高隔离的表贴电源模块

该系列产品除了具有常规定压隔离产品的通用特性以外,还具有3000VDC高隔离,体积更小（15．24mm×7．5mm×6．5）、功率密度更高的优点,满足260℃的无铅回流焊温度要求、满足ROSH指令要求、工作温度在-40～＋85℃、激光打标、可靠性高、MTBF大于350万小时、国际标准化引脚方式、通过了UL认证。     

一种64路模拟开关选择器电路MCM—C的研制

本文介绍一种64路模拟开关选择器电路MCM—C的研制。该产品在-40℃-＋85℃全温范围内各路通道的误差均小于0．5％,64路通道间输出不一致性小于1％,12层LTCC基板,元器件组装效率达到39．63％,76引脚金属外壳气密封装,产品外形尺寸仅31．83mm×31．83mm×5．7mm,批电路经筛选与鉴定试验合格。     

12位／10位／8位8通道DAC

LTC2636在纤巧4mm×3mmDFN封装和MSOP封装中集成一个精确基准。性能特点：集成精确基准,2．5V10×10^6／℃（LTC2636-L）,4．096V10×10^6／℃（LTC2636-H）最大12位INL误差：     

超小型照度传感器IC

BH1620FVC和BH1720FVC专为适应以移动电话手机为首的便携式机器和液晶电视等的要求而开发,是具有良好光谱灵敏度特性的超小型电流输出型模拟照度传感器。此照度传感器IC具有与人的视觉灵敏度相似的光谱灵敏度特性,可以测量从暗处到日光直射环境那么宽范围的照度。与原来的WSOF6封装（3．0mm×1．6mm×0．7mm）相比,WSOF5封装（1．6mm×1．6mm×0．55mm）在体积上减小约60％。而且,原来的BH1600FVC（模拟输出型）／BH1710FVC（数字输出型）照度传感器分别有±35％和土38％的灵敏度偏差,     

3D方位传感器

FC30是一款3D方位传感器,集成3D方位和鼠标单击／双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内实现鼠标按键控制功能。它是一款14引脚LGA产品,外部尺寸为3mm×5mm×0．9mm,在电路板上的占位很小,系统集成工作量低,而且无须额外的编程要求。正常工作状态下的电流损耗非常小,结合外部省电控制功能,     

FIatPower封装的MEGA Schottky整流器

Flat Power封装的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果,新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品具有卓越的前向压降,可以允许50A的峰值电流和高至1W的Ptot功率耗散。SOD123W的尺寸为2．6mm×1．7mm×1mm,SODl28的尺寸则为3．8mm×2．5mm×1mm。     

12位／10位／8位8通道DAC

通过集成一个10×10^-6／℃的基准,LTC2636为面积受限的光网络电路板提供了占用空间进一步减小的解决方案。其他特点：集成精确基准,2．5V 10×10^-6／℃（LTC2636-L）,4．096 V10×10^-6／℃（LTC2636-HX最大12位INL误差为±2．5LSB;引脚和软件兼容SPIDAC;在-40～＋125℃温度范围内保证单调;DAC之间具超低串扰（〈2．4nV·s）．     

负载点DC／DC稳压器SupIRBuck

SupIRBuck稳压器系列将IR基准HEXFETR沟道技术MOSFET及一个高效能同步降压控制IC集成到5mm×6mm小型功率方形扁平无引脚（PowerQFN）封装，与分立式解决方案相比减少了70％占板面积。     

固态照明用小型高功率LED

5mm×4mm×1．85mm的紧凑型1W LED ASMT-J×1x适合空间受限的照明应用,如便携式照明设备、街道照明、建筑外观照明、零售展示照明、背光以及特殊照明等。     

PMC-Sierra正式生产CHESS Ⅲ与CHESS宽带芯片组

安捷伦（Agilent Technologies）目前宣布推出薄型顶部发光三色表面封装LED，主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。它采用四端子共阳极连接，固定在安捷伦1．6mm×1．5mm×0．35mm微型封装中。精密的制造技术确保了自动化制造设备的超高捡拾能力。     

京瓷W65K

W65K是由京瓷制造,这款手机比较特别,有三种外观设计,因此该机也有三种大小,分别是51mm×106mm×163mm,50mm×106mm×15.8mm和50mm×106mm×16.2mm,重量都在116g到118g间。该机的屏幕是一块2．7英寸大240×400像素的IPS液晶屏幕。摄像头没有此前几款好,仅有200万像素。     

意法半导体推出新型“陀螺仪”角速度传感器

意法半导体（STMicroelectronics）日前推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL,这款产品采用7mm×7mm×1．5mm的表面贴装封装,角速度测量性能高达300°／s（全量程）。该产品灵敏度高,扩大了电源／稳压器电压范围（2．7～3．6V）,省电模式可选。新产品还有助于降低游戏手柄、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗,且图像稳定。     

铝电容器系列

EKX系列径向铝电容器可实现＋105℃的高温运行,且具有低阻抗值及高电容值及纹波电流。EKX器件采用14种封装尺寸,从5mm×11mm到较大的18mm×40mm。为实现更高的性能及可靠性,这些电容器在100kHz时具有低至14m的低额定阻抗（Z）、＋105℃时3800mA的高额定纹波电流,以及在6．3～100V的电压范围内具有0．47～15000μF的电容范围。该新系列极化铝电解电容器具有非故态、自修复的电解质以及径向引线。     

安桥TX—SA607AV放大器

对应DTS Surround Sensation虚拟环绕声处理和Audyssey 2EQ自动音场修正的入门级AV放大器。新增Dolby Pro Logic liz的解码,能将立体声或5．1声道环绕声转换为7．1及91声道输出。输出功率为120W×7,频率响应5Hz～100kHz,附带6入1出的HDMI端口,尺寸为W1173mm×H790mm×D337mm,重约29．2kg。     

径向铝电容器系列

EKX系列器件可实现＋105℃的高温运行,且具有低阻抗值、高电容值及纹波电流。EKX器件采用14种封装尺寸,从5mm×11mm至较大的18mm×40mm。为实现更高的性能及可靠性,这些电容器在100kHz时具有22mΩ的超低额定阻抗和＋105℃时3420mA的高额定纹波电流,以及在6．3～100V的电压范围内具有0．47～15000μF的电容范围。该新系列极化铝电解电容器具有非故态、自修复的电解质以及径向引线。EKX电容器在＋105℃时具有长达5000小时的使用寿命。     

笔记本新闻报道

10月14日,苹果在美国加州总部召开“聚光灯投向笔记本”新闻发布会,其中MacBook、MacBook Pro、MacBook Air记本电脑全面升级。新MacBook配置13．3寸1280×800宽屏,机身尺寸32．5mm×22．7mm×2．41mm,重2．04kg,内置吸盘式DVD刻录机,802.11n无线网络,     

Microchip发布可编程增益放大器MCP6S9X系列

三洋(Sanyo)公司日前推出Easy Radio IC系列LV24000PL。LV24000PL是一款不需要使用外部元器件的便携式Device用FM调谐器芯片，尺寸仅约5mm×5mm×0．8mm，尺寸缩减为原来的六分之一，适用于手机、PDA等便携式产品。     

高性能铝电容器

EKX系列径向铝电容器可实现＋105℃的高温运行,且具有低阻抗值及高电容值及纹波电流。EKX器件采用14种封装尺寸,从5mm×11mm到较大的18mm×40mm。为实现更高的性能及可靠性,这些电容器在100kHz时具有低至14m的低额定阻抗（Z）、＋105℃时3800mA的高额定纹波电流,     

影音雷霆——蓝魔音乐汇T11TEMP4随身听

作为一款韩国原产的MP4随身听·iAUDIOi9将简洁时尚的格调与精致的做工完美地融合在一起。i9搭载了一块2．0英寸26万色320×240分辨率TFTLCD显示屏·UI界面风格新颖、成像细腻·颜色精度高。4.3mm×9．5mm×8．9mm的机身窈窕而修长·总体上来说．i9整机设计干净利落．插口布局及辅助按键更显人性化。     

小型化表贴型L波段接收组件研制

基于多层陶瓷技术研制一体化封装的小型化表贴型L波段接收组件,产品外形尺寸仅21mm×16mm×5．0mm,具有噪声系数低、增益高、动态范围宽、三阶交调抑制好、抗静电保护能力强等特点,通过了相应质量等级的考核,满足预定用途。