SCC—Ⅱ型PU电器灌封胶的生产与应用

简述了ＳＣＣ－Ⅱ型ＰＵ电器灌封胶的生产配方、工艺及其在电器灌封与涂覆方面的应用。与硅橡胶和环氧树脂灌封材料相比它是一一种低成本、电绝缘性能灌封材料。     

硅微粉填料对环氧灌封材料性能的影响

以液态双酚A环氧树脂为基料,苯酐为固化剂,味唑类为促进剂,苄基缩水甘油醚为稀释剂,硅微粉为填料制得了性能优异的电器灌封材料。考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封材料的凝胶化时间、冲击强度、吸水率、体积电阻率的影响。结果表明活性硅微粉对提高环氧灌封材料的性能有利,当活性硅微粉用量为150质量份时,环氧灌封材料的综合性能较佳。     

YB280-2双组分环氧灌封机的研制与应用

上海誉邦研制的YB280-2灌封机,其性能可满足双组分环氧胶粘剂在电子、电器、电工、光电等生产中的灌封工艺要求,已成功应用于实际生产中。     

导热电子灌封硅橡胶的研究进展

概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成,提高导热电子灌封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺,灌封中常见的问题及改进措施,灌封材料的性能要求等,对导热电子灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。     

硅橡胶包覆层对传统环氧树脂灌封工艺的优化

采用真空灌封工艺在元器件表面包覆硅橡胶后再进行环氧树脂灌封。通过局部放电测试、高低温实验以及残余应力测试等研究了硅橡胶包覆层的引入对环氧灌封体性能的影响。结果表明:与传统灌封工艺相比,真空灌封工艺可有效减少灌封体内缺陷,提高灌封元器件的电性能和力学性能。同时,硅橡胶包覆层的引入使灌封体的力学性能进一步得到改善,优化了环氧树脂灌封元件工艺。     

摩托车CDI用聚氨酯灌封材料的研制

研制的CDI聚氨酯灌封材料是一种软弹性灌封材料。它粘度小 ,室温固化 ,固化物具有优良的弹性、良好的电性能和抗震性能。上机实验和实际应用说明 :研制的CDI聚氨酯灌封材料性能达到了进口材料的水平 ,适应用户现有灌封机的工艺性能要求 ,可以取代进口材料 ,用于新型摩托车无触点点火控制器CDI的封装     

聚氨酯灌封加工工艺的应用研究

聚氨酯灌封加工工艺广泛应用于各生产领域,不同材料配比对发泡体物理性质及电气特性的影响较大,进而影响其产品性能及应用范围,通过理化分析及实验验证的方式对灌封技术以及灌封过程中常用参数的选择做出分析总结,提出了信号产品进行聚氨酯灌封工艺的选用原则。     

低黏度环氧灌封胶的研制及应用

根据被灌封对象的特殊性,研制了一种满足使用要求的低黏度的环氧树脂灌封胶,考核了该灌封胶对普通碳钢的粘接性能、耐压性能、耐热性能及稀释剂对胶液流动性能和力学性能的影响。结果表明,该灌封胶具有很好的流动性、较好的耐热性和粘接性能,可以满足细小缝隙的灌封。     

室温固化双组分聚氨酯灌封胶的制备

选用聚合物H和改性异氰酸酯K为主要原料合成聚氨酯灌封胶。测试了材料各项性能。结果表明,该材料具有优良的耐水性、耐腐蚀性和电性能,非常适合电信电缆接头灌封和电子行业的灌封。     

纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的制备和力学性能研究

以经偶联剂处理的纳米SiO2作为增强材料,制备了纳米SiO2/环氧树脂(EP)灌封材料。研究了不同纳米SiO2含量对灌封材料力学性能的影响。结果表明:当纳米SiO2/EP灌封材料中w(纳米SiO2)=4%时,灌封材料的冲击强度和弯曲强度达到最大值,并且分别比纯EP固化物提高了117%和109%;经硅烷偶联剂处理的纳米SiO2,在EP中的分散性得到有效改善,从而对纳米SiO2/EP灌封材料具有较好的增强、增韧效果。     

酚醛复合材料的RTM熔芯成型

采用酚醛树脂传递模型（RTM）及低熔点合金可熔性型芯复合工艺,成型莆状极其复杂的复合材料发动机机体,对成型温度,树脂粘度及型芯的熔化温度等工艺参数进行实验研究,为优化复合材料发动机机体成型工艺提供了理论和实验基础。     

双(4-胺基苯基)-苯基磷酸酯的合成及其性能研究

以对硝基苯酚和苯基二氯磷酸酯为原料,采用两步法合成了双(4-胺基苯基)-苯基磷酸酯(BAPP)含磷二胺固化剂,用红外光谱法对合成产物进行了分析和表征。固化反应动力学分析表明,BAPP与环氧树脂的反应活性较DDM的反应活性略高。BAPP与环氧树脂的固化产物热失重分析表明,在低温区主要是有机磷化合物的分解,在高温区主要是基体主链的断裂;与DDM的环氧固化产物相比较,BAPP与环氧树脂的固化产物有较高的成炭率,极限氧指数(LOI)为34,BAPP对固化产物的玻璃化温度影响不大。     

1-(3-氨丙基)-2-甲基咪唑的催化合成、表征及应用

环氧树脂用的咪唑类固化剂多为固体和假性液体(低温下易析出的低熔点固体),工业应用不便。为了制得常温及低温下均呈液体的便于工业应用的咪唑固化剂,以1-氰乙基-2-甲基咪唑作为基本原料,骨架镍为催化剂,液氨为副反应抑制剂,乙醇作为溶剂,加压催化氢化合成液体咪唑固化剂1-(3-氨丙基)-2-甲基咪唑,考察氢气压力、液氨用量和催化剂循环使用次数对产率的影响,并通过元素分析、核磁共振氢谱和红外光谱对产物进行确证。结果表明,优化的反应条件为:反应温度100℃,氢气压力5 MPa,m(1-氰乙基-2-甲基咪唑)∶m[骨架镍(湿重)]∶m(液氨)∶m(乙醇)=139∶27.8∶42.5∶278,此条件下,产率可达96%。产物低至-35℃也不凝固,能良好地固化环氧树脂,表现出优异的工业适用性和固化性。     

次中温环氧树脂固化剂(8104)的性能研究

本文研究了一种次中温环氧树脂固化剂（８１０４）的工艺性及其固化物的性能。试验结果表明：８１０４固化剂可在５０－８０℃下固化环氧树脂;与环氧树脂的混合物在室温下的适用期大于１０ 小时;固化物具有极好的韧性、良好的耐湿热性能和力学性能。因此,８１０４可用于大面积和大体积的环氧树脂固化施工,也可作为模具树脂、涂料及结构材料的固化剂。     

光固化涂料用低粘度环氧丙烯酸酯的研究

采用双羟基化合物与环氧树脂进行反应,制取低粘度改性环氧树脂,然后用丙烯酸酯化,制得光固化涂料用低粘度环氧丙烯酸酯。研究了催化剂类型和用量对环氧树脂改性反应,以及不同结构、不同链长双羟基化合物和双羟基化合物与环氧树脂当量比对环氧丙烯酸酯粘度及其配制的光固化涂料的性能影响。确定了环氧树脂改性反应和丙烯酸酯化反应的最佳条件。     

正交试验法制备热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料

用正交试验法研究了不同醋酸乙烯(VA)含量的乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的不同配比、氢氧化镁(MH)及滑石粉的用量对以EVA为基础树脂的热塑性低烟无卤阻燃电缆料性能的影响。结果表明:EVA为100phr,表面处理的MH为80phr,滑石粉为20phr时,材料的氧指数达到了43%,拉伸强度为8.3MPa,断裂伸长率为550%,低温冲击脆化温度达到-30℃。满足热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料的性能要求。     

树脂传递模塑充填过程的数值模拟

树脂传递模塑成型（RTM）工艺是在一定温度及压力下把低黏度的树脂注入预先置有增强纤维的模具中,然后固化成型的一种复合材料液体成型方法。本文建立了RTM工艺充模过程的数学模型,并采用有限元/控制体积法实现了对复杂薄壁构件的充填模式、压力场和速度场的模拟。     

低软化点204树脂在全钢子午线轮胎中的应用

试验研究低软化点204树脂在全钢子午线轮胎三角胶中的应用。结果表明,以低软化点204树脂等量替代高软化点204树脂后,胶料的硫化特性基本一致,硫化胶的邵尔A型硬度略低,100％和300％定伸应力、拉伸强度及拉断伸长率均有所提高,胶料的粘性提高。     

环氧改性有机硅耐高温防腐隔热涂料的研制

以环氧改性有机硅树脂为成膜物,以复合铁钛粉为防锈颜料,以六钛酸钾晶须、海泡石、膨胀蛭石、空心玻璃微珠等轻质材料为填料,在多种助剂和低相对分子质量聚酰胺的配用下,制得一种综合性、实用性、经济性较好的双组分耐高温防腐隔热涂料。     

Milled fibre reinforced epoxy resin — an engineering polymer composite

A milled fibre reinforced epoxy resin composite (MFRE) has been developed for low temperature use. It is resistant to fracture at temperatures down to at least 77 K in direct contact with liquefied gases. It can be used as an adhesive, a gap-filling mastic or a moulding compound for difficult cryogenic applications. The characteristics of the material and some applications are described.