FPC柔性印制板

全球软板产值06年将成长7．46％；据称兴森快捷计划上市，关注软板事业；软板厂备料高峰已过；华通开发出3G软硬结合板；瀚宇博德大陆将设软板厂；毅嘉未来三年内将投资苏州厂1200万美元；3M收购西门子超声波部门的软板生产线；鸿海PCB附属公司华虹据悉会在香港上市.[编者按]     

FPC柔性印制板

软板质量需求并进 嘉联益受惠，Eltek喜获160万美元刚挠结合板订单，苏州佳通软板二厂第四季投产，Dynaco Corp．成功开发高层微波软硬结合板，3M发明打印于收缩薄膜上的PCB，手机出货旺 软板厂营收跃增，     

FPC柔牲印制板

韩国M．T．C投资沈阳软板产业发展顺利，FPC行业需求升温，厂家开始发力，中国目前FCCL发展缓慢，市场空间较大，软板与HDI板带领2005年我国PCB产业成长，新高电子中山基地奠基，高阶手机板出货增温有助提升软板业获利，3G商机引爆FPC产业，Nippon Mektron苏州建新厂，新杨科技（ThinFlex）和松下电工将合资生产FCCL。     

FPC柔性印制板

软板厂嘉联益台郡7月营运回升,健鼎继续成为新款iPod线路板供货商,金像电常熟厂开始装机 整体前景良好,台湾计划创建柔性电子产品实验室,软性电子列台湾省重点扶持产业,PS3的PCB供应商人选已定,台湾厂商预计Q3手机PCB出货量上升.[编者按]     

行业信息

台湾PCB成长趋缓 载板比重提升硬软板降低;欧明创（Ormecon）的纳米表面处理技术正走向商用;大族激光去年激光设备营收近10亿;精成科技将在华南投资一个新的PCB厂;     

韩国挠性线路板发展状况汉——城列车：韩国线路板行业一路前行

韩国PCB制造商不仅在刚性板上业绩突出，在韩国系列报导的第二篇章上集中介绍了软性板及刚软性结合板工业。今年韩国，软性板及刚软性结合板工业的总产值已达到了6亿美元以上。     

2004年PCB产业毛利率较前一年逆势成长

2004年整体PCB产业的毛利率较2003年的116％逆势成长上扬0．2％达11．8％，不过在软板方面，却因新产能的大量开出，使得其毛利率反而呈现走滑的趋势。展望今年，依照业界及ITIS的评估，整体下游需求恐将不及2004年强劲，加上原物料供给平衡，因此今年PCB产业的毛利率，恐不及2004年的情况佳，甚至出现下滑走势，其中软板因低阶新产能的开出，毛利率下滑幅度甚至会大于整体PCB板的平均跌幅。     

FPC柔性印制板

佳鼎志超终止策略联盟；2010年挠性板市场将达到140多亿美元；维讯柔性第一季度净销售额上升12％;亚洲光学嘉定软板产能将扩充1倍;苏州成为中国的软板制造中心     

Frontline PCB Solutions推出PCB板计算机辅助制造系统

Frontline PCB Solutions是一家由奥宝科技-Valor的合资公司，也是全球领先的PCB制前CAM和工程软件供货商，近日推出专为软板与软硬板PCBU商所设计的GenFlexTM version2．5计算机辅助制造系统。     

软板业产业秩序恢复台郡嘉联益下半年逐渐好转

近两年来不断有小厂退出软板制造业市场，使软板业整体的产业秩序有了恢复迹象，同时，包括软板制造及上游的软性铜箔基板（FCCL）业，在今年都会展现较佳的获利，包括上市的台郡、嘉联益都将在2008年下半年迎来崭新局面。     

FPC柔性印制板

韩国开发喷墨印刷式FPC制造技术；易鼎印刷电路板今年可望转亏为盈；软板厂商NOK耗资60亿日元提高软板生产能力；华东地区架构良好软板产业群；欣兴增资苏州群策科技；手机板厂大力布局软硬复合板[编者按]     

市场资讯

2005年日本软板制造商积极扩产；韩国PCB产业14年内翻10倍；广东提高环保标准PCB制造商成本增加；油价高令电子产品利润收窄；手机电视：3G以后的新神话？；广州成为日本企业投资热土；德国9月份PCB销量超过2005年平均值；产能扩增迅速明年PCB市场恐供过于求；中国企业看好越南投资环境。[编者按]     

台湾地区的PCB发展趋势

软性电子2015年在全球市场规模可达237亿美元，台湾地区经济部将软性电子列为国家重点发展科技之一；目前地区技术处已陆续推动台湾地区软性电子设备厂商的投入开发，包含东捷开发软性显示器连续喷涂设备，宫临投入卷式基材真空镀膜设备，旭东、亿尚、馗鼎及顶瑞投入软板之自动光学检测（AOI）、透明导电薄膜雷射成型、网版印刷、压印、喷墨等滚动条式等等。     

IPC出版J-STD-004B《助焊剂要求》中文修订版

TPCA今年于5月举办软板促进会——高阶主管餐叙时，与会代表讨论希望协会能举办软板相关技术研讨会。为此，TPCA便于10月6日于TPCA新会所，安排软板技术座谈会——软性电子与软板材料之趋势。     

FPC柔性印制板

手机软板材料挹注华立营运持续成长；力群朝整合性服务发展；易鼎新厂效应一季发威；Hitachi Cable将投资扩增COF产能；新日铁化学无胶FCCL新产线开始运作；松下开发出新型PCB基材；台虹大陆厂续成长。[编者按]     

刚挠结合板制作中难点改良

刚挠结合板兼具刚性PCB的稳定性和挠性PCB的可弯曲性,发展前景十分可观.本文主要介绍了刚挠结合板在刚性PCB制作过程中出现的制作难点以及改良经验,以供同行业参考. 1 制作基本流程(图1) 2 关键工序与改良 2.1 刚挠结合板制作信息 排板结构:25 (H/H) 1080 1(H/H) 1080 25 (H/H)(图2) 半固化片:1080=0.074 mm (2.9 mil)生益No-Flow PP RC:64％ 2.2 制作中的重点难点 软板部分:软板刚性设备制作,压制PI覆盖膜,PI膜压合; 硬板部分:硬板Core与PP的窗口制作,刚挠结合压板涨缩、溢胶量控制等.     

设备材料

南亚铸造全球最大玻璃纤维纱窑；ASML亚太研发中心落脚台湾；东都化成提升线路板用特种树脂产能；大量科技建构两岸PCB产销网络；Beac提高手机软板制造设备产能；[编者按]     

宇环PCB厂利基型软板营收倍增

利基型PCB厂宇环布局多年的软板事业终于在今年将进入收成期。由于新增客户不断增加，加上旧有客户的订单也稳步续增，带动今年软板对于整体营运的贡献力道明显增强。公司方面预估今年软板营收将挑战8—9亿元新台币，较去年的3—4亿元新台币明显倍增。     

台湾PCB原材料市场分析

2004年台湾PCB材料市场规模约达到新台币840亿元，相较于2003年大幅成长四成以上；其中，硬板用铜箔基板占五成以上，软板用铜箔基板比重约占8％，PCB用铜箔约占18％，     

PCB成长趋缓载板比重提升硬软板降低

根据台湾省工研院产经中心化材组统计,2008年台湾地区印制电路板产值,预估可达到2051亿新台币,年成长3．6％。台湾地区PCB产业,近年成长趋缓,整体呈现载板比重提升,硬板、软板比重降低。