共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
空心玻璃微珠表面镀覆金属合金层(如铁、镍、钴)能大大改善其电磁损耗性能。采用钯活化和化学镀镍工艺制备了空心玻璃微珠表面镀镍层,并对其进行了450℃热处理。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)及其附带能谱仪(EDS)对镀镍和热处理过程中的空心玻璃微珠镀层结构、表面形貌和成分进行分析,采用矢量网络分析仪对镀镍及热处理空心玻璃微珠的吸波性能进行研究。结果表明:采用化学镀技术在空心玻璃微珠表面包覆了一层均匀致密的镍镀层,镍含量高于95.48%,其晶体结构为面心立方,镀层结合力良好;经450℃热处理后,镀层粗糙度变大,增强了Ni-P镀层的晶化,并使晶粒长大,降低镀镍空心玻璃微珠的反射率,在15GHz处,450℃热处理的镀镍微珠反射率最低为-3.8dB,与热处理前相比,反射率降低差值为1.1dB。 相似文献
2.
目的 探究十二烷基硫酸钠(SDS)、十六烷基溴化吡啶(CPDB)和OP-103种表面活性剂在化学镀液中对镀镍过程的影响,改善PCB化学镀镍层的不均匀现象.方法 通过化学镀试验,对镀镍层的厚度变化进行研究.利用电化学分析测试,研究表面活性剂对化学镀镍腐蚀的影响.使用扫描电镜(SEM)对镀镍层表面微观形貌进行表征.运用Forcite模块中的COMPASS力场进行分子动力学计算,研究表面活性剂分子在镍层表面吸附过程中的能量变化.结果 通过化学镀试验,发现加入适量的表面活性剂能够增加镀镍层的厚度,SDS、CPDB和OP-10能够提高镀镍层的均匀性.电化学测试结果表明,3种表面活性剂与Cu-Ni表面吸附作用的强弱顺序为SDS>CPDB>OP-10.通过扫描电子显微镜测试,发现添加表面活性剂后,镀层表面平整性良好,颗粒分布和大小均匀,均匀性顺序为OP-10>CPDB>SDS,与镀速的变化呈负相关.分子动力学模拟计算结果表明,3种表面活性剂都能自发地吸附在镍表面,其温度波动和能量波动都在25 ps达到稳定,吸附稳定.OP-10、CPDB、SDS吸附模型作用能分别为–3338.61、–3681.28、–4158.18 kJ/mol.结论 在化学镀镍液中加入表面活性剂,可在一定程度上有效提高化学镀镍层的均匀性,并且提升镀镍速率.该研究为化学镀镍过程中表面活性剂的选择提供了理论基础. 相似文献
3.
4.
5.
AZ91D镁合金的化学镀镍 总被引:3,自引:0,他引:3
使用硫酸镍作为化学镀镍磷镀液的主盐,直接在AZ91D镁合金基体上化学镀镍.使用扫描电镜和X射线衍射技术分析镀层的表面形貌和组织.化学镀镍磷镀层是致密的,无明显缺陷,其磷含量约为372 mass%.化学镀镍磷镀层的显微硬度值约为660 VHN,化学镀镍的沉积速度为23 μm/h.前处理过程中的酸洗步骤使镁合金基体产生粗糙的表面,从而使镀层和基体之间起到了互锁的作用,增加了镀层的结合力. 相似文献
6.
为了防止钢表面酸性电镀铜出现置换铜,采取在电镀铜前增加化学镀镍工序,研究了化学镀镍工艺对酸性电镀铜的影响。结果表明,化学镀镍时间超过6 min时(镍层厚度>2.5~3μm),工件在酸性镀铜液中浸泡10 min,无置换铜出现。化学镀镍层对后续的酸性镀铜层的表面形貌和附着力均无明显影响,表明化学镀镍可作为钢酸性镀铜的底层。 相似文献
7.
镁合金在金属置换镍膜上的化学镀镍 总被引:1,自引:0,他引:1
在镁合金表面上通过置换反应制备了一层均匀的镍金属膜,它可以使镁合金基体免于被化学镀液过度腐蚀,同时为化学镀提供了具有反应活性的表面,然后在其上进行化学镀镍.镍金属膜的制备工艺对环境无害,减少了化学镀过程对镁合金基体的浸蚀损耗,提高了其镀膜精度,可延长化学镀液寿命,并简化了工艺过程.通过扫描电镜、辉光放电光谱仪、电化学动电位极化测试,表明所得到的镍金属膜和化学镀层性能良好,化学镀层耐蚀性有明显提高. 相似文献
8.
9.
进行了PVC薄膜的Cu-Ni-Cr复合镀工艺研究,除物理粗化和化学粗化前处理工序外,后续的脱脂—调整剂处理—钯活化—解胶—化学镀镍—预镀铜—镀酸铜—镀半光镍—镀光镍—镀光亮铬工序均在塑料镀自动加工线上进行.使用金相显微镜、X射线荧光测厚仪(XRF)、精密鼓风干燥箱和扫描电镜(SEM)对复合镀层的厚度、耐热性和表面形貌进行了分析.结果 表明,物理粗化方式处理后获得的复合镀层在光亮度、附着力、热冲击性3方面均优于化学粗化方式获得的复合镀层.物理粗化获得的Cu镀层厚度均匀性较差,而Ni镀层厚度均匀性与化学粗化的比较接近,这是由于酸铜镀液分散能力好,填平能力强,从而使两种粗化获得的铜镀层表面都是平整的,但物理粗化的表面粗糙度较大,所以镀铜层厚度均匀性差.而镀镍是以镀铜层为基底,由于镀铜层的表面都很平整,所以两种前处理获得的镍层厚度相差不大. 相似文献
10.
目的探究尼龙66化学镀最佳粗化工艺,优化次亚磷酸钠化学镀铜工艺,比较在相同工艺条件下化学镀镍-铜及化学镀铜-镍工艺对织物电磁屏蔽效能的影响。方法将经过稀盐酸/乙酸水溶液以及稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化后的尼龙66织物化学镀镍,用扫描电镜观察镀层效果,对比两种粗化方案,用化学镀铜沉积速率及质量损失率反映化学镀镀覆效果,探索出次亚磷酸钠的最佳镀铜配方,确定次亚磷酸钠化学镀铜的最佳工艺条件。用法兰同轴测试化学镀铜、化学镀镍及经过化学镀镍后镀铜和化学镀铜后镀镍的电磁屏蔽效能。结果稀盐酸/乙酸水溶液粗化后,织物镀层易脱落;稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化后,镀层覆着力强。以次亚磷酸钠为还原剂的最佳镀铜工艺为:硫酸铜20 g/L,硫酸镍8 g/L,次亚磷酸钠70 g/L,硼酸35 g/L,p H10.2~10.6,时间20min,温度75℃。化学镀铜后化学镀镍得到的织物屏蔽效能达70d B。结论稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化效果最佳,比使用稀盐酸/乙酸水溶液处理的镀层更均匀致密。化学镀镍所得镀层为非晶态物质,次亚磷酸钠化学镀铜所得镀层为晶态物质。化学镀铜后镀镍织物镀层更为致密。在相同工艺条件下,化学镀铜-镍的质量增加率大于化学镀镍-铜,屏蔽效果优于化学镀铜、化学镀镍-铜。 相似文献
11.
12.
SUPERPLASTIC BEHAVIOR OF HOT-FORGED TiAl-BASED ALLOY 总被引:2,自引:2,他引:0
Deng Zhongyong Huang Baiyun He Yuehui Liu Yong State Key Laboratory for Powder Metallurgy Central South University of Technology Changsha P. R. China 《中国有色金属学会会刊》1999,9(2)
1INTRODUCTIONTiAlbasedaloysareconsideredthemostfavorablecandidatesasadvancedstructuralmaterialsforaerospaceapplicationbecau... 相似文献
13.
14.
15.
王敏 《有色金属再生与利用》2006,(10):25-26
介绍了从含银的废催化剂中回收白银的一种新方法。采用氨浸,A还原剂还原,浸出率98.5%,还原率99.9%,直接可获高纯度的银粉,金属银纯度可达99.9%。 相似文献
16.
利用双向无固定端线收缩仪和双圆锥试样分别测定了超高锰钢的线收缩率和体收缩率。结果表明,其线收缩率较常规Mn13有所降低,而体收缩率较Mn13大40%~50%。凝固区间变宽,合金元素含量的增加,以及钢液吸氢倾向增大,是造成这一结果的主要原因。在制定铸造工艺时,一定要加强冒口的补缩。 相似文献
17.
在变形温度250~450℃、变形速率0.005~5s-1和道次间隔时间15~240s下对AZ31B镁合金进行了双道次等温压缩试验,研究不同变形工艺条件对AZ31B镁合金道次间软化规律的影响,建立了AZ31B镁合金道次间软化率预测模型。根据轧制残余应变产生的原因提出了多道次轧制过程中残余应变率的计算方法。研究结果表明:随着变形温度和变形速率的提高,材料的静态软化率逐渐增大,道次间间隔时间越长材料软化程度越大。建立的道次间静态软化率计算模型能够很好地表征AZ31B镁合金道次间软化规律,平均相对误差为12.58%。进一步对残余应变率的精确计算能够为AZ31B镁合金多道次轧制过程中轧制力的求解提供理论支持。 相似文献
18.
19.
HPMA和ATMP的缓蚀阻垢性能 总被引:4,自引:2,他引:2
水解聚马来酸酐(HPMA)和氨基三甲叉膦酸(ATMP)的缓蚀和阻垢性能都有量佳浓度值,在要同条件下HPMA的缓蚀、阻垢性能优于ATMP,两种药剂的阻垢率均随Ca^2+浓度的增加而提高,D PH为6~9时两种申报后率比较稳定。 相似文献
20.
以鳞片石墨在水介质中的沉降率和分散率作为评价指标,研究了7种添加剂单独以及复合添加对鳞片石墨在水介质中分散性能的影响。结果表明:十二烷基苯磺酸钠和十二烷基硫酸钠对石墨在液相中的分散效果显著,分散率分别为97.8%和80.0%,0.5h时的沉降率分别为92.0%和94.0%,但稳定性不好;通过正交试验方法得出最佳添加剂配方,即十二烷基硫酸钠添加量为4.7%(质量分数,下同),N-乙酰-L-脯氨酸添加量为3.7%和磷酸三丁酯添加量为2.6%,按该最佳配方添加时鳞片石墨在水介质中的分散率达到99.2%,1h时的沉降率为92.0%;在用最佳配方制备的银-石墨复合镀层中,鳞片石墨已被均匀分散在银层中。 相似文献