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非晶态Ni—Cu—P合金化学镀层制备及晶化行为的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18(质量分数,%)的Ni-Cu-P合金镀层。利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni-Cu-P合金的晶化过程。结果表明:在P含量高于7.05%时。Ni-Cu-P合金镀层是非晶态结构;非晶态结构的Ni-8.38%Cu-13.51%P合金镀层在晶化过程中,在363.39℃时先析出Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,在428.20℃时Ni5P2转变为热力学平衡相Ni3P。 相似文献
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超细SiC对Ni-P化学合金镀层组织结构的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
在化学镀Ni-P合金溶液中添加不同粒径的超细SiC粒子进行化学镀,制备了三种Ni-P-SiC化学复合镀层;通过扫描电镜、X射线衍射仪、透射电镜和示差扫描量热分析仪对镀层的形貌和组织结构及其转变进行了表征。结果表明:化学复合镀层镀态下为非晶态结构,在一定温度热处理后晶化产生Ni3P和镍晶体,晶化温度几乎不受SiC粒子影响;在较高温度下镍与SiC发生反应生成Ni-Si化合物,SiC粒径越小,与镍发生反应的起始温度越低;400℃热处理复合镀层的最终产物中除了镍和Ni3P以外还有Ni3Si和游离碳。 相似文献
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通过实验研究确定了以冷轧板1145铝为基体,化学镀Ni-Fe-P合金的最佳新工艺。该工艺以双络合剂取代了单一络合剂,且添加了适量的加速剂和稳定剂,不仅能将镀速提高到20μm/h左右,而且成本低廉,镀液稳定,镀层性能良好。X-射线衍射实验检测结果表明;按该最佳工艺施镀所得Ni-Fe-P合金主要为非晶态结构。能谱分析结果表明:该镀层合金中含80.02%Ni,14.80?,5.19%P. 相似文献
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本文研究了Ni—P化学镀主盐含量比(次亚磷酸钠/硫酸镍)、pH值及镀液老化等因素对Ni—P化学镀沉积速度V_p、镀层磷含量的的影响规律,分析了镀液老化的实质。 相似文献
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通过正交试验优化的脉冲电参数与施镀温度的关系,研究了脉冲化学镀在50℃、60℃、70℃、80℃下对镀层磷含量和沉积速度的影响。结果表明:在酸性化学镀液中,由于电脉冲效应,将施镀温度降至50℃时,仍具有一定的沉积速度(如11μm/h),并可获得高的含磷量(如10.48%wt)和性能优良的镀层。 相似文献
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1前言化学镀镍磷合金以其独具的优良性能已被广泛应用于各行各业。化学镀镍磷合金,一般是在钢或铁基体上施镀效果较好,结合力最佳。为了扩大化学镀镍磷合金的应用领域,我们对铜、铜合金化学镀镍磷合金工艺进行了研究和探讨,经反复试验证明,此工艺是稳定的。众所周知,铜是不能催化诱发次亚磷酸盐化学镀镍的金属,所以铜和铜合金基体上镀镍磷合金的应用较少。有应用者是将工件与活性金属接触进行电化学诱发或用强还原剂如二甲基氨基甲硼烷处理表面。这些方法虽不改变镀层的性能,但基体与镀层的结合力不理想。为了改变这一弱点,我们在铜、铜合金… 相似文献
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镁及其合金表面综合防护性差,表面强化处理成为镁制品加工业中不可或缺的重要环节,化学镀因其众多技术优势在轻合金的表面改性中具有重要地位,但经典的化学镀工艺存在工序繁杂、毒性大、成本高等诸多弊端,针对镁合金化学镀工艺技术中存在的主要问题,对镁合金化学镀展开以低污染、低成本为主要目标的研究。结果表明,改变现有化学镀的镀前处理方式,同样可以实现化学镀镀层的顺利生长,从而以更加环保的方式,在镁合金表面获得致密、光滑、均匀的合金镀层。 相似文献
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利用电沉积方法在轴瓦上电镀铟—铅—锡—铜四元合金镀层。测试结果表明:所得镀层成分分布均匀合金元素钢的存在大大提高了轴瓦的耐磨、耐蚀性能和使用寿命。 相似文献
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