高速高密度PCB上的SSN问题

在现代数字产品中,IC性能越来越高,数据率越来越高,信号上升时间越来越短,SSN逐渐成为影响产品性能的重要因素之一.该文从高速高密度PCB设计的角度,探讨了高速高密度PCB上.SSN的机理与特性.结果表明,SSN是数字IC 固有的,有叠加性,是宽带噪声源;可引起地弹和电源反弹、产生传导骚扰和辐射骚扰、引起串扰噪声.该文...     

高速时钟电路的EMC设计

能产生射频范围内信号的设备都可能产生电磁干扰(EMI),在高速数字系统中,时钟电路是主要的电磁干扰源,时钟电路的EMC(电磁兼容性)设计好坏直接关系到系统辐射情况和系统的性能.本文讨论了时钟电路中电磁干扰的产生机理和危害,以及降低时钟电路电磁干扰的方法,并采用HYPERLYNX软件来对方法进行验证.     

彩色电视机电磁兼容设计重点

总结了历次彩色电视机国家抽查的情况,并通过分析电视机不能通过EMC测试的原因,着重介绍了相关电路或器件(包括开关电源、时钟电路、调谐器、PCB布线等)的电磁兼容设计方法.     

基于FPGA的时钟信号实现方法

时钟信号是时序电路的基础和整个电路得以正常运行的保证,由于仪器的小型化和低成本化对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)具有严格的物理尺寸、层数等要求,使得通过震荡器和时钟分配IC获得多种频率时钟信号的PCB电路设计方法越来越难以持续。为此,设计三种基于FPGA的时钟信号实现方法,可以在FPGA引脚充足的情况下取代震荡器和时钟分配IC,为PCB电路提供多种频率的时钟信号。     

HDMI高清音视频系统的高速PCB的研究及实现

为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题.研究了HDMI高清音视频系统的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题,提出削弱或消除以上噪声的方法.用Altium Designer,PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证.测试结果表明此方案设计的HDMI高清音视频系统工作稳定,在智能设备的升级替换和建设方面有重要的借鉴作用.     

基于130 nm SOI工艺数字ASIC ESD防护设计

绝缘体上硅(SOI)工艺具有寄生电容小、速度快和抗闩锁等优点,成为低功耗和高性能集成电路(IC)的首选.但SOI工艺IC更易受自加热效应(SHE)的影响,因此静电放电(ESD)防护设计成为一大技术难点.设计了一款基于130 nm部分耗尽型SOI (PD-SOI)工艺的数字专用IC (ASIC).针对SOI工艺ESD防护设计难点,进行了全芯片ESD防护原理分析,通过对ESD防护器件、I/O管脚ESD防护电路、电源钳位电路和ESD防护网络的优化设计,有效减小了SHE的影响.该电路通过了4.5 kV人体模型ESD测试,相比国内外同类电路有较大提高,可以为深亚微米SOI工艺IC ESD防护设计提供参考.     

高速高密度PCB的RE问题

随着数字产品的时钟频率越来越高,信号上升时间（下降时间）越来越短,PCB的RE越来越严重,已逐步成为影响产品EMC性能的重要因素之一,PCB设计过程中必须采取综合措施抑制RE。从高速高密度PCB设计的角度,总结了PCB级RE的主要来源,分析了PCB级RE的基本规律,给出了PCB级RE的抑制对策。讨论与结论对高速高密度P...     

数模混合电路的PCB设计

高速PCB的设计中,数模混合电路的PCB设计中的干扰问题一直是一个难题。尤其模拟电路一般是信号的源头,能否正确接收和转换信号是PCB设计要考虑的重要因素。文章通过分析混合电路干扰产生的机理,结合设计实践,探讨了混合电路一般处理方法,并通过设计实例得到验证。     

为高速A/D转换应用设计无噪声时钟

A／D转换设计中的噪声有三个来源：量化噪声、ADC自身产生的噪声以及源于转换器周围电路设计与布局方法的噪声。前两种噪声主要取决于在设计中选择的ADC器件。第三种噪声则主要是设计能力的反映，特别是时钟电路。时钟信号上无用的时基抖动、时钟线的错误设计以及时钟线布线错误等，都     

高速PCB设计经验与体会

高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。     

高速通信系统 PCB 的电磁兼容性设计

文中从通信系统的信号完整性设计和电磁兼容性设计的概念讲起,重点描述了某高速通信系统的EMC设计方法。该系统基于CPU、FPGA和DDR的核心架构,有信号频率高、交换容量大、板卡EMI指标严格的设计难点。文中在系统的EMC设计过程中重点考虑了高速信号完整性和电源完整性,有效的突破了该高速PCB设计的关键技术,并搭建了测试平台对板卡的信号完整性、电磁辐射进行了全面测试。经实验证明,文中设计的系统信号完整性与电磁兼容性性能优良,充分满足了设计要求,工作稳定可靠。     

电磁兼容设计中电容的应用

电容是EMC设计中应用最广泛的元件之一。实践表明:在EMC设计中,恰当选择与使用电容能解决许多EMI问题。但是,若电容的选择或使用不当,则可能根本达不到预期的目的,甚至会加剧EMI程度。本文根据EMC设计原理和不同结构电容的特点,结合相关研究的新进展,针对电容在EMC设计中的一些不恰当的认识与做法,讨论了电容在EMC设计中的应用技巧。对EMC设计具有指导作用。     

电容在EMC设计中的应用技巧

电容是 EMC设计中应用最广泛的元件之一。实践表明 :在 EMC设计中 ,恰当选择与使用电容能解决许多 EMI问题。但是 ,若电容的选择或使用不当 ,则可能根本达不到预期的目的 ,甚至会加剧 EMI程度。根据 EMC设计原理和不同结构电容的特点 ,结合相关研究的新进展 ,针对电容在 EMC设计中的一些不恰当的认识与做法 ,讨论了电容在 EMC设计中的应用技巧。对 EMC设计具有指导作用     

Electromagnetic interference (EMI) of system-on-package (SOP)

Electromagnetic interference (EMI) issues are expected to be crucial for next-generation system-on-package (SOP) integrated high-performance digital LSIs and for radio frequency (RF) and analog circuits. Ordinarily in SOPs, high-performance digital LSIs are sources of EMI, while RF and analog circuits are affected by EMI (victims). This paper describes the following aspects of EMI in SOPs: 1) die/package-level EMI; 2) substrate-level EMI; 3) electromagnetic modeling and simulation; and 4) near electromagnetic field measurement. First, LSI designs are discussed with regard to radiated emission. The signal-return path loop and switching current in the power/ground line are inherent sources of EMI. The EMI of substrate, which work as coupling paths or unwanted antennas, is described. Maintaining the return current path is an important aspect of substrate design for suppressing EMI and for maintaining signal integrity (SI). In addition, isolating and suppressing the resonance of the DC power bus in a substrate is another important design aspect for EMI and for power integrity (PI). Various electromagnetic simulation methodologies are introduced as indispensable design tools for achieving high-performance SOPs without EMI problems. Measurement techniques for near electric and magnetic fields are explained, as they are necessary to confirm the appropriateness of designs and to investigate the causes of EMI problems. This paper is expected to be useful in the design and development of SOPs that take EMI into consideration.     

通信开关电源的EMI/EMC设计

通信开关电源是通信系统中的一种主要的干扰源之一,由于他本身工作特性使得电磁干扰问题相当突出,同时他的电磁兼容问题也是较难解决的。简要分析了通信开关电源的电磁兼容性要求、电磁兼容性的成因及解决方法。主要从耦合途径出发,介绍了开关电源电磁兼容性设计的滤波和屏蔽技术,以提高开关电源的电磁兼容性,保证开关电源正常工作。     

通信系统电磁兼容技术探讨

随着通信技术的发展,电子产品的功能越来越强大,线路也越来越复杂,对通信装备的质量要求也越来越高．电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）问题也越来越突出。探讨丁在通信系统的电路设计中。如何降低EMI,提高系统EMC能力的技术问题。     

高速PCB镜像层设计

在高速多层PCB上,镜像层在噪声控制方面起着重要作用.良好的镜像层设计可以降低杂散电感引起的噪声,有助于控制串扰、反射和电磁干扰.本文结合作者的实际设计重点探讨了局部接地层的应用,并通过一个数模混合电路实例给出了一种镜像层分割法以及一些实践中需要注意的问题.     

EMI滤波器设计

EMI滤波器是电磁兼容设计及抑制电磁干扰的重要技术.电子电路设计人员应掌握EMI滤波器基本原理和各种类型滤波器的基本特性和使用方法,根据实际工作中的具体情况合理选择滤波元件,设计有效的EMI滤波器,从而实现EMC设计或抑制EMI的目的.在本文中主要阐述了EMI滤波器的相关理论,包括公模噪声、差模噪声、阻抗失配原则、滤波...     

基于EMC的普通电子元器件选择

在现在的电子设计中EMI是一个主要的问题。许多电子产品都有非常严格的EMC标准,为了达到这些要求,要求设计者必须从板级开始考虑EMI的抑制。对于单板的EMC性能而言,元器件的选择和电路的设计以及PCB Layer是影响它的主要因素,文章主要从普通电子元器件的选择方面来考虑减少或者抑制EMI。     

集成电路中的ESD保护

随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,对静电的电磁场效应,如电磁干扰(EMI)及电磁兼容性(EMC)问题越来越重视.简要介绍静电放电(ESD)的产生及在集成电路工艺、器件中的防护措施,并提供了现今流行的保护电路.