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利用低温(8K)远红外吸收技术,研究了硅单晶中氮杂质对热施主及浅热施主形成的影响,指出氮原子有抑制硅中热施主形成的能力,而微氮硅中的浅热施主和氧-氮复合体直接相关。 相似文献
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直拉硅中氧的浓度高达10~(18)at/cm~3,在器件工艺的热处理过程中,会产生氧的沉淀或形成硅氧团(SiO_x)。经过650℃下较长时间热处理所形成的与氧有关的缺陷,在表观上起施主陷阱中心的作用,引起硅片电阻率的漂移,影响器件的阈值电压,降低VLSI的成品率。近些年来,人们越来越注重研究施主陷阱的产生及其微观结构。这一方面是由于VLSI生产向低温工艺发展后,不可避免地会遇到施主陷阱问题,另一方面,新近的研究表明,在较低温度退火中形成的施主陷阱或硅氧团,在器件的后续工艺中,会成为氧进一步沉淀的核心,促进了更为复杂的沉淀物一位错络合物(PDC)的形成。因此研究在较低温度(例如650℃左右)热处理所形成的微缺陷的性质、结构及其它杂质对它生成的影响,无疑对弄清硅中与氧有关施主陷阱的本质,对改善用于VLSI器件的材料性能,都会具有十分重要意义的。 相似文献
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研究了不同气氛(N2、O2、Ar)下高温快速热处理(RTP)对热施主形成和消除特性的影响.研究发现无论在何种气氛下进行高温RTP,对热施主的形成均无影响.扩展电阻的分析结果表明,热施主在硅片纵向的分布是均匀的.根据高温RTP后硅片的空位特征,认为点缺陷对热施主的形成特性无影响.同时研究了高温RTP预处理对热施主消除特性的影响,发现氧气和氩气高温RTP的样品其生成的热施主经过650℃退火即可消除,和普通的热施主消除特性相同.而N2气氛下高温RTP的样品,650℃退火后仍有部分施主存在,经950℃退火才能彻底消除,这可能是由于RTP处理中发生氮的内扩散,在后续热处理中形成氮氧复合体浅施主中心所致. 相似文献
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掺铒硅光致发光激子传递能量机制 总被引:2,自引:0,他引:2
铒离子在硅中呈现弱施主特性 ,O、Er双掺杂可提高施主浓度两个数量级 .氧杂质与铒离子形成复合体 ,其施主能级可能是铒离子发光能量转换的重要通道 .提出了掺铒硅光致发光激子传递能量模型 ,建立了发光动力学速率方程 ,并进行了详细推导 .发光效率与光激活铒离子浓度、激发态寿命及自发辐射寿命等因素有关 .指出铒离子 -束缚激子复合体的热离化和激发态铒离子能量反向传递是引起铒离子发光温度猝灭的主要原因 .拟合 PL测量实验结果表明 :它们对应的激活能分别为 6.6me V和 47.4me V. 相似文献
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本文对含氮CZ硅单晶中的氧施主进行了探讨,测试样品是650℃下处理的含氮CZ硅单晶在700℃的温度下继续热处理。通过变温霍尔测试发现,材料中除了热施主外,还存在一种浅施主能级。这种浅施主在650℃下不能完全消除,700℃下继续处理浓度减少而引起电阻率上升。 相似文献
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本文对中子嬗变掺杂直拉硅(NTDCZSi)中辐照施主(ID)的退火行为和性质进行了研究,并探讨了不同中子辐照剂量和氧、碳含量对辐照施主形成的影响。首次报道了低于750℃热处理所产生的施主平台现象,并分别利用低温Hall测量和透射电镜对其进行了研究。结果表明,ID在禁带中产生~20meV的浅施主能级,其电活性起源于硅和二氧化硅沉淀的界面态。 相似文献