原位本体聚合制备聚甲基丙烯酸甲酯/量子点纳米复合材料及其性能

为了得到易于加工成型、且具有稳定发光性能的半导体纳米晶体材料,采用原位本体聚合的方法制备了聚甲基丙烯酸甲酯/硒化镉-硫化锌核壳量子点(PMMA/CdSe-ZnS)纳米复合材料,并对其进行了傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)、透射电镜(TEM)、热重分析(TGA)和光致发光光谱的测试.研究结果表明:经原位本体聚合能成功制备透明PMMA/CdSe-ZnS纳米复合材料,硒化镉-硫化锌核壳量子点(CdSe-ZnS)在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基体中分散性好,粒径均一,且能长时间稳定发光,发光波长出现了少量的红移.另外,量子点的加入对聚合物的热性能有一定的改善.     

纳米复合材料制备模糊温度控制器研制

针对大惯性、大滞后系统的特点，在自带调整因子模糊算法的基础上，引入动态调节系数设计了一个温度控制器。应用于高分子纳米复合材料制备实验研究，具有抗干扰能力强、超调小，动态响应好等特点。控制效果良好。     

原位聚合法制备多壁碳纳米管/聚乙烯复合材料的研究

通过原位聚合法制备改性的多壁碳纳米管和聚乙烯复合材料.讨论偶联剂对催化活性、复合材料力学性能等的影响.实验表明:经过酸化和偶联剂改性的多壁碳纳米管通过二次负载钛系活性可达2.0×103g/g.h左右,分子量为2.0×105左右,当复合材料中多壁碳纳米管质量分数达2.5%时拉伸强度可超过30 MPa.     

原位聚合制备微胶囊的方法及其应用

本文论述了原位聚合法制备微胶囊的原理、工艺流程、并列举实例，具体说明其制备方法，讨论了影响微胶囊粒径大小及其分布的诸参数，指出用原位聚合法，微胶囊化的产品在压敏材料、热敏材料、光敏材料及热膨胀材料等方面的应用。     

原位聚合制备微胶囊的方法及其应用

本文论述了原位聚合法制备微胶囊的原理、工艺流程；并列举实例，具体说明其制备方法；讨论了影响微胶囊粒径大小及其分布的诸参数；指出用原位聚合法，微胶囊化的产品在压敏材料、热敏材料、光敏材料及热膨胀材料等方面的应用。     

原位聚合纳米SiO2／PMMA的制备与耐磨损性

考察了纳米SiO2／PMMA复合体系的耐磨损性．采用原位本体聚合方法制备．纳米SiO2／PMMA复合板,使用扫描电镜和光学显微镜对纳米SiO2及其复合物进行观察,采用砝码质量法测试复合物的耐磨损性．电镜观察结果表明：纳米SiO2较为均匀地分散在PMMA基体中,并被PMMA所包覆,包覆物的粒径介于30～100nm之间．耐磨损性测试结果表明：纳米SiO2的加入可提高PMMA复合物的耐磨损性和耐划痕性;当纳米SiO2用量为1．0％时,复合物的耐磨损性能提升39．7％．     

原位聚合制备聚苯胺/石墨烯导电复合材料的工艺

采用盐酸(HCl)为掺杂酸、以聚乙烯基吡咯烷酮(PVPK90)为空间稳定剂,在过硫酸铵(APS)氧化体系中通过原位聚合制备了聚苯胺/石墨烯导电复合材料。该方法制备的聚苯胺/石墨烯复合材料导电性能好,聚苯胺尺寸大小均一、形貌规整。实验结果表明,当石墨烯的添加量为7%(质量分数)时,聚苯胺/石墨烯复合材料的电导率较纯聚苯胺的提高了2个数量级。另外,对原位聚合制备聚苯胺/石墨烯复合材料的制备工艺进行了优化。对制备工艺进行优化后,在石墨烯添加量为1%(质量分数)时,聚苯胺/石墨烯复合材料的电导率较纯聚苯胺提高了一个数量级,在提高复合材料导电性的同时简化了加工工艺,大大提高了生产率,具有可靠的实用价值。     

纳米TiO_2/丙烯酸共聚物复合材料制备及性能分析

采用乳液共混技术和原位分散聚合技术制备了丙烯酸共聚物/纳米TiO2复合乳液并制成了板材,对板材的各项力学性能进行了测试和分析.实验结果表明,丙烯酸类共聚物的制备条件为单体质量比为5:4:2,引发剂含量占总量的0.1%~0.4%,乳化剂的质量分数为4%左右,聚合温度为60~70℃,pH值在7附近,聚合时间4 h.在制备纳米TiO2/丙烯酸类共聚物的复合乳液时,必须先将纳米TiO2用高速剪切分散机分散均质,纳米TiO2填充量为3%时,纳米复合材料的拉伸强度达到最高值.     

原位TiCP/Fe复合材料的制备工艺优化

采用反应铸造法在工业化生产上制备了原位TiCp/Fe复合材料，在保证Ti与C反应质量比为4：1的基础上，通过正交试验设计及金相组织观察和性能测试，研究了不同成分配比和工艺参数对材料组织与性能的影响，优化了该材料的制备工艺，结果表明：C和Ti质量分数增加，TiC颗粒体积分数增加，可提高材料的性能；Si质量分数过高，可降低冲击韧性；反应温度在1600－1700℃范围内，对材料性能影响波动不大；随着保温时间延长，TiC反应合成充分、尺寸会变大。     

聚丙烯腈/蒙脱土纳米复合材料的制备与表征

采用不同改性蒙脱土与丙烯腈单体原位聚合制得纳米复合材料,通过红外、XRD表征蒙脱土插层前后结构的变化,并用热重、差热分析产物的稳定性.X射线粉末衍射结果显示,改性后蒙脱土层间距被不同程度扩大,尤其是PAN/Na-MMT的(001)衍射峰已完全弥散,说明蒙脱土被剥离.差热、热重分析结果显示聚丙烯腈/蒙脱土纳米复合材料的热稳定性比纯聚丙烯腈有较大提高.     

原位聚合法制备Ni-P-纳米TiO2化学复合镀层

采用原位聚合法从液相中直接制备了Ni P 纳米TiO2化学复合镀层,经扫描电子显微镜观察发现,复合镀层中TiO2粒子呈球状,粒径在 20~30nm范围内,且单分散性极好;并进一步考察了溶胶添加量对沉积速率和镀层孔隙率的影响。     

Cu-Cr自生复合材料研究进展

Cu-Cr自生复合材料由于其良好的综合物理、力学性能而备受材料研究者重视。本文对该材料的研究现状及发展趋势进行了系统介绍，对其制备方法及处理工艺作出了详细描述。     

纳米材料在功能纺织品方面的应用及研究进展

综述了纳米材料的制备方法、对织物进行功能整理的途径,以及纳米材料在纺织品防紫外线整理、抗静电整理、防电磁辐射整理、红外功能整理、抗菌消臭整理、抗老化整理和拒水拒油整理方面的应用和研究现状,并就纳米材料在纺织品整理研究中存在的问题和发展趋势进行了分析和展望。     

热致液晶性纤维素芳族酯与聚碳酸酯挤出──拉伸原位复合的研究

将自制热致液晶性纤维素芳族酯（ＡＥＣ）与聚碳酸酯（ＰＣ）通过挤出——拉伸工艺制得了原位增强的ＰＣ／ＡＥＣ复合综丝。研究结果表明：复合综丝强度与ＡＥＣ取向微纤的尺寸和数量密切相关，５％用量的ＡＥＣ可使综丝强度提高３５％；综丝的双折射率△ｎ实质上反映了ＡＥＣ液晶微纤的数量和取向度，可以通过△ｎ将不同组成比和拉伸比的综丝与其强度关联起来。     

镍/聚苯胺复合材料的制备及其性质

采用原位聚合法制备不同质量比的镍粉(Ni)、聚苯胺(PANI)复合材料,其中以柠檬酸为掺杂酸,过硫酸铵作氧化剂。通过X射线衍射(XRD)和傅里叶红外线光谱仪(FTIR)对该复合材料的结构进行表征与分析。结果表明复合物中Ni与PANI之间不存在化学键的作用。将制备的Ni/PANI复合材料和镍粉作为填料制成涂料,涂层用四探针测试仪和网络分析仪进行表征和分析,研究不同质量比的填料对涂层性能的影响。结果表明:在填料质量比相同的涂层中,原位制备复合材料涂层的电导率和屏蔽效能均高于机械混合制备的复合材料;当原位制备的复合材料中Ni,苯胺(AN)质量比为1:4时,涂层的电导率和屏蔽效能均高于其他涂层,电导率达92.575 S/cm,屏蔽效能在所测频率范围内在70 dB以上,其中60%左右为吸收损耗。     

热致液晶性纤维素芳族酯与聚碳酸酯注塑原位复合的研究

用自制热致液晶性纤维素芳族酯（ＡＥＣ）与聚碳酸酯（ＰＣ）进行了注塑原位复合的研究。结果表明：复合物的拉伸模量．弯曲模量及强度均随ＡＥＣ用量增加而增加,拉伸强度在ＡＥＣ含量为１０％时达到最大值;复合物力学性能的变化与其中ＡＥＣ液晶微纤的数量和形态密切相关。     

磷石膏改性及其在高分子材料中的应用

磷石膏的综合利用不仅能解决磷石膏的堆放问题而且还能解决环境污染的问题. 磷石膏改性及其在高分子材料的应用是当前研究热点之一. 本文介绍了磷石膏预处理包括超声改性、有机改性及聚合物接枝改性等;探讨了磷石膏/高分子复合材料的制备方法,有熔融共混、溶液原位聚合、热压成型及本体聚合;讨论了磷石膏/高分子复合材料的结构、力学性能、结晶性能、导电性能及吸湿性能;最后对复合材料的应用前景及发展方向进行了展望. 磷石膏在高分子材料中应用研究将成为解决磷石膏问题的有效途径之一.     

原位聚合法制备红磷微胶囊阻燃剂

目的　研究原位聚合法制备红磷微胶囊阻燃剂的工艺及其应用于 HDPE的阻燃性能 .方法　测试红磷微胶囊阻燃剂的物理性能 .结果与结论　红磷微胶囊阻燃剂的稳定性、吸水率、 PH3 发生量等物理性能比未包覆红磷有很大改善 ;HDPE/红磷微胶囊的材料性能优于 HDPE/未包覆红磷的材料性能     

聚合物基绝缘材料的研究

采用乙烯基酯树脂和功能交联剂 ,通过提高树脂基体固化交联密度来改进绝缘材料的介质损耗 ,实现了聚合物基绝缘材料的室温固化 ,达到了降低聚合物绝缘材料介质损耗的目的 ,研究了通过功能填料改性树脂的工艺 ,具有一定的实用价值。     

纳米材料及技术的应用现状

纳米技术是20世纪后期发展起来的一项新技术，它涵盖物理、化学、应用数学、材料科学、计算机模拟/设计科学、电子学、工程学、生物技术、遗传学、蛋白质工程学、生物化学和生物科学，纳米材料由于其独特的表面效应、体积效应以及量子尺寸效应，使得材料的电学，力学，磁学，光学，等性能产生了惊人的变化，经过过去几十年的发展，纳米材料及技术成功的应用于环保、陶瓷、纺织、润滑油、电子信息、化工、生物工程和制药，涂料、能源、汽车航空航天等领域。从而成为目前科学研究的热点之一，被称为21世纪的又一次产业革命。