化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。     

光电催化降解化学镀铜废水中的EDTA

PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA（乙二胺四乙酸二钠）的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO₂催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3 nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO₂催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。     

玻璃基板上的微细图形形成技术

概述了平滑玻璃基板上的微细图形形成技术以及纳米多孔ZnO膜,弱酸性铅催化液和弱酸性乙酸铜镀铜液的开发,可以在玻璃/ZnO中间层化学镀铜层/乙酸铜镀铜层/硫酸铜镀铜层上采用减成法形成L/S=100μm/100μm的微细铜电路图形。     

在Ag导电胶上化学镀铜工艺

概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜。     

陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构

采用含钯的催化浆料活化法,实现了陶瓷表面的局部化学镀铜。扫描电子显微镜观察结果表明均匀分散的钯纳米颗粒起到了催化铜沉积的作用,镀铜层光滑平整、颗粒大小均匀。X-射线光电子能谱(XPS)和X-射线衍射(XRD)测试结果表明镀层是具有晶态结构的纯铜镀层。对化学镀铜后的陶瓷电子元件进行物理性能和电性能测试,其结果均满足工业要求。     

CeO2-TiO2复合氧化物的气敏催化性能

采用溶胶-凝胶法制备CeO2-TiO2复合氧化物催化剂,取代贵金属催化剂在不同工艺下制备气敏催化元件,研究在C4H10气氛中催化剂浓度和制备工艺对气敏催化性能的影响.结果表明,CeO2-TiO2复合氧化剂具有气敏催化活性,用它制作的催化元件的灵敏度与催化剂浓度、载体焙烧温度及表面改性等因素有关.选择最佳制备条件,其灵敏度相当于贵金属催化剂的灵敏度,同时具有良好的抗毒性.     

CeO2-TiO2复合氧化物的气敏催化性能

采用溶胶-凝胶法制备CeO2-TiO2复合氧化物催化剂,取代贵金属催化剂在不同工艺下制备气敏催化元件,研究在C4H10气氛中催化剂浓度和制备工艺对气敏催化性能的影响.结果表明,CeO2-TiO2复合氧化剂具有气敏催化活性,用它制作的催化元件的灵敏度与催化剂浓度、载体焙烧温度及表面改性等因素有关.选择最佳制备条件,其灵敏度相当于贵金属催化剂的灵敏度,同时具有良好的抗毒性.     

新产品与新技术（88）

纳米银代替金属钯活化的化学镀銅制程 日本奥野制药公司与DIC公司合作开发出一种不需要金属钯活化的化学镀銅制程,称“NACE制程”,是使用纳米银分散液作为活化剂代替现有的钯活化剂。在印制电路板制造中化学镀铜用到贵金属钯,金属钯的价格在不断上升,使得PCB成本加重。现在这种“NACE制程”的化学镀銅可以降低材料成本,并可使既有设备,缩短工时,提高铜层结合力,减少表面触媒残存率和电镀的分布均匀性良好。这种新溶液由DIC负责提供纳米银分散液,奥野制药配套全制程化学品出售,计划今年内商品化。     

员工培训实用基础教程（三）

在多层印制板制造过程中，传统孔金属化工艺使用很长时间，大致分成三大步：第一步基体镀前处理：为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理：在清洁的基体表面上形成催化中心，在化学镀铜过程中起到“活化种”的作用，使不导电的基体表面能沉积上铜镀层。第三步就是化学镀铜。     

化学镀铜前处理除油液对沉铜背光品质的影响

应用于印制电路板的化学镀铜PTH工艺已经非常的成熟,国内外科学家们对化学镀铜工艺的研究往往集中在催化剂和化学镀铜药水的研究这两个大板块上,而专门针对前处理除油液的研究却鲜有报道,但事实上前处理除油液对于化学镀铜的品质却有着至关重要的影响。文章就是通过大量的实验数据、失效实例和SEM图片来叙述前处理除油液对化学镀铜品质究竟有哪些重要的影响作用。此外,还介绍了实际生产中应该如何从温度、时间、浓度等方面来管控前处理除油液。希望本文能为PTH工艺中产生的一些不良品质问题提供解决的方向。     

乙二胺四乙酸二钠与酒石酸钾钠双络合剂体系化学镀铜溶液的研究

一、概述化学镀铜是一种不用外加电流、靠铜自身催化性氧化还原反应沉积铜层的方法。这种工艺主要用于双面及多层印制板孔金属化中,为绝缘层压板的孔壁或绝缘塑料表面提供一层导电层,使之可以进行电镀。过去使用的配方是不稳定的。在放置和使用过程中会自行分解,其寿命只有几个小时,镀液分解后需重配新液。因此,这种配方不适于大量连续性生产。此外,采用加成法制作印制板工艺中,不带有复铜箔的层压板经光致成形工艺处理后,需要用化学镀铜工艺,在活性图形上直接沉积出导电图形。这不仅要求化学镀液稳定,而且要求镀出的铜层光滑平整、延展性好、纯度高、电阻率低度要有足够的厚度。综上所述,可以将化学镀镀溶液分类为镀薄铜和镀厚铜两种,其性能要求和用途见表1。     

PCB表面处理技术的最新动向

概述了PCB表面处理技术的最新动向：PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。     

基于AuPd/CNT敏感材料的电化学传感器对对乙酰氨基酚的检测

金属纳米材料由于其自身优异的催化性能成为电化学催化剂发展最为迅速的一类催化材料,贵金属催化剂的性能尤为明显。本文利用湿化学法合成了粒径为(8.26±0.2)nm AuPd双金属纳米材料,并与多壁碳纳米管进行复合获得AuPd/CNT复合材料,以此作为敏感材料构建了电化学传感器。Au为主催化剂,Pd为助催化剂,双金属催化剂的协同作用有效地提升了催化性能。以AuPd双金属纳米材料构建的电化学传感器对对乙酰氨基酚(PA)的定量测定具有宽的线性范围(4~1000μmol/L)、低的检测限(0.05μmol/L)。将传感器用于感冒片剂中对乙酰氨基酚的定量测定取得满意的结果,表明AuPd双金属纳米材料在构建电化学传感器用于PA检测中具有良好的应用前景。     

印制板金属化孔的直接电镀技术

1 前言 自六十年代中期,化学镀铜用于印制板金属化孔至今已有三十年的历史。在此期间,为提高化学镀铜溶液的稳定性,为简化工艺进行厚的化学镀铜,为用于全加成工艺改善化学镀铜层的物理性能及对化学镀铜溶液的自动控制管理等方面进行了大量的研制工作,不断取得新进展,大大支持了印制电路技术的发展。 随着世界环境保护意识的提高,对“三废”排放提出了更加严格的标准,而化学镀铜溶液中甲醛对生态环境有     

钨粉化学镀铜对压制性能的影响

通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。     

新产品与新技术（89）

印刷自催化电子线路技术 在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出Roll to Roll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。     

次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望

化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。     

二硫化钼催化析氢电极的构筑及其性能研究

针对目前MoS₂作为析氢催化剂时存在的活性位点数目少且材料导电性能差等问题,文中通过液相超声剥离法以及离心处理制备得到MoS₂/PVP分散液。PVP的辅助剥离作用使得剥离得到的MoS₂纳米片尺寸大幅减小,提高了MoS₂催化析氢活性位点的丰度;MoS₂在PVP辅助剥离过程中发生了2H相到1T相的转变,同样增强了催化析氢活性。文中选用含有导电铜层的PI基片作为电极基底,利用喷墨印刷技术将MoS₂/PVP催化剂固载于导电基底上制得催化析氢电极。该电极在10 mA·cm ^-2处的过电位为77 mV,Tafel斜率为65 mV·dec ^-1,这一结果表明该催化电极具有高催化活性。     

银活化液在PCB化学镀铜的研究

文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。     

化学镀铜工艺

概述了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,适用于加成法印制板或陶瓷印制板的化学镀铜。