PCB 可测性设计

目的 提高PCB的检测和故障诊断能力,从而提高PCB的维修性。方法 结构标准化和应用新的可测性设计。结果 PCB的测试检测能力显著提高。结论 可测性设计是提高PCB测试、检测能力的有效手段。     

边界扫描技术在板级可测性设计中的应用

硬件系统的规模越来越大，复杂程度越来越高，对其进行测试也越来越困难，边界扫描技术很好地解决了传统测试的不足。阐述了JTAG技术的基本原理，从设计方法、优化策略及实现技术等方面，对基于JTAG的PCB可测性设计进行了研究，给出了具体的实现方法，并实现了自动测试系统中数据采集电路板的可测性设计。结果证明该方法有效缩短了测试时间，降低了维修测试费用，具有较大的实用价值。     

可测性与远程可测性研究

本文在分析传统可测性不适应远程故障诊断发展趋势的基础上,从认知过程、互感知系统演变的高级层面和远程模式体系结构、特点的低级层面两个角度,论证了远程可测性概念建立的必要性和远程可测性研究的重要性,定义了远程可测性及其相关的概念,对远程可测性研究的内容进行了讨论.     

基于ProtelDXP的PCB板抗干扰技术的研究

通过分析工业现场主要干扰的来源,介绍ProtelDXP软件的设计流程以及PCB板电磁兼容性设计的原则,结合作者本人的实际经验提出了几种提高PCB板抗干扰能力的切实可行的设计方法和技巧,大大的提高了电子产品的性能,具有很强的实际意义。     

大规模集成电路与系统芯片的可测性设计

电路集成度的迅速增加使电路的测试越来越困难且代价昂贵,对此一种有效方法是对电路进行可测性设计.本文结合该方面的发展状况,对大规模集成电路的可测性、边界扫描测试、数模混合电路与专用集成电路的边界扫描测试、系统芯片的可测性设计等进行了讨论.     

PCB设计应用初探

加固计算机的广泛应用使得我们对其电磁兼容性要求越来越高,加固计算机底板作为加固计算机的重要组成部分,其电磁兼容性的好坏,直接影响计算机系统的电磁兼容性,从底板PCB的分层、布局、布线等方面提出相应的抗干扰措施。     

数字电路可测性设计的一种故障定位方法

在逻辑函数ReedMuller模式的电路可测性设计方面，文章采用AND门阵列和XOR门树结构来设计电路，提出了一种设计方案，可实现任意逻辑函数的功能，而且所得电路具有通用测试集和完全可故障定位的特点。给出了进行故障定位的方法，并可把它应用于其他相关电路的可测性设计。     

PCB设计与可制造性之间的关系

PCB设计是电子产品设计的重要环节之一。随着贴片元器件的广泛使用,表贴工艺技术的流行,进一步推动电子产品向工作高速度、元件高密度、存储大容量的方向发展。这对印制电路板的设计提出新的挑战。PCB设计,除具备基本的电子功能外,还应美观精巧。所设计印制电路板,在大规模生产线上有诸多的约束条件,比如外形尺寸、定位标识、封装类型等等,这些问题都可归结为可制造性设计,在PCB设计之初,都必须考虑和进行优化设计,否则会提高产品的成本、延长产品的开发周期、影响产品的质量。     

基于改进YOLOv5算法的PCB裸板缺陷检测

目的 将基于深度学习的YOLOv5算法应用于PCB裸板的缺陷检测上,以提高检测的准确率。方法 通过增加特征融合通路,将C2、C3、C4层直接与P2、P3、P4层相连,从而减小信息的损耗;引入更浅层的C2、F2、P2特征图以增加图像的细节信息;并且使用注意力机制SE_block,大幅提高原算法的准确率。结果 改进后的网络的平均精度由91.54%提高至97.36%,提高了5.82%,并且对于各类缺陷,算法的检测精度都能保持在90%以上,满足工业的需求。结论 文中的算法提高了检测精度,体现了浅层信息在小目标检测上的作用,验证了多信息融合通路的优势,彰显了注意力机制的优越性,相比于原算法具有一定的优势。     

PCB板静电放电的仿真分析

为了研究静电放电对PCB板的影响, 建立了PCB板静电放电的三维模型, 利用CST微波工作室对PCB板的静电放电进行了仿真, 分析了PCB板空间电磁场的分布、表面电流分布及它们随时间的变化情况。仿真结果表明, 直接接触放电将会产生强电场、高电压、瞬时大电流及磁场脉冲, 静电电流的传播路径主要是沿着电路布线路径传播或沿着器件边缘及管脚回路传播, 静电放电对PCB板的损坏主要集中在PCB板的元器件的管脚、芯片及边缘处。     

高分辨力PCB裸板图像轮廓快速圆弧探测

当前主流的在线高精度PCB裸板缺陷AOI检测系统均采用基于轮廓矢量化分析比对方法,圆弧探测是实现轮廓矢量化的关键环节。本文提出一种快速的圆弧探测方法,首先采用DP(Douglas-Peucker)算法对轮廓进行曲线抽稀处理,将轮廓分割为直线段基元并计算法向角,然后依次计算各相邻直线段基元的法向角偏差之和,并与基元中点位置值一起形成法向角变换曲线,再次采用DP算法检测变换曲线中的直线段即可完成圆弧探测。本文将圆弧探测简化为两次直线探测,算法复杂度为O(n),具有非常高的计算效率。实验结果表明,本文方法与Halcon商业软件中的圆弧检测算法相比,准确率更高且耗时更少。     

高速串行差分信号的PCB设计与仿真

随着电子设计技术的不断进步,要求更高速率信号的互连。在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路。HyperTansport(by AMD),Infiniband(by Intel),PCI-Express(by Intel)等第三代I/O总线标准(3GI/O)不约而同地将低压差分信号(LVDS)作为下一代高速信号电平标准。本文将从LVDS信号仿真、设计,等多方面探讨合适的LVDS信号的实现。     

高分辨率PCB裸板图像轮廓快速DP曲线抽稀

在线高精度PCB裸板缺陷AOI检测系统中待处理的高分辨率图像高达60000×60000以上,为提高处理速度,需提取图像轮廓并进行DP曲线抽稀从而减少处理数据量。点到线段的距离度量是影响DP曲线抽稀方法效率的决定因素之一,本文提出一种高效的分区距离度量计算方法,首先以曲线首尾端点连线为基准X轴建立新的旋转直角坐标系,逐点计算各点在新坐标系下的坐标值,然后以此坐标值进行分区及距离度量计算,在I区和III区采用曼哈顿距离、在II区则依然采用垂直距离。与DanSunday所提分区距离度量方法相比,本文方法充分利用了前一点的距离度量计算结果,对点进行分区判断的方式更为简洁、高效,在基本保持I、III分区各点距离度量计算量的前提下,大幅减少了比重最高的II区点的距离度量计算量。实验结果表明,本文改进距离度量计算的DP曲线抽稀方法有效提高了高分辨率PCB裸板图像轮廓的曲线抽稀效率。     

高速PCB设计

介绍高速PCB设计中电源地设计、阻抗控制、板材的选择及层叠关系几个设计要点,并且论述高速时钟线和LVDS差分信号线的走线规则。     

浅谈PCB设计中层的概念

印刷电路板(Printing Circuit Board,PCB)是电子产品中电路元件的支撑部件,它提供电路元件和元件之间的电气连接,同时PCB设计是电子产品设计的重要环节之一,在现代电子设备中,印刷电路板(PCB)发挥着越来越重要的作用。在PCB设计的过程中,Layer(层)的概念在PCB整个设计过程中尤为重要。     

关于乘积Loeb空间上的集合泛可测性的若干结果

本文将文[1]关于集合泛Locb可测性的讨论推广到乘积Locb空间上进行,得到了若干乘积泛Locb可测集的性质定理,在给定的k-饱和的非标准模型中,我们主要证明了Lu(~·B_1)×Lu(~·B_2) Lu(~·B_1×~·B_2)以及若干外集Rns,μ(Ω),μ(X_1,X_2)和对角线集△是乘积泛Locb可测集。     

集值随机过程的可分性与可测性

本文给出了集值随机过程的拓扑意义下的可分性定理,集值随机过程的可测性质与可测性定理。     

提高PCB数控钻床精度的方法

结合生产实际以及PCB数控钻床行程短,精度高的特点,分析了影响数控钻床精度的因素,以及工艺参数,刀具、工装的选择等实际加工因素,给出了提高PCB数控钻孔精度的方法和措施。     

手持终端电子消费类的PCB工艺设计

针对手持终端电子消费类产品的PCB工艺设计,通过规范产品的PCB工艺设计,规定PCB的工艺设计的相关参数,使得PCB设计满足可生产性,可测试性的技术规范要求在产品设计过程中,构建产品工艺,技术,质量和成本优势。适用于手持终端电子消费类PCB为贴装基板的SMD元件的设计和制造。     

一种被动TMA的可测性问题分析

本文讨论了声纳被动定位中,一般非线性动态系统在基于目标方位测量情形下ＴＭＡ的可测性问题。虽然这是个非线性系统,结果证明它是一个可测的动态系统。