国外先进挠性覆铜板产品技术介绍

在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备

文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。     

挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

环保型挠性覆铜板的研制

采用端羧基丁腈橡胶（CTBN）增韧改性含磷环氧树脂体系,配合使用添加型磷系阻燃剂SPB-100得到挠性覆铜板用胶液,以此制备的环保型挠性覆铜板不含卤素、锑和铅、汞、镉、六价铬等有害重金属,满足欧盟RoHS指令要求,板材剥离强度为1．25N／mm,阻燃性达到UL94 VTM-0级,且具备较好的尺寸稳定性、电性能和耐折性。     

挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展,并对其今后的发展做一展望。     

挠性覆铜板

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展，我们的工作重点放在压合法。其中，复合膜的开发是重中之重。经过努力，已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃，PI树脂的穗在350℃以上，剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm，耐焊性（300℃），1min以上。     

一种高耐湿无卤无铅覆铜板

当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05-     

含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展

文章重点综述了含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂的合成与研究进展,介绍了含磷环氧固化体系在无卤覆铜板中的应用现状,进一步展望了5G浪潮下无卤覆铜板用含磷环氧树脂的发展方向.     

无卤型覆铜箔层压板的试验方法——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999

1 目的本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤型基材时的检验方法。2 适用范围本试验方法标准适用于有机类覆铜箔层压板及