无铅兼容PCB基板的研究进展——无铅兼容PCB基板的性能及其表征

无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。     

过渡阶段有铅和无铅混用要注意的问题及应对措施

从理论上来讲,焊料、元件、PCB全部无铅化的效果最好。但目前由于种种原因,尤其是元件方面还不能实现全部无铅化。通过前两期的介绍使我们了解到：有铅和无铅混用时,无论是有铅焊料与无铅元件还是无铅焊料与有铅元件混用,都可能发生焊料合金与焊端或引脚镀层、焊料合金与PCB镀层、元器件与工艺、PCB材料及涂镀层与工艺不相容的问题。因此过渡阶段有铅、无铅混用必须注意材料的相容性。     

浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。     

无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊接时代对模板制造的挑战

无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!     

焊接时的界面反应-焊接质量与金属间化合物

电子器件的焊接主要包含两个过程，一是焊料的熔化和再结晶过程，而另一个则是焊料在印刷电路板焊盘（PCB Pad）界面及元器件引脚（comPonent lead）界面上的冶金化学反应。     

无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊时代对模板制造商的挑战

概述。无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛：材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的：工艺、贴片精度的控制等等方面?而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。诌：多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动：果真如此吗?本以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!     

PCB和PCB焊盘镀层

上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。     

什么是波峰焊接技术？

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。     

无铝焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铝焊接时代对模板制造的挑战

无铝焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力。似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域。却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。     

绿色无铅PCB

绿色环保生产促进无铅焊料需求，天津将建电子垃圾回收和处理中心，Calumet Electronics开出符合RollS指令的PCB产线。     

无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——无铅焊接时代对模板制造商的挑战

无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗?     

电子组装无铅化过渡的问题及对策

电子组装制造无铅化过渡涉及到方方面面，其中包括PCB制造厂家、焊料生产厂家、设备生产厂家以及电子组装厂家的共同努力。电子组装无铅化面临着三个急需要解决的问题，一是焊料的无铅化，二是元器件和印制板的无铅化，三是焊接设备的无铅化。     

无铅焊接的板级可靠性

无铅化运动已经占据全球电子封装及电子装联的中心舞台。铅对人体健康有害的观点已经被广泛地报道，这也成为日本、美国、欧洲在电子产品中禁止使用铅焊料的理由之一，三个主导正在进行在电子装联中禁止使用含铅焊料的工作。日本政府已经通过禁止使用铅的法律，日本几个主要电子制造商已经建立这方面的路标规范并已经宣布到2003年底时不再使用含铅焊料。欧盟第6次会议已经通过决议草案，要求WEEE2006年1月1日后禁止使用含铅电子产品。在北美，IPC正在收集所有候选的无铅焊料并准备选出一种能够成功应用的焊料合金。IPCJ-STD-006测试方法将被用来检测焊料中铅含量的等级(自章1)，建议无铅焊料中的铅含量重量比小于0.1％。无铅焊料的选择基于欧洲理想(Ideal)项目(章2)的研究结果和使无铅焊料能够得以成功应用的进一步要求(无铅、低熔点、在预定工作温度下长期运行具有高的抗疲劳特性)。测试了SnAgCu焊料(焊膏)的润湿性、延展性、溶解性、回流焊曲线的优化、与传统锡铅焊膏相比较外观及内部缺陷、比较器件和PCB表面应用传统镀层与无铅镀层的影响、IMc的形成和已经影响到了全世界的供应商和制造商，他们必须找到相应的解决方法。在本中，将讨论良好的环境下焊料与元件不同焊端镀层及PCB表面镀层之间的影响，研究与现有工艺参数的相容性，并与传统焊料比较板级可疲劳特性。绿色装配的挑战之一就是选择和分析新焊料的可制造性(包括焊料和焊膏)、成本、可得到性、同传统焊料合金比较可靠性。     

混装电路板的通孔组装方案

本文论述在双面SMT PCB上通孔装连如今通常采用的三种方法：选择性波峰焊，焊膏中插针(PIP)再流焊和焊料预成型(Solder Preforms)。研究表明当PIP提供的焊料不足时,最后一种方法可以成为一种替代方案。     

结构紧凑的SEMIX IGBT模块迎来新成员

2004年11月23日德国纽伦堡讯，新的紧凑型SEMiX 13 Sixpaek 200A IGBT功率模块采用经过验证的适用于PCB组装和电缆连接的无焊料连接技术。     

无铅化PCB及其对CCL基材的要求

概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决。     

无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析

介绍了无铅电子焊接技术的最新立法和应用状况，从焊料、PCB、元器件、工艺技术、设备和可靠性方面对无铅电子焊接技术的最新发展进行了分析说明。     

国内外覆铜板文献摘录（6）

环氧基PCB对无铅安装的兼容性 作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。     

无铅工艺和有铅工艺

随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工艺对电子元器件和PCB要求的不同点,指出了它们的利弊以及使用设备的通用性。     

对于无铅化的理解和PCB相关考虑

从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求,阐述其对PCB板的影响和克服方法,并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性---PCB板的基材材料、无铅焊料等材料选型,加工过程以及评价方法。