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近几年来,全球及国内光通信行业得到了长足的发展,光通信正向高速、大容量、宽带、长距离及低成本方向迅速发展。光器件和光电器件的集成化是光通信最重要的核心技术,而它的发展方向就是光集成(PIC)和光电集成(OEIC)。 相似文献
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本文介绍了GaAs-on-InP异质结构长波长光电集成回路(OEIC)。以InP为主要成分的光学器件和GaAs-IC都在InP衬底上单片集成,业已证明,GaAs-on-InP异质结构对于长波长高性能OEIC具有很大的潜在用途。 相似文献
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光电器件和光电子集成及光子集成(OEIC及PIC)是光电子技术的基础,也是整机性能优劣的标志,所以提高OEIC器件性能水平是发展光电子技术的关键。OEIC的概念于1971年首次提出,多年来一直是热门研究课题。70年代末,OEIC进展取得一系列重大突破,1978年,美国第一次成功研制出无腔面的适合于集成要求的DFB激光器,并将一个0.85μm GaAs激光二极管(LD)和一个 相似文献
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本文对目前国外OEIC的研制状况作了较为详细的综述,首先介绍了OEIC的特点,OEIC的主要器件及其结构与性能,OEIC的集成方式,接着介绍了目前国外OEIC的开发进展、水平及应用,最后对OEIC的前景做了肤浅的展望。 相似文献
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本文介绍了光电集成电路(OEIC)工艺技术的新思想和新方法;叙述了光纤通信用 OEIC 器件的新结构与特性;分析了 OEIC 用于光纤通信的几个问题。 相似文献
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国外光集成/光电集成技术的发展 总被引:1,自引:0,他引:1
PIC/OEIC是实现长距离大容量光通信网、光用户网、光交换等关键器件。本文主要介绍了最近两年国外半导体材料技术、工艺技术的进展以及PIC/OEIC器件的研制状况。 相似文献
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文章综述CLEO’94及IQEC’94会议报道的有关光电子器件的发展状况,叙述了大功率LD、蓝绿光LD、垂直腔面发射半导体激光器、可调谐LD及OEIC的最新研究进展。 相似文献
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本文扼要介绍集成光学器件在第三代光纤通信系统中的地位,以及根据现阶段光纤系统要求研完发展的 CEIC 光发射机、接收机、中继器、波分复用器和开关阵列等一系列集成光学器件的性能特点。 相似文献
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An optoelectronic integrated-circuit (OEIC) structure, in which a variety of devices having different functions is built from a common multiquantum-well structure, is discussed. Basic operation of both a lateral-current-injection laser and a field-effect transistor is demonstrated using essentially the same AlGaAs/GaAs multiquantum-well structures.<> 相似文献
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叙述了硅锗基区异质结双极晶体管的研究发展现状,分析了该晶体管的结构机理、特点及制造技术,并且阐述了该器件的发展前景。 相似文献
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Si基光电子学研究进展 总被引:6,自引:1,他引:6
作为“第二代硅”Si基异质结材料为世人所瞩目,Si基光电子器件及光电集成(OEIC)是当前世界范围的热门课题,本文综述Si基异质材料的外延生长和特性,Si基光电子器件的结构和性能及其应用,着重介绍SiGe/Si的研究进展。 相似文献
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根据发光二极管(LED)和双异质结激光器(DH-LD)的Pspice等效子电路程序,将它们做成新的元件嵌入Pspice A/D 8.0电路仿真平台中。利用该平台对各种光发射机的光驱动回路进行模拟,证明用光电子器件的等效电路模型来模拟光电集成回路的可行性和便利性。 相似文献
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Dagenais M. Leheny R.F. Temkin H.K. Bhattacharya P. 《Lightwave Technology, Journal of》1990,8(6):846-862
A report on a workshop held on March 28-30, 1989 to review the current status and future prospects for optoelectronic integrated circuit (OEIC) devices, as well as related materials and material processing technologies, is presented. In this report the discussions that took place are summarized and some of the conclusions drawn are highlighted. The report covers emerging systems requirements, materials growth and processing for OEICs, state-of-the-art discrete components, a review of the current status of OEIC research devices,and a discussion of the conclusions of the workshop 相似文献