VLSI CMOS模拟集成电路可靠性仿真设计技术

随着超大规模CMOS模拟集成电路工艺技术进入纳米阶段,模拟集成电路面临着日益严峻的可靠性挑战,可靠性仿真设计技术已经成为提升电路固有可靠性的重要途径.对现有的模拟集成电路可靠性仿真设计的文献资料进行了总结,探讨了集成电路可靠性仿真分析的高效方法,这些方法能够帮助电路设计师对电路进行分析,并找出其中的薄弱环节.介绍了典型的更具适应性和自愈能力的模拟集成电路设计技术.     

集成电路的可靠性模型与模拟

随着集成电路（ＩＣ）尺寸的缩小，集成度的提高，必须在设计阶段对其可靠性进行预测。文中在阐述了与ＩＣ可靠性密切相关的热载流子效应、时间决定的介质击穿效应、互连线电迁移效应、双极晶体管退化效应及其模型后，给出了ＩＣ可靠性模拟的一般概念、方法和部分模拟结果。     

集成电路封装技术可靠性探讨

阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.     

厚膜混合集成电路可靠性技术

总结了混合集成电路的主要失效模式,在此基础上,主要从混合集成电路的设计和工艺两方面分析了其产生的原因,通过设计、工艺、原材料和元器件等方面采取对策和措施,达到提高混合集成电路可靠性的目的.     

集成电路可靠性的进展

本文概述了集成电路可靠性的发展情况,着重对大规模集成电路的栅氧化层击穿、热电子效应、电迁移等失效机理进行了分析,并介绍了几种有关集成电路的可靠性试验和筛选方法。     

集成电路可靠性的进展

1 进展迅猛集成电路的出现,把电子设备可靠性提高到一个又一个新台阶.1946年世界上出现的第一台电子管式电子计算机,平均每分钟就有一个电子管失效.到1959年,采用晶体管制造的炮兵用计算机法代克的MTBF可达2500小时;采用大规模集成电路构成的阿波罗飞船的“土星V”计算机的MTBF可达29000小时.目前国外大型的控制系统的MTBF指标不是以小时计,而是以百年计.集成电路的可靠性发展,可以说是与其技术同步进行,在短短的20多年时间,其可靠性约提高3或4个数量级(详见表1).有人估计,到2001年,其可靠性比1995年约可提高1个数量级。     

硅模拟集成电路

本文综述了国内外模拟集成电路的发展动态，叙述了国内模拟集成电路与国外的主要差距，针对国内的具体情况，提出了发展我国模拟集成电路的观点对策。     

模拟专用集成电路的封装技术

本文介绍了在模拟专用集成电路封装设计中的封装可靠性、技术可行性及其电性能和热性能等,概述了ASIC的主要封装形式:无引线陶瓷芯片载体、阵列式封装、多层封装和大腔体封装以及采用的主要封装技术。最后,简要介绍了我所模拟专用集成电路封装方面的工作。     

集成电路的可靠性筛选

对集成电路的可靠性筛选试验进行了归纳总结，介绍了筛选原理、方法，用实例说明了可靠性筛选的经济效益，列出了集成电路主要的失效机理与筛选试验的关系。     

模拟集成电路发展概况

模拟集成电路(IC)是现实世界和数字化系统之间的桥梁，是现代信息化系统的关键技术之一。从总市场、分类市场、设计和工艺技术、产品水平以及技术发展趋势等方面，介绍了模拟集成电路的发展状况，并提出了发展中国模拟集成电路技术的基本观点。     

双极模拟集成电路抗辐射加固技术跟踪

介绍了国外硅双极模拟集成电路抗辐射加固技术的发展动态和γ射线、中子、高能重离子对双极模拟集成电路的辐射效应及其电路结构器件结构、工艺控制等关键加固技术。以极模拟集成电路的辐射损伤阈值。     

模拟集成电路测试平台建设

简述了模拟集成电路(IC)测试平台的概念和特点、国内外模拟IC测试平台的发展动态及差距，对模拟IC测试平台的建设与发展提出了建议。     

模拟集成电路的发展动态

本文介绍了Ａ／Ｄ与Ｄ／Ａ转换器、超高速ＳＯＩ器件及电路、超高速双极电路、ＧｅＳｉ／Ｓｉ异质结器件和电路、智能功率等模拟集成电路的发展概况。     

数字化时代的模拟集成电路

文章介绍了数字化时代对模拟集成电路提出的挑战。从模拟集成电路的广阔发展空间、稳步的市场增长、不断出现的产品性能新水平、技术发展新趋势、以及极大的市场潜力和大好的发展机遇等方面，说明模拟集成电路在数字化时代存在的意义以及模拟集成电路的发展前景。     

模拟集成电路仿真中的UDSM MOSFET建模

对MOSFET器件特性、MOSFET建模方法和建模发展历程进行了回顾,重点分析了在模拟集成电路设计中较为流行的几种模型:BSIM3、EKV和SP2001模型,对其各自的优缺点进行了比较。结果表明,获得能够精确地预测高性能模拟系统的模型是很困难的;几种模型中,EKV模型在模拟集成电路的低功耗设计中具有一定的优势。     

Design Approaches to Field-Programmable Analog Integrated Circuits

The drive towards shorter design cycles for analog integrated circuits has given impetus to several developments in the area of Field-Programmable Analog Arrays (FPAAs). Various approaches have been taken in implementing structural and parametric programmability of analog circuits. Recent extensions of this work have married FPAAs to their digital counterparts (FPGAs) along with data conversion interfaces, to form Field-Programmable Mixed-Signal Arrays (FPMAs). This survey paper reviews work to date in the area of programmable analog and mixed-signal circuits. The body of work reviewed includes university and industrial research, commercial products and patents. A time-line of important achievements in the area is drawn, the status of various activities is summarized, and some directions for future research are suggested.     

一种新的模拟电路故障诊断方法

将因元件容差和故障产生的元件参数增量及电路不可及节点电压增量作为优化变量，构造一个新的故障诊断非线性约束Ｌ１范数优化问题，并应用Ｈｏｐｆｉｅｌｄ网络原理来处理该Ｌ１范数问题，其显著特点是只需一次优化过程即能估计出最可能故障元件，计算量小，故障诊断实例和计算机模拟结果表明，所提方法是可行的。