绝缘灌注胶的研究进展

介绍了绝缘灌注胶的主要类型及其组成与特征,综述了灌注胶用树脂、固化促进剂、增韧剂、填充剂以及制备工艺等方面的研究进展。     

环氧树脂/酸酐固化剂体系的热性能研究

在使用传统酸酐固化剂Me-THPA(甲基四氢苯酐)的基础上,加入PA(邻苯二甲酸酐)或PMDA(均苯四甲酸酐),通过改变酸酐固化剂比例制备了高温固化EP(环氧树脂),并探讨了不同类型和比例的混合酸酐固化剂对EP固化产物耐热性的影响。研究结果表明:Me-THPA固化EP体系的耐热温度为116.99℃,Me-THPA/PA固化EP体系的耐热温度为134.63℃,Me-THPA/PMDA固化EP体系的耐热温度为283.73℃;Me-THPA/PMDA固化EP体系的耐热性相对最好,其耐热温度比Me-THPA固化EP体系提高了142.53%。     

胺类促进剂对环氧树脂/酸酐固化体系的影响

以液体四氢甲基苯酐为固化剂,选用了多种胺类促进剂(包括脂肪类乙醇胺、脂环胺、脂肪胺、季胺盐、脲类)对双酚A缩水甘油醚类环氧树脂固化体系进行研究.从固化促进剂的相容性、凝胶时间、玻璃化转化温度、可使用时间等方面确定最佳配方.研究表明,脂环胺(N,N-二甲环己胺)、脂肪胺[三(二甲胺基丙基)胺]、季胺盐(2,2-二甲基丙酸季胺盐)可以促进双酚A缩水甘油醚类环氧树脂/液体四氢甲基苯酐固化体系的固化,并能使该体系的固化温度从160℃降低到100～120℃,力学性能达到玻璃钢缠绕和灌封浇注料的要求.     

酸酐固化聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂体系的研究

合成了聚二甲基硅氧烷与环氧树脂的增容剂，以甲基四氢苯酐为固化剂固化聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂体系，通过测定，中击强度、拉伸强度、弯曲强度分析了其增韧增强效果。结果表明，增容剂的加入提高了环氧树脂与聚二甲基硅氧烷的相容性，当聚二甲基硅氧烷的含量为10％时，改性环氧树脂体系的力学性能最好；并通过热失重法、差示扫描量热法测定了固化物的热性能，其耐热稳定性与纯环氧树脂相比有明显提高。     

甲基四氢邻苯二甲酸酐的中游离酸测定方法的探讨

本文对液态甲基四氢苯二甲酸酐的游离酸含量分析方法进行了讨论,对比分析了间接方法和直接方法的优缺点,认为用直接电位滴定法测定甲基四氢苯二甲酸酐中游酸含量,精确度高、重现性好、操作简便快速,适合工业生产要求。     

硅灰石短纤维及其复合填料对环氧灌注胶性能的影响

本文论述了复合填料的组成，主要作用及其对环氧树脂灌注胶性能的影响，以不同径比和粒径的硅石短纤维与α－Ａｌ２Ｏ３组成的复合填料对环氧灌注胶具有增强，填充量高及防沉性等特点。采用扫描电镜等分析测试手段对该体系进行了系统的研究。     

松石、杂石等专用环氧树脂灌注胶

广东博罗县强力复合材料有限公司开发的908A／B系低粘度宝石胶，混合后粘度低，工艺性佳，可操作时间长，固化后硬度高，光泽度，耐溶剂性，抗创性等优良。适用于各类宝石的灌注和填料。     

酸酐固化环氧树脂/蒙脱石纳米复合材料的合成及固化动力学的研究

以甲基四氢酸酐为固化剂,对环氧树脂／蒙脱石纳米复合材料的合成进行了研究,并对其微观结构进行了表征;此外为进一步优化酸酐固化环氧树脂的工艺条件,本文采用DSC法对其固化动力学进行了研究。微观结构研究结果表明：有机蒙脱石已经以纳米尺度分散在环氧树脂基体中;固化动力学的结果表明：固化反应的表观活化能ΔE=68．52kJ／mol;反应级数n=0．9;凝胶温度Tgel=116．7℃,固化温度Tcure=134.5℃。     

MeTHPA/THPA用量比对环氧树脂微球制备的影响

考察甲基四氢苯酐(MeTHPA)/四氢苯酐(THPA)用量比对环氧树脂/MeTHPA/THPA/聚酯共混体系固化物相结构以及环氧树脂微球的影响。结果表明,随着MeTHPA/THPA用量比的增加,环氧树脂/MeTHPA/THPA/聚酯共混体系固化物的环氧树脂分散相尺寸逐渐减小,制得的环氧树脂微球的粒径及其单分散性指数逐渐降低。当使用纯MeTHPA时,制得的环氧树脂微球粒径约为4μm,单分能胜指数为1.155 3。     

环氧基苯基硅油改性环氧绝缘胶

上海交通大学化学与化工学院采用环氧基苯基硅油（PEPDMS）作为环氧树脂的增韧剂,与环氧树脂相容性良好,改变了传统有机硅聚合物对环氧树脂相容性差的不足。试验结果表明,PEPDMS对环氧树脂具有明显的增韧增强效果,且对环氧树脂的耐热性和电性能影响甚微。以F-44酚醛环氧树脂、E-51环氧树脂、E-20环氧树脂、PEPDMS（平均分子质量Mn约3000,用量10％）、甲基六氢苯酐等,制得了改性环氧树脂绝缘胶黏剂。 13．8kJ／m。,比     

环氧树脂灌封胶的性能预测及配方优化

支持向量机(SVM)是一种新型的机器学习方法,以结构风险最小化原则取代传统机器学习方法中的经验风险最小化原则,在小样本的机器学习中显示出了优异的性能。将SVM应用于双组分环氧树脂灌封胶的研制。通过对双组分环氧树脂灌封胶配方的学习,建立SVM推理模型,并结合穷举法对配方进行优化,结果表明所建SVM推理模型具有一定的预测能力,展示了其优越性和推广前景,可应用于胶粘剂配方的研制,对配方优化起到一定的指导作用。     

高强水基环氧砂浆的研制

研制开发了一种高强水性环氧乳液砂浆,确定了水性环氧乳液砂浆的基本组成:水性环氧乳液掺量为5%,促进剂掺量1.25%(相水性环氧乳液的质量百分比),消泡剂掺量为0.3%(水性环氧乳液的质量百分比),并在此基础上加入适量的高效减水剂和保水增稠剂,最终得到了一种性能优良的水性环氧乳液砂浆.     

密封胶用环氧改性丙烯酸树脂生产工艺的研究

以甲基丙烯酸甲酯为硬单体,丙烯酸丁酯为软单体,丙烯酸为功能单体,环氧树脂为改性剂制备了密封胶用环氧改性丙烯酸树脂。讨论了环氧树脂的类型及用量,溶剂的种类,反应的温度,溶剂和相对分子质量调节剂的选择,确定了适宜于制备密封胶用环氧改性丙烯酸树脂的反应条件及最佳的配方。     

低内耗聚氨酯灌封胶研制

采用聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、聚己二酸乙二醇酯(PBA)、聚环氧丙烷醚多元醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,制备了一种高强度、低内耗聚氨酯灌封胶。讨论了多元醇种类和异氰酸酯含量对灌封胶材料力学性能、电学性能、动态热机械性能的影响。结果表明,当采用质量分数80%的PTMG和20%的PBA作为软段,且NCO质量分数达到6.5%时,灌封胶拉伸强度为56MPa,伸长率为581%,撕裂强度为120kN/cm,体积电阻为4.8×1013Ω.cm,内耗峰峰高tanδ=0.22;适用于高振动工况条件下电子元器件的灌封。     

存储芯片用单组分环氧胶粘剂的研制

介绍了电子存储芯片用密封用单组分环氧胶粘剂的制备方法及产品特点 ,详细讨论了潜伏性固化剂的制备条件 ,本固化剂采用杂环胺减活性同时进行包裹的方法制备 ,110℃× 30min可固化 ,2 0℃可贮存 6个月 ,使用结果证明可以取代进口胶     

一种抗沉降聚氨酯导热灌封胶的制备研究

采用聚乙烯马来酸酐对氧化铝导热粉体进行表面处理,实现了对氧化铝导热粉体表面化学改性,将表面改性后的氧化铝导热粉体与聚醚多元醇和聚酯多元醇复配制备了抗沉降聚氨酯导热灌封胶.通过对比实验选取了最佳的粉体粒径,同时研究了添加不同的抗沉降剂对聚氨酯导热灌封胶贮存稳定性的影响.结果表明,采用经聚乙烯马来酸酐表面处理且粒径为2μm...     

环氧改性有机硅密封胶的研制

用Ｅ－４４环氧树脂与端羟基硅氧烷共混反应制备改性有机硅树脂，研究了共混比，共混反应时间等对改性树脂胶的影响。以改性树脂为基料制备了单组分室温固化有机硅密封胶，提出了制备配方和条件。     

空心玻璃微珠填充环氧树脂复合材料压缩性能研究

制备了空心玻璃微珠 (HGM )填充环氧树脂复合材料 ,对材料进行了单轴静态压缩实验。研究了HGM的粒径和体积分数 (Vf)对材料压缩性能的影响 ,研究发现 ,Vf增大 ,材料中HGM外部空气泡的含量增大 ;材料的压缩强度和压缩模量可在 5 0～ 10 0MPa和 1.5 0～ 1.80GPa之间调节 ;材料断裂应变较小 ,用扫描电镜观察了其结构形态和破坏形式 ,断裂面与应力方向约成 45°角 ,破坏主要由HGM的破裂引起 ;HGM粒径减小 ,材料压缩强度增大 ;Vf 增大 ,压缩强度减小 ,压缩模量先增大后减小 ,断裂应变减小。用改进Turcsanyi方程对压缩强度进行了模拟计算 ,材料的密度与计算值基本一致     

高硬度聚氨酯灌封胶的制备及性能研究

以聚醚A、聚醚B、聚合MDI为原料,采用一步法合成了高硬度聚氨酯灌封胶,考察了聚醚配比、硬段含量、复配扩链剂配比对材料的硬度、拉伸强度、断裂伸长率、体积电阻率的影响。结果表明,随着聚醚A含量增加,材料的硬度、拉伸强度逐渐增加;体积电阻率先增加后减少,并在聚醚A和聚醚B的质量比为1：2时达到最大值;当复配扩链剂TMP和BDO质量比为1：2时,体积电阻率达4．8×10^16Ω·cm,材料的综合性能最佳,且可以满足市场需求。     

聚硫密封胶的再生

选用Ｅ－４４环氧树脂作为增粘剂,对剥离强度不合格的ＪＬＣ－２２型硫密封胶进行再行改性。试验结果表明,再生后ＪＬＣ－２２密封胶的剥离强度由原来的０．２ＫＮ．ｍ＾－１提高到１．９ｋＮ．ｍ＾－１。