下进行1000℃碳化和2000℃的石墨化处理, 得到所需的泡沫材料. 研究了孔隙率、热处理温度等因素对碳泡沫导热性能的影响. 结果表明: 提高材料内部空心微球的比例可以降低材料的导热性能, 得到低热导率的泡沫材料; 而对于孔隙率接近的泡沫材料, 降低材料内部的孔径可以起到降低材料热导率的作用; 得到了密度为0.50g/cm³, 热导率为1.007W/m·K, 压缩强度为8.82MPa的碳泡沫材料.     

正方形金属蜂窝材料共面力学性能的仿真分析

建立了正方形金属蜂窝铝芯13×8的蜂窝单元阵列有限元分析模型,研究了正方形金属蜂窝在共面压缩载荷作用下的变形形态,并分析了速度在3～250m/s时,正方形金属蜂窝铝芯的共面力学性能与其结构参数和速度之间的关系.当结构参数固定时,正方形金属蜂窝铝芯的峰应力与速度的平方成线性关系,而当速度固定时,峰应力与壁厚边长比成幂指数关系.     

纳米晶体铜的制备及其力学性能

总结了纳米晶体铜的各种制备方法,并将其划分为粉末冶金法、电沉积法及强烈塑性变形法3类,对于各类方法均进行了进一步的讨论。纳米晶体铜的力学性能作了全面的分析,指出各种内在及外在因素都会影响到纳米晶体铜最终的力学性能。     

医用钛合金生物学及机械性能评述

从生物学和力学性能角度出发,评述了生物医用钛合金实现特定生理功能需具有不同性能要求.以硬组织替代、介入性治疗钛合金及口腔修复用钛合金在生物学性能要求上的不同和在弹性模量等力学性能方面的差异为例,结合医用钛合金设计制造的具体实例,阐明了钛合金生物医用功能需求的多样性,为钛合金在生物医用领域的分类与设计提供了一种新的思路和借鏊.     

环氧树脂复合材料的制备及力学性能

通过配方设计,以硅烷偶联剂改性的空心玻璃微珠(HGB)为填料,端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)为增稠剂和增韧剂,环氧树脂(EP)为基体,经变温分段固化技术制备环氧树脂/端羧基丁腈橡胶/空心玻璃微珠(EP/CTBN/HGB)三元泡沫复合材料并研究其力学和流变性能。结果表明,CTBN使得复合材料由脆性断裂变为韧性断裂;CTBN劣化了复合材料模量而HGB弥补了复合材料模量;当CTBN、HGB含量分别为12%(质量分数)和30%(体积分数)时,三元复合材料的冲击、弯曲、拉伸强度及弯曲模量均优于纯EP。另外,纯环氧树脂和EP/CTBN共混物的黏度呈现出牛顿流体的流变行为,而三元共混物的黏度表现出明显的剪切变稀现象。     

单晶硅材料机械性能研究及进展

本文综述了硅材料的机械性能研究进展和相应的研究方法。利用高温拉伸、抗弯测试和显微压痕测试等研究手段 ,指出硅材料表面状况、位错和杂质是其机械性能的主要影响因素。表面损伤将降低硅单晶的拉伸屈服强度和抗弯强度 ;而位错的产生和滑移也可降低单晶的机械性能 ,但杂质对位错的钉扎将起到强化单晶机械性能的作用。     

双模聚氨酯交联体系的力学性能

以端羟基聚丁二烯(HTPB)、环氧乙烷-四氢呋喃共聚醚(PET)以及聚叠氮缩水甘油醚(GAP)为粘合剂,多异氰酸酯(N100)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为固化剂,三羟甲基丙烷(TMP)为交联剂,制备了PETS/PETL/N100、GAP/PETL/N100、GAP/PET/IPDI/TMP、GAP/HTPB/IPDI/TMP四种双模聚氨酯交联体系,研究了双模网络对聚氨酯弹性体力学性能的影响。结果表明,双模体系较之于短链单模体系,力学性能有了较大的改善。双模聚氨酯交联体系力学性能的提高主要是非仿射变形的结果,非仿射变形程度主要取决于交联点之间的氢键数。单组分固化反应速率的差异对双模体系的力学性能影响较大。     

Mg-Y-Nd-Zr镁合金焊接接头的显微组织与力学性能研究

目的研究Mg-Y-Nd-Zr镁合金焊接接头显微组织和力学性能。方法采用钨极氩弧焊工艺制备Mg-Y-Nd-Zr合金焊接接头,采用金相显微镜、扫描电子显微镜观察焊接接头显微组织,采用能谱测试主要合金元素含量,采用电子万能实验机测试焊接接头的力学性能,采用维氏硬度计测试焊接接头的硬度。结果Mg-Y-Nd-Zr合金母材、焊缝区与热影响区平均晶粒尺寸分别为80, 30, 95μm。焊接接头的抗拉强度、屈服强度和断后伸长率分别为295 MPa, 188 MPa和3.0%。结论 Mg-Y-Nd-Zr合金母材、焊缝和热影响区晶粒均为等轴晶,与母材相比,热影响区未发生晶粒粗化,焊缝区晶粒明显细化,析出相Mg24Y5增多。Mg-Y-Nd-Zr合金焊接接头经525℃×12 h固溶+225℃×12 h时效处理后,各区域的硬度差异不大。抗拉强度达到母材的93%,断后伸长率达到母材的67%。     

多孔PZT95/5铁电陶瓷的机械性能和铁电性能研究

采用添加造孔剂的方法制备多孔锆钛酸铅(PZT95/5)铁电陶瓷, 研究了孔结构包括孔隙率、孔径及孔形状对多孔PZT95/5陶瓷机械性能和电性能的影响及机理, 并揭示多孔PZT95/5陶瓷微观结构、机械性能和铁电性能的内在联系。研究表明: 孔隙率的增加降低了多孔PZT95/5陶瓷的声阻抗, 改善了陶瓷与封装材料的声阻抗匹配. 孔隙率增加, 多孔PZT95/5陶瓷的屈服应力和剩余极化强度降低, 矫顽场强增大。孔结构对多孔PZT95/5陶瓷屈服应力的影响可由应力集中理论解释; 多孔PZT95/5陶瓷剩余极化强度随孔结构的变化可用内应力结合空间电荷理论加以解释。