电池钢壳滚镀镍生产工艺控制

对电池钢壳滚镀镍工艺进行严格的控制,以达到降低生产成本、提高产品质量的目的。对比了电池钢壳滚镀镍一步法、二步法及三步法,得出二步法在工艺上容易控制与管理。介绍了电池钢壳滚镀镍前处理工艺控制、电镀工艺控制(包括温度、时间、电流、镀液pH、回收槽pH及补水方式的控制)及后处理工艺的控制(包括漂白、中和、防锈、脱水及烘干),其中电镀后处理工艺控制最为重要。     

深孔镀镍前处理工艺

５＃、７＃电池钢壳滚镀镍时,应采用特殊的前处理工艺。本厂经过实验,选择了如下的前处理工序,而且经过批量生产,证明该工艺操作方便,维护简单,产品质量稳定,工作环境较好。１　前处理工艺流程去油（化学法）去油（化学法）热水漂洗冷水漂洗下料上料热水洗冷水洗纯水洗除锈流动水洗纯水洗深孔镀镍２　化学去油去油液配方去油王,ｇＬ５０氢氧化钠,ｇＬ２０Ｔ,°Ｃ６５～７０ｔ,ｍｉｎ≥４５工艺操作要点包括以下几个方面：（１）滚筒装载量　装载量最好在筒体积的２３左右。太少,生产效率低;过多,滚筒内的钢壳转动不均匀…     

圆筒型电池壳滚镀镍工艺的研究

提出了干电池圆筒型外壳滚镀镍的工艺以及前处理和电镀各步骤所用溶液的组成.     

锌合金、铝合金光亮中性滚镀镍工艺

介绍了一种近中性(pH=5.5 ～ 6.0)滚镀镍工艺,其镀液由硫酸镍、氯化镍、硼酸、开缸剂、柔软剂、主光剂和润湿剂组成.用于锌合金滚镀时,工艺流程主要包括机械或化学除油、活化酸盐活化、预镀碱铜、硫酸活化、镀中性镍和离心机烘干;用于铝合金时,工艺流程主要包括热浸除油、酸活化、一次浸锌、硝酸退锌、二次浸锌、镀中性镍和烘干.给出了各工序的工艺条件及日常维护、故障处理的方法,对比了该中性镀镍液与普通光亮镀镍液对锌杂质的容忍度.采用该中性镀镍工艺可在锌、铝合金工件上获得有亮丽金属光泽的镀镍层,既提高了成品率和生产效率,又节省了生产成本.     

新型滚镀镍添加剂及其电镀工艺

本文研究开发了一种组合型滚镀镍添加剂(N-100)及其电镀工艺.并对其镀液镀层性能进行了全面测试,与英国名牌滚镀镍专用添加剂进行对比.结果表明,两者性能基本相同,N-100的镀液分散能力、复盖能力、抗杂质能力和镀层孔隙率稍优;英国名牌滚镀镍添加剂的发光性能和整平能力略好.N-100的特点是在低D_k区出光速度快、镀液稳定性好,大处理周期长,耗镍量低,视零件而异,每吨滚镀件耗镍量为4～10公斤.此添加剂经历了两年来的大生产考核,性能稳定.     

滚镀镍经验点滴

1概述镀镍工艺出现距今已有150年的历史了,而直接将不易在挂具上吊装的批量小件产品装入旋转滚桶进行电镀的方法,二十年代在工业上得到应用。滚镀镍目前广泛采用瓦特型工艺。滚镀镍与吊镀镍就镍的电沉积机理来说,基本是一致的,但由     

《电镀与涂饰》一九八四年总目录

一、工艺技术类 1.电镀以氟硅酸钠为添加剂的镀铬液滚镀 特性的研究滚镀套铬工艺探讨滚镀铬机的设计和制造论各因素对滚镀的影响双层镍中半光镍添加剂对镀层性能 的影响吸附法清涂镀镍液中杂质锌离子的 应用电镀黑镍工艺中的点滴体会镀镍或镍铁液中硫酸镍的快速比色 测定高效的镍铁合金退涂工艺黑色光亮锡镍合金电镀从含琉基乙酸的焦磷酸盐槽液中沉 积铜镍合金酸性镀铜光亮剂配方改进及应用酸性镀铜中的磷铜阳极光亮酸性镀铜生产经验小结焦磷酸盐镀铜槽液中镍杂质的测定从微氰镀液中沉积黄铜镀层的初步 研究几种镀锌溶液性能对比试验报告全…     

由除锌剂引起的滚镀光亮镍故障分析及处理

对一次由除锌剂引起的滚镀光亮镍故障进行了分析,并总结了处理方法.生产实践表明,在滚镀光亮镍的过程中,过量使用除锌剂会导致锌杂质的电沉积速率变慢,造成镀液中锌杂质的积累.向镀镍槽中加过硫酸钠破坏除锌剂,并加1～2g/L活性炭吸附,最后用电解法去除镀镍溶液中的锌杂质,可消除除锌剂的不良影响.     

滚镀锡-锌-锑三元合金

0 概述 服装配件、文教用品等小五金零件,长期以来都采用滚镀镍工艺.由于镍板涨价,成本上升,而电镀加工费却很低,有些工厂采用厚铜薄镍工艺,缩短镀镍时间,影响了产品质量;     

滚镀亮镍镀层黑白圈原因分析

0前言随着经济和电子技术的发展,电器、电子等需要电镀的配件日益增多。同时,由于滚镀镍生产效率高,镀层光亮、耐磨,经后处理后能得到符合要求的产品,所以,滚镀镍得到了广泛的应用。但其工艺条件控制合适与否直接影响产品的质量,黑白圈的产生是常有的质量问题。     

滚镀光亮镍镀液的维护

滚镀光亮镍存在的一些问题,需要在生产过程中才能发现并得以解决。总结了维护滚镀光亮镍镀液的经验,分析了镀液性能以及工艺参数对生产成本的影响。选用分散能力高的镀液是降低镀镍成本的有效措施。提高镀液的导电性,采用较低的电压并增加阳极面积,在较低温度和较高pH条件下施镀,可以降低光亮剂的消耗,提高镀液的稳定性。     

人造金刚石颗粒的镀镍工艺

介绍了一种容积约为200 mL的微型密闭滚筒的设计,其主要包括以下部件:丙烯酸管(长60 mm、外经76 mm、壁厚3 mm)及两侧圆盘,不锈钢中轴,不锈钢阴极棒、镍阳极盘,特富龙套筒、螺帽和滑轮.采用该滚筒对2 g化学镀镍后的人造金刚石颗粒(粒径为100～250μm)进行滚镀镍.化学镀镍前,人造金刚石颗粒按如下步骤前...     

滚镀镍铁合金新工艺

研制出一种滚镀镍铁合金新工艺。提出了几项镍铁合金电镀中阻止亚铁离子氧化成铁离子的措施。对该工艺的特点、工艺规范、镀液配制、添加剂的作用及控制以及生产维护(包括稳定二价铁离子、镀层含铁量的控制、镀液pH和温度的控制等)分别进行了介绍。该工艺克服了滚筒的转动将空气带入镀液中氧化二价铁离子的问题,不但节约了昂贵的金属镍,同时具有镀液稳定、维护容易,镀层洁白光亮、结合力优良等优点。     

代铬电镀工艺应用于电筒零件的试验研究

手电筒开关小零件电镀过采用电镀氰化锌铜合金然后挂镀铬的工艺，生产效率低，三废治理费用大。采用滚镀镍再滚镀锡钴锌代铬镀层的方法，可克服上述缺点。测试了组合镀层的耐蚀性和耐磨性能，阐述了代铬镀液维护和故障排除方法。     

BH-952滚镀亮镍添加剂及工艺研究

研制出一种滚镀亮镍添加剂BH—952，对镀液、镀层的各项性能进行了测试。采用电化学方法初步探讨了添加剂的作用机理，并总结了镀液的维护特性。     

现代镀覆技术 第三部分──化学镀铜

阐述了化学镀铜的反应机理,介绍了化学镀铜在制作线路板、钢铁件打底、化学镀镍封孔等方面的应用,总结了镀液中各种成分的作用.     

Statistical Determination of Plating Process Variables for Multilayer Ceramic Chip Capacitors

The effects of the following barrier layer plating process variables on reliability of multilayer ceramic chip capacitors are discussed: media type, nickel plating thickness, lead concentration, pH, tin plating current density, number of capacitors, and percent loading of the plating barrel. The dielectric was formulated from a lead magnesium niobate material. Evaluations were done with respect to capacitance, dissipation factor, conductance, dry life (temperature bias) test, solderability (with and without steam aging), and voltage surge test. Several of the in-process variables studied were found to have a statistically significant effect on some of these response variables. The data indicate that the most significant inprocess parameters in the barrier layer process, of those included in this study, are media type and percentage loading of the barrel. Variables of marginal significance are number of capacitors, lead in the bath, and tin plating current density. The other variables had no discernible effect on the response variables studied. The presence of such a large experimental error in life test was a significant outcome of the study and indicates a need for further study on means of obtaining reproducible life-test results after plating.     

Electroless Nickel Plating – A Review

The operating process, versatility and the increasing research interest in optimising the process and products technology in the electroless plating method of metal coating, particularly, the electroless nickel plating of metallic substrates such as mild steel, necessitates the writing of this review. It is also aimed at providing more literature information, both of the past and the present published research in this field. In this paper, electroless nickel plating is introduced. The various nickel plating solutions and baths’ operating parameters; main types of electroless nickel plating; the mechanism involved in the plating process; application of the nickel plating process to iron powders; advantages and disadvantages and the process’s other applications are reviewed. Electroless nickel plating produces an amorphous deposit in the as-plated condition. The deposit is not dependent on current distribution and hence it is almost uniform in thickness. Electroless nickel plating is far more difficult to remove chemically than conventional nickel deposits due to its superior corrosion resistance. The deposit has a good wettability and is generally hard. However, its bath control is more complex than with electroplating. The bath also has lower efficiency and higher operating costs, even without the use of electricity.     

镁合金化学镀镍工艺的研究

研究了镁合金硫酸镍化学镀镍工艺,得到了最佳的酸洗、活化及镀镍液配方.通过研究发现,镁合金在化学镀镍液中不会受到腐蚀,并初步探讨了化学镀镍的沉积机理.