首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 85 毫秒
1.
《微电子学》2007,37(2):305-305
一、会议简介由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料专业分会联合主办的全国半导体集成电路、硅材料学术会议是我国半导体集成电路、硅材料技术最高级别学术会议。通过学术会议展示我国在半导体集成电路、电子材料领域的最新研究成果,交流最新发展动态,每两年举行一次,  相似文献   

2.
信息窗     
第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议征文通知主办单位:中国电子学会半导体与集成技术专业分会和电子材料专业学会承办单位:中国科学院微电子研究所、中山大学为发展我国半导体集成电路、硅和硅基材料技术,由中国电子学会半导体与集成技术专业学会和中国电子学会电子材料专业学会联合主办的“第十四届全国半导体集成电路与硅材料学术会议”将于 2005年的金秋在广东省珠海市召开,同时将邀请中国台湾、中国香港著名学者进行“两岸三地”学术交流。会议由中国科学院微电子研究所和中山大学共同承办。征文范围(1)硅和硅基材料的制备工艺…  相似文献   

3.
冯应章 《半导体学报》1980,1(2):172-172
<正> 中国电子学会半导体与集成技术学会和电子材料学会联合举办的《全国集成电路和硅材料学术会议》于1979年12月29日至1980年1月6日在福州市举行.这是建国以来第一次全国性的半导体集成电路和硅材料专业学术会议.来自全国24个省、市、自治区220个单位的科研,工业部门和高等院校  相似文献   

4.
<正>由中国电子学会元件分会主办,中电科技集团第43研究所承办的第十七届全国混合集成电路学术会议近日在合肥召开,近80名代表出席了会议。会上,中国电子学会元件分会混合集成电路技术部主任、中电科技集团第43所李浪平所长致欢迎词,中国电子学会元件分会秘书长陈福厚、中国电子元件协会混合集成电路分会秘书长李稳玲到会祝贺。  相似文献   

5.
<正> 由中国电子学会半导体与集成技术学会、中国电子学会电子材料学学会和福建省科委联合举办的第五届全国集成电路和硅材料学术年会于1987年11月24日至28日在福建省福州市举行。出席会议的高等院校、研究所、工厂的代表300余人,国内一些知名的学者、专家参加了会议,并作了专题学术报告。 大会对收到的论文邀请学者、专家和科技人员进行评审,会议出版了“第五届全国半导体集成电路和硅材料学术会议论文集”。共收入论文报告306篇,其中特邀报告7篇,硅材料及其性质研究40篇,理化分析44篇,MOS集成电路研究82篇,双极型集成电路研究38篇,集成电路工艺95篇。  相似文献   

6.
由中国电子学会半导体与集成技术分会与电子材料分会联合主办,浙江大学高纯硅及硅烷国家重点实验室承办的第八届全国集成电路与硅材料学术年会于1993年10月10日至14日在杭州召开,来自全国60多个单位,270多名代表参加会议.  相似文献   

7.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

8.
《电子与封装》2021,21(4):F0003-F0003
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

9.
<正>中国电子学会半导体与集成技术专业学会和电子材料学专业学会于1981年12月12日至18日在广州联合举办了第二届全国半导体集成电路和硅材料学术会议.参加会议的论文共有263篇,其中半导体集成电路方面的双极型电路42篇,MOS电路45篇,半导体工艺59篇,工艺监控与测量33篇;硅材料方面的硅单晶质量23篇,硅材料物理性质24篇,外延生长26篇,半导体专用设备11篇.论文分开在8个小组中宣读.会议请王守武、林兰英、黄敞和王守觉四位教授分别作了大会特邀报告.  相似文献   

10.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

11.
Z98-51268-468 9905150集成电路互连电迁移失效模拟软件[会]/顾页//中国电子学会第十届全国半导体硅材料集成电路学术会议论文集(下).—468~470(D)  相似文献   

12.
中国电子学会元件分会混合集成电路技术部决定于2009年9月下旬在成都市召开第十六届全国混合集成电路学术会议,这是我国混合微电子界的盛会,届时国内专业厂家将会聚一堂,交流技术,沟通信息,共谋专业发展和技术进步。部分学术年会的论文在大会上交流。现将征文内容及有关事项通知如下:  相似文献   

13.
冯应章 《半导体学报》1982,3(3):255-255
<正> 由中国电子学会半导体与集成技术学会和电子材料学学会联合主办的第二届《全国集成电路和硅材料学术年会》已于一九八一年十二月十二日至十七日在广州召开.出席会议的代表有370名. 年会收到学术论文报告330篇,其中263篇分别在硅材料质量研究、硅材料物理及测试,双极电路、MOS电路、集成电路工艺、CAD测试与专用设备、工艺监控与理论分析、CVD和激光退火等8个分会上进行了交流,王守武、林兰英、王守觉、黄敞在大会上分别作了题为《介绍国外大规模和超大规模集成  相似文献   

14.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。  相似文献   

15.
《电子与封装》2020,(1):I0001-I0001
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。  相似文献   

16.
由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会共同主办的"2012(第十届)中国通信集成电路技术与应用研讨会"于9月13-14日在大连召开,这是自中国通信学会通信专用集成电路委员会成立以来举办的第十次会议。中国通信学会通信专用集成电路委员会主任委员、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会开幕致辞,他指出,随着我国移动通信、光通信产业的全面增长,以及TD-LTE进一步深  相似文献   

17.
由中国电子学会半导体与集成技术学会和电子材料学学会联合召开的第六届全国半导体集成电路和硅材料学术年会已经筹备就绪,即将于1989年11月初在湖北省武汉市华中理工大学会议中心召开。本届年会共收到大会特邀报告和应征论文270余篇,内容涉及硅材料的制备与性质,理化分析方法与测  相似文献   

18.
《电子世界》2011,(11):6-6
由中国电子学会元件分会主办,中电科技集团第43研究所承办的第十七届全国混合集成电路学术会议于近日在合肥召开,近80名代表出席了会议。  相似文献   

19.
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届(2005-2006年度)中国半导体创新产品评选”活动,参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价,“第一届中国半导体创新产品评选活动”,共评选出30项产品。[第一段]  相似文献   

20.
正由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、天津市电子学会共同主办,天津市集成电路行业协会、天津国家现代服务业集成电路设计产业化基地、《中国集成电路》杂志社、上海芯媒会务服务有限公司承办的"2014中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2014)"于近日在万丽天津宾馆胜利召开。来自工信部、科技部有关部门负责人,通信网络与信息化安全、激光显示领域的有关专家,集成电路  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号