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镀锡板表面铬酸盐钝化膜的研究 总被引:5,自引:1,他引:5
研究了镀锡板表面铬酸盐钝化中的含铬量与铬酸盐浓度、温度、阴极钝化电流密度、钝化电量的关系,用增加了钝化膜含铬量的低锡量镀锡板与E4、E2的常规镀锡板进行了盐雾对比试验。孔隙率对比试验。并且用增加了钝化膜含铬量的低锡量镀锡板进行了涂附性能和焊接性能试验。用XPS对钝化膜的组成进行了分析。 相似文献
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镀锡板是指两面镀有一层极薄金属锡的冷轧薄钢板,它将钢的硬度和强度与锡的抗腐蚀性和光亮的外表集于一体。实验用电化学法将镀锡板的钝化膜、纯锡层、合金层逐层剥离,通过阴极极化曲线、交流阻抗等电化学技术研究其电化学性能,用扫描电镜(SEM)观察剥离后各层的表面形貌,用X射线光电子能谱仪(XPS)对镀锡板铬酸盐钝化膜中铬元素的价态进行了分析。结果表明,电化学法剥离的效果十分理想,可以用于镀锡板表面不同层的形貌观察,同时还可以用于镀锡板的耐蚀机理研究。除掉钝化膜后,腐蚀电流密度从1.48 μA/cm2增大到3.5 μA/cm2,除掉纯锡层后,腐蚀电流密度从3.5 μA/cm2增大到18 μA/cm2,镀锡板良好的耐腐蚀性主要来源于纯锡层和钝化膜的作用。镀锡板铬酸盐钝化膜中铬元素主要以氢氧化铬、金属铬和三氧化二铬等形态存在。 相似文献
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为了改善镀锡板的抗变色性和涂漆性能,需要进行化学或者电化学的钝化处理[1]. 测定镀锡板表面钝化的铬层重量是检验该产品表面性能的重要项目之一. 目前,测定表面铬层的试验方法大都是经典的二苯碳酰二肼分光光度法[2]、阳极溶解测厚法[3]等. 而用ICP-AES法测定镀锡板表面钝化的铬层重量,是一种有效的分析方法. 故本文就金属表面的钝化工艺[4]中铬层重量分析,提出了一项实用测试技术,可用于镀层的表面分析. 相似文献
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为了改善镀锡板的抗变色性和涂漆性能,需要进行化学或者电化学的钝化处理~[1]。测定镀锡板表面钝化的铬层重量是检验该产品表面性能的重要项目之一。目前,测定表面铬层的试验方法大都是经典的二苯碳酸二腓分光光度法~[2]、阳极溶解测厚法~[3]等。而用ICP—AES法测定镀锡板表面钝化的铬层重量,是一种有效的分析方法。故本文就金属表面的钝化工艺~[4]中铬层重量分析,提出了一项实用测试技术,可用于镀层的表面分析。1实验部分1.1仪器及工作条件日本岛津ICPS—1000W型顺序扫描式单道等离子体原子发射光谱仪… 相似文献
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本文对目前热镀锌用无铬钝化剂的材料进行了汇总,对无铬钝化配方及工艺进行了实验,指出了无铬钝化存在的不足以及今后主攻的方向。 相似文献
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钝化颗粒镁的试验研究及应用 总被引:4,自引:0,他引:4
用化学反应法对镁粒进行钝化处理,研究了钝化液浓度,用量,反应温度,反应时间,干燥处理对产品质量的影响,在SEM下观察发现,钝化处理后镁粒表面生成了致密的钝化层,且包裹均匀。实验中采用的钝化剂具有对环境污染小,成本低,活性镁损失小,钝化液可循环使用等特点,经工业批量生产,用于铁水溶脱硫取得良好效果。 相似文献
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分析不同镀锡量板材间的耐蚀性差距,有助于镀锡工艺的改进并为下游用户的选材提供数据支撑。利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)和光电子能谱仪(XPS)研究了镀锡量为2.8、5.6、8.4和11.2g/m2的等差镀锡量板材经中性盐雾试验后锈点的微观结构、组织特征及元素含量,探究板材间的耐蚀性差距。结果表明,随着镀锡量的增加,镀锡板表面锈点分布由大量弥散状向少量点状转变,锈点形态由树枝状向颗粒状过渡;表征腐蚀程度的O元素富集量显著降低。镀锡量由2.8g/m2增加到5.6g/m2时,镀锡板耐腐蚀性提高明显,5.6g/m2镀锡量板材的性价比优势最为明显。 相似文献
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简要介绍镀锡机组钝化工艺,并根据升速要求,详细介绍国产化钝化处理整流器的性能。本系统采用国产化钝化处理整流器进行改造,满足工艺要求,取得了良好的技术、经济效益。 相似文献
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孔凡庆程晓杰贾松乔建军李勇段晓东 《特殊钢》2014,35(3):33-35
针对首钢冷轧薄板公司冷轧的0.3~2.5 mm无铬钝化耐指纹DX15D+Z普通低碳钢薄板生产过程出现的耐指纹膜厚度不均,辊印敏感形成印痕等质量问题,提出化学涂机逆涂报停、耐指纹膜厚控制、钝化辊印等工艺控制措施。生产结果表明,薄板成品96 h盐雾耐蚀性,表面电阻试验,烤漆附着力等性能均满足要求。 相似文献
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《Hydrometallurgy》1987,19(2):159-167
Research has been undertaken on the passivation of chalcopyrite when subjected to leaching in ferric sulfate medium. The sulfur film which forms on chalcopyrite in the oxidation process is not responsible for the decrease in the rate of copper dissolution observed. The passivating effect created by a reaction product other than sulfur is neutralized to some extent by introduction into the crystal lattice of the passivated solid, metal sulfides such as HgS, As2S3, SnS and CoS, so that the metal sulfide nuclei deposited on the passivating layer restore the initial reactivity between the solid and the leaching solution. 相似文献