镍—钨合金镀层中钨含量的测定

采用化学镀与电镀技术均可以获得一定W含量的Ni-W合金镀层.该镀层具有优良的耐蚀性和较好的耐磨性,试验结果表明,镀层的性能与其W含量有很大关系,因此,需要用分析测定手段确定合金镀层中的W含量.测定W含量的方法有重量法、容量法和吸收光度法.重量法及容量法均需要繁琐的分离步骤,本文通过大量试验,确定了用吸收光度法测定Ni-W合金中W含量,该方法操作简便,准确度高、重现性好.     

镍磷合金镀层的耐蚀性

镍磷合金镀层可焊性及其热处理后耐磨性良好，但其耐蚀性与手册介绍有较大出入。对镍磷合金在非氧化性酸、碱、盐水溶液中的耐蚀性进行了系统试验，发现存在的介质腐蚀主要是点蚀，随着介质温度的上升，点蚀还将发展为孔蚀，从而失去镀层对金属表面的保护作用。     

镍钨合金电镀工艺及镀层性能的研究

研究了氨基磺酸镍电镀Ｎｉ－Ｗ合金工艺，得到了镀液组成，温度，ｐＨ，电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金镀膜成分的影响规律。对镀层结构进行Ｘ射线衍射分析后得到了非晶态镀层的制取条件，并在此基础上研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的耐腐蚀性能。     

高磷非晶态镍磷合金镀层的研究

化学镀镍磷合金镀层由于其非晶态结构而具有优异的性能。本文通过使用一种亲型的添加剂，获得了磷含量为10％－40％的高磷非晶态合金镀 镀层。实验结构表明：（1）镀层中磷含量随着添加剂含量的增加而提高；（2）高磷合金镀层当磷含量控制在10％－15％时，在酸性介质中具有优异的耐蚀性能；（3）镀层中磷含量高，屏蔽性能好。     

钨酸钠含量对S135钢电沉积铁–镍–钨合金镀层的影响

利用钨酸钠通过电沉积在S135高强度钻杆用钢表面制备了Fe–Ni–W合金镀层。采用极化曲线测量以及结合力、显微硬度、厚度等测试研究了Fe–Ni–W合金镀层的耐蚀性和机械性能,并利用X射线衍射分析了其结构。结果表明,在其他条件相同(即Fe SO4·7H2O 30 g/L,Ni SO4·6H2O 40 g/L,C6H8O7·H2O适量,添加剂YC-2 1~5 g/L,pH 6.5,温度70°C,电流密度4 A/dm2,时间1 h)的情况下,改变钨酸钠的质量浓度(20~60 g/L),所得镀层的性能也不相同。当钨酸钠质量浓度为50 g/L时,镀层各种性能指标均达到最佳,镀层中主要含有Ni17W3和Fe Ni3等物相。     

镍钨合金电镀的研究

Ni-W合金硬度大、耐磨、耐腐蚀,是重要的复合材料。在Fe基体上进行Ni-W合金电镀、镀层光亮致密、结合力强、耐盐雾试验性能好。在Ti基体或Fe基体上电镀Ni-W合金作为电极具有优良的电催化性能。Ni-W镀层是优良的电催化剂。     

化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨

化学镀钴－镍－磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在ＰＨ为８￣１０范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的提高。     

化学镀镍—磷合金中磷的含量对镀层性能的影响

本文采用酸性化学镀镍-磷合金电解液,通过改变还原剂浓度、稳定剂浓度、pH值及操作温度,制备了含磷量为6％、8％及12％的镍-磷合金镀层。通过大量实验证明,镀层的耐蚀性、耐磨性及硬度与镀层中的磷含量有直接关系。随着含磷量的增加,镀层的耐蚀性及耐磨性提高,经400℃热处理1h后,镀层的耐蚀性下降,而耐磨性提高。通过改变镀层中的磷含量可以提高其硬度,其中含磷量为8％、400℃下热处理1h的镀层硬度最高。     

不同组合配位剂对化学镀镍−钨−磷合金的影响

以柠檬酸钠为主要配位剂,乳酸、甘氨酸、硫酸铵分别为辅助配位剂,在硬铝上二次浸锌后化学镀Ni-W-P合金。基础镀液和工艺条件为:NiSO₄·6H₂O 20 g/L,Na₂WO₄·2H₂O 20 g/L,NaH₂PO₂·H₂O 30 g/L,CH₃COONa·3H₂O 20 g/L,硫脲2 mg/L,pH 8.0,温度85℃,时间1 h。研究了不同配位剂组合对化学镀Ni-W-P合金沉积速率及镀层显微硬度和孔隙率的影响。结果表明,使用30 g/L柠檬酸钠+10 mL/L乳酸时,所得镀层的孔隙率最低,为0.63个/cm²;使用30 g/L柠檬酸钠+10 g/L甘氨酸时,镀层的显微硬度较单一使用柠檬酸钠时有所提高;使用30 g/L柠檬酸钠+25 g/L硫酸铵时,沉积速率最高,为14.69 mg/(cm²·h),镀层的显微硬度高达786.9 HV。     

Preparation and analysis of films on aluminium by high voltage anodization in phosphoric acid and sodium tungstate solution

A high voltage anodic film on aluminium was prepared in a mixed electrolyte of phosphoric acid and sodium tungstate. The properties, structure, morphology and chemical composition of the film were investigated. It was found that the elements in the film were O, Al, P and W and the main chemical compositions of the film were aluminium oxides with some phosphates and tungstates. Compared with conventional anodic films, the high voltage anodic film showed good hardness and excellent corrosion and heat resistance. Scanning electron microscopy indicated that the film could be divided into two layers, a porous surface layer and a compact underlayer. Many cracks were observed in both layers, which are significantly different from those of conventional anodic films.     

氨基磺酸/钨酸钠催化氧化环己酮合成己二酸

以环己酮和质量分数30%过氧化氢(H_2O_2)为反应物,钨酸钠为催化剂,采用氨基磺酸为酸性配体催化合成了己二酸。考察了催化剂用量、配体用量、H_2O_2与环己酮摩尔比、反应时间及催化剂重复使用性等因素对产物收率的影响。结果表明:适宜反应条件为环己酮:H_2O_2:钨酸钠:氨基磺酸摩尔比1.00:4.94:0.02:0.02,反应6h,己二酸收率达81.5%。采用对甲基苯磺酸为酸性配体,适宜反应条件下己二酸收率为71.2%,低于氨基磺酸为酸性配体的反应收率。     

电沉积制备铜/镍-钨-磷新阴极材料的研究

用电沉积法制备铜/镍-钨-磷阴极材料，研究了镀液成分及工艺条件对镀层成分的影响，测量了铜/镍-钨-磷镀层的电催化析氢性能以及在硫酸/硫酸锰溶液中的稳定性，模拟二氧化锰电解生产的条件，测定了该阴极材料的槽电压，并与石墨和铜进行了比较；结果表明，铜/镍-钨-磷是电解生产二氧化锰的优良的阴极材料。     

锌–铁合金电镀液的稳定性研究

通过赫尔槽试验和镀液氧化加速试验,筛选了适用于弱酸性氯化物体系Zn–Fe合金镀液的稳定剂,得到最优稳定剂组成为:抗坏血酸1 g/L,酒石酸1 g/L,葡萄糖酸钠12 g/L,酒石酸钾钠4 g/L。采用该复合稳定剂的Zn–Fe合金镀液稳定性极好,在40°C下连续磁力搅拌168 h后仍保持澄清。通过测定循环伏安曲线分析了稳定剂各成分的主要作用机理。结果表明,抗坏血酸是主要还原剂,酒石酸也以还原作用为主,葡萄糖酸钠是主要配位剂,酒石酸钾钠兼有较弱的还原和配位作用。     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺

研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响.较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,温度28～30℃,阴极电流密度0.6～1.0A/dm...     

四硼酸钠对Ni-Co合金镀层的影响

为提高Ni-Co合金镀层硬度,采用单因素实验研究四硼酸钠对Ni-Co合金镀层硬度的影响,利用硬度测试考察Ni-Co合金镀层硬度的变化,采用金相显微镜对镀层微观形貌进行分析,通过X-射线衍射及能谱分析镀层的相组成和成分,采用电化学测试考察复合镀层耐蚀性。结果表明,当溶液中加入四硼酸钠时,Ni-Co合金镀层中的镍、钴发生变化,镍增加,钴减低,当四硼酸钠为15 g/L时镀层晶粒更加细致,外观表面更加光亮,镀层表面形貌达到最佳;腐蚀电流为9.422μA,硬度达到467.4 HV。     

香草醛在弱酸性体系锌-铁合金电镀中的应用

以硫酸亚铁和氯化锌为主盐配制弱酸性溶液,在铜基体上电镀锌铁合金.运用小槽电镀实验和电化学测试等技术,研究了香草醛对镀层的外观、组成、耐腐蚀性能以及微观形貌的影响.结果表明,在温度为20 ℃、pH为4.5的条件下电镀时,香草醛的加入使得镀层更加平整、致密,但其质量浓度高于0.2 g/L之后,对改善镀层平整性的作用不大.极...     

电流密度对5,5-二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响

采用5,5-二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6μm左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60 g/L,碳酸钾40 g/L,复合光亮剂(包含2-巯基苯骈噻唑、1,4-丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2 mL/L,pH 10.5,温度60°C,电流密度0...