真空扩散焊炉的研制

介绍了铝合金扩散焊炉的设计参数及研制过程，并解决了加压装置的设计。     

新型高精密真空扩散焊炉的研制及应用

本文介绍了新型高精密真空扩散焊炉的工艺原理及技术特点,并以一台已经研制成功的新型高精密真空扩散焊炉为例,详细阐述了该设备的相关设计思路及特点.该设备采用伺服电机拖动丝杠加压技术,并通过闭环控制实现了工艺过程的自动控制,具有压力精度高、控制灵活、生产效率高、清洁可靠等优点.     

氧化物超导材料的进展

从超导合成粉、超导线材、超导熔融体、超导厚膜材料、弱磁场屏蔽体及超导薄膜材料等方面介绍了氧化物超导材料及其应用的进展。     

YBaCuO超导材料的扫描电镜及能谱研究

ＹＢａＣｕＯ超导材料的扫描电镜及能谱研究黎晓华郑军（兵器工业西北理化测试中心，西安７１００４３）熔融织构法（ＭＴＧ）［１］能制出高Ｊｃ的ＹＢａＣｕ氧化体材料，为其他制法所不及，将混合的ＹＢａＣｕ３Ｏδ－７（１２３）粉末加热熔化靠温度梯度通过定向凝固获...     

高JC超导材料磁通分布的电镜研究

在减压降温液氮温区(约64K),采用磁缀饰法(即高分辨Bitter图法),分别在熔融织构生长(MTG)的YBa_2Cu_3O_7超导体和射频溅射制备的单晶外延YBa_2Cu_3O_7薄膜上用KYKY-1000 B SEM观察到超导体的磁通分布图,属无序非晶态结构。在MTG超导体中得到清晰的孪晶界、层界和晶体缺陷对磁通的钉扎图象。最强的钉扎中心出现在尺寸较大的Y_2BaCuO_5(211)第二相粒子周围。     

TO型封装的真空储能焊密封工艺研究

研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置。该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用磁铁同性相斥原理将待密封的管帽与管座分离及定位,达到抽真空时充分排气的目的。实验探索了TO器件的真空封装工艺,一次压力为0.4 MPa、二次压力为0.6 MPa、充电电压为350 V时封口质量最好。对密封后的器件进行了焊接强度及气密性测试,封口强度高,无漏气现象。     

步进式自动封口机控制系统的研制

步进式自动封口机是一套12工位的封口设备,针对玻璃真空管封口工序而研制,由封口主机、供件辅机和出件辅机以及控制系统所组成,整套设备只需上管和下管两名工人操作即可完成。文章叙述了自动封口机控制系统的研制过程,主要包括封口机结构、控制要求,控制方案、PLC以及外围硬件的选择等内容,其中工件内外管的同步旋转和退火灯头的定位采用步进电机作为驱动电机,并选用触摸屏作设备监控。     

高Tc超导材料—新的结构和潜在的应用

本文介绍了新的钇钡铜氧系列高T_c超导材料的特性和结构特点,以及相应的电子能带结构,并对主要的理论解释作了扼要介绍;最后介绍了厚薄膜和器件制备的进展情况并作了预测。     

ZHS-50真空焊接设备的控制系统

为航空、航天开发的新品真空焊接设备是一小型、高精度的机电一体化设备,采用触摸集成电控系统,取代传统按钮控制。该设备结构紧凑、性能稳定、安全可靠、自动化程度高,主要用于低温控制状态下的真空（气氛保护）焊接,广泛应用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中,如MCM技术中的LTCC基板,芯片与衬底的真空（气氛保护）钎焊（烧结）,该设备可以在真空定值状态下进行手工焊接和工艺自动焊接。     

真空预处理设备的温度控制

真空预处理设备主要应用于液晶显示器件生产工艺中液晶玻盒的内部深层净化环节,通过对加热、保温、抽真空、充氮气进行自动控制,达到提高LCD产品品质和良品率的目的。文章主要介绍了真空预处理设备的工作原理、实现的功能、控制系统和加热系统,重点介绍了该设备的加热方式、温度控制方式和控制原理。     

真空浸渍设备自动控制系统

本文研究了以可编程序控制器为核心的真空浸渍设备自动控制系统，较为详细地分析了电力电容器真空浸渍工艺过程的综合特性，设计成功了一种与可编程序控制器配套使用的输入、输出数字信号接口电路及信号切换电路，并完成了具有特色的模块化软件设计工作。试验表明，本系统工作可靠，性能良好，操作方便，与传统的控制方法相比，具有很大的优越性。     

五工位真空压力扩散焊设备的研制

真空压力扩散焊是将焊件紧密贴合,在一定的真空、温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子、分子相互扩散形成连接的焊接方法。而一种金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺广泛应用于一种新型高能固体电解质蓄电池的生产上。目前国内生产该种电池的设备还是单工位的。该设备就是在分析了目前市场上对真空压力扩散焊设备的需求情况以及真空压力扩散焊设备存在很多弊端的情况下而研制的。文章重点介绍了五工位真空压力扩散焊设备的主要技术参数、结构特点、控制系统和软件设计。该设备的难点是炉体压头以及压机上、下压盘的平行度（≤2mm）和加荷、卸荷时的压力精度控制。     

基于PLC的电路板尺寸检测机控制系统设计

本文首先介绍了电路板尺寸检测机的组成部分,在此基础上设计了检测机的控制系统,包括硬件和软件设计。对控制系统的硬件进行了选型,设计了电气原理图;分析了检测机的动作流程,给出了程序流程图。通过实验室模拟调试和现场调试,达到了预期的检测要求。     

IR-CRT材料及靶屏测试用动态真空系统电子枪

动态真空系统电子枪用于IR-CRT材料及靶屏测试,是一种抗中毒、可拆卸使用的电子枪.介绍了动态真空系统电子枪的原理、结构、特点、实验、应用及结果分析.     

焊接用大功率YAG激光耦合装置的研制

为增大激光器输出功率,实现中厚度板的激光焊接,研制了一套YAG激光耦合装置.利用非相干合成技术将三束激光合成为一束大功率激光,再通过耦合技术经由一根光纤输出.对耦合装置的焊接性能进行测试表明,与单束激光源相比,该装置可使焊接材料厚度大幅度增加,提高了加工效率.     

伺服定位系统在全自动丝网印刷机中的应用

结合丝网印刷机工作原理及玻璃印刷中的生产工艺,讲述伺服定位系统在全自动丝网印刷机中的应用,主要从定位部分的结构和伺服电机控制方式上,讲述如何使用伺服电机的位置控制和力矩控制相结合的方式,提高丝网印刷机的印刷精度和生产效率。相对于汽缸定位方式使用伺服定位以后可以使印刷机的印刷精度提高一倍左右。     

微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究

文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min^-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90％以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。     

程控真空高压器件老炼台的研制

程控真空高压器件老炼台由可调直流高压电源、储能器、高压脉冲变压器、高压开关、触发器、控制器、工控机、程控真空计、打印机、存贮示波器、限流电阻箱、极性转换器、高压击穿检测器及高压脉冲分压器等构成。该装置通过真空高压器件内真空度和高压击穿信号为判据,决定高压脉冲电压幅度和限流电阻的增减,实现自动控制老炼工艺过程。