ZL50117系列：低密度分组网络电路仿真业务处理器

卓联半导体公司近日推出三款低密度CES-over-Pocket(分组网络电路仿真业务)处理器ZL50117系列，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。     

Zarlink推出电路仿真业务处理器ZL50117系列

卓联半导体(Zarlink)日前推出三款低密度CES-over-Packet(分组网络电路仿真业务)处理器ZL50117系列，使网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。     

Zarlink推出低密度分组网络电路仿真业务处理器

卓联半导体推出三款低密度CES—over—Packet(分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。ZL50117分组处理器系列包括三种器件，ZL50115芯片支持单个T1，E1流，ZL50116器件支持两个T1，E1流，     

卓联半导体推出CESoP系列产品

卓联(Zarlink)半导体公司已向中国地区推出CESoP系列产品,其应用包括以太网无源光网络(EPO N)、无线回程、集成接入设备以及无线网络。卓联的三器件ZLTM50111高密度系列和六器件ZL50120低密度系列分组网络电路仿真业务(C ES-over-Packet)处理器,可在M PLS、以太网和IP网络上按照相关的时钟和信号要求,无缝搭建起1～32路TD M语音、视频和数据业务“隧道”。为了能够在通过可变位速率分组网络提供恒定位速率语音业务时,获得精确的网络定时,卓联的C ES-over-Packet器件采用了可获得高精度时钟恢复和同步的硬件和软件处理技术。解…     

卓联半导体公司举办分组网络电路仿真技术研讨会

2005年6月20日，中国北京一卓联半导体公司（NYSE／TSX：ZL）在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务（CESoP）技术通过分组网络传送电路交换通信的情况。卓联专家演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上的运行情况。网络电路仿真今后产品的技术标准进行座谈，并对新的分组基础架构有效传输传统电路交换业务所需的有关协议及推荐解决方案广泛听取客户意见。     

卓联半导体将举办分组网络电路仿真技术研讨会

卓联半导体公司将在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务(CESOP)技术通过分组网络传送电路交换通信的情况。卓联专家将演示该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。     

卓联半导体公司举办分组网络电路仿真技术研讨会

卓联半导体公司近日在北京和上海举办研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务(CES—over—Packet，CESoP)技术通过分组网络传送电路交换通信的情况，并演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上的运行。     

以太网电路仿真技术及其应用

在无连接的分组交换网络中,仿真电路交换业务可以采用电路仿真技术。时分复用(TDM)业务对时延、抖动以及分组丢失等特性非常敏感,因此电路仿真要解决的根本问题就是确保仿真业务的服务质量特性要求。由于以太网具有廉价、简单、扩展性强和分布广泛等特点,通过以太网传送TDM业务的需求变得越来越明显。以太网电路仿真技术可以实现以太网透明地传输TDM业务(E1/T1和E3/T3等)。文中主要介绍了TDMoverEthernet技术的基本概念、技术要点及面临的主要技术挑战;通过与TDMoverIP、VoIP和ATM等相关技术的比较,指出了该技术的优势;最后,给出了TDMoverEthernet技术的一个应用实例。     

TDM在EPON中的传输方案分析

以太网光无源网络（EPON）在国内发展很快,如何在EPON传输以太网数据外的其他业务,如传统的时分多路（TDM）信号,将对EPoN的发展有着重要影响。文章从VOIP技术、分组网电路仿真（CESOP）技术,分析比较了EPON进行话音的传输以及其他TDM信号的方案。     

CAN总线执行串行网络分布式运动控制

卓联半导体公司与Passave公司将PON(无源光网络)和CESoP(分组网络电路仿真业务)芯片组结合,实现TDM语音业务、IP语音通信、高清晰度IPTV和IP数据业务在统一的FTTH/FTTP网络上同步传送的解决方案。这个集成的E1/T1 TDM语音业务千兆位”Triple play”FTTH/FTTP网络,拥有1Gbps的上行与下行带宽,并可预测满负荷拥塞网络QoS性能。     

卓联分组交换网络时钟和同步器件

卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor）推出其新一代ToP（Timing-over-Packet，分组时钟）器件，这些器件专门为在异步分组交换网络上传送时钟和同步而设计。ZL30301和ZL30302ToP器件可使网络运营商确保时间敏感性应用的高质量服务，并从分组交换网络降低的成本中获益。ToP技术基于为卓联的CESoP（分组网络电路仿真业务）系统器件开发的处理引擎，它在“主”节点将PRS（主参考源）时钟编码打包，随后通过专门的分组连接将其发送到分组网络上。然后“客户”节点采用大量复杂算法恢复出时钟。     

厂商动态

卓联在北京和上海举办CESoP术研讨会近日,卓联半导体公司在北京和上海举办了研讨会,讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务(CESoP)技术通过分组网络传送电路交换通信的情况。信息产业部电信研究院中国泰尔实验室高级工程师俞道法先生出席两地研讨会,他就分组网络电路仿真产品的技术标准进行了座谈,并对新的分组基础架构成本有效地传输传统电路交换业务所需的有关协议及推荐解决方案广泛听取了客户意见。卓联半导体公司中国区总经理叶伟平认为CESoP为运营商通过更加成本有效的分组网络提供了途径。“Altera杯”中国第五届研究生电…     

Zarlink推出ZL50031 TDM数字交换芯片

卓联(Zarlink)半导体日前推出一款集成Stratm 4E DPLL的ZL50031 TDM数字交换芯片，拓展了其11．110数字交换芯片系列。新款芯片符合所有关键11．110数据接口和时钟要求．简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。     

面向多业务统一传送的PTN技术

介绍了面向多业务统一传送的分组传送网技术,论述了基于MPLS-TP的PTN如何采用PWE3技术支持电信级以太网业务的3种类型,以及实现TDM和ATM业务的电路仿真等。     

基于MPLS的MSTP技术实现分析

多业务传输平台(MSTP)设备是新一代SDH设备,它不仅提供传统的时分复用(TDM)通道,还支持以太网等数据业务的接入和传送,能满足城域网边缘和各种专用网的多业务接入需求。MSTP实现以太网接入有多种技术选择,也有不同的实现方案,基于多协议标记交换(MPLS)技术实现MSTP,结合IP技术及光网络的特点,是先进及可行的方案。文章介绍了MSTP和MPLS的技术特点,从基本原理、网络结构、实现方式分析了基于MPLS实现MSTP的技术。分析表明:基于MPLS的MSTP网络具有QoS的保证,是实现下一代光网络的重要方式。     

RAD成为第一家产品符合新的TDM over MPLS实施协议要求的厂商

RAD数据通信有限公司日前宣布其产品将全面支持使用AAL1实施协议(AAL1 Implementation Agreement,IA)的TDM Transport over MPLS技术,从而成为宣布自己产品可以满足这一要求的第一家电信接入解决方案供应商。MPLS/帧中继联盟最近采用了这一协议。该公司即将推出的用于TDM分组交换网络的ASIC将支持这一协议。这种新芯片设计用于支持RAD的下一代以太网终结单元(NTU)、TDM over IP网关和TDM over MPLS接入设备。RAD设计用于TDM over MPLS的新产品系列将在于今年10月份在日内瓦召开的ITU Telecom World 2003大会上推…     

城域以太网中的电路仿真业务及其应用

文章概述了基于城域以太网（MEN）的时分复用（TDM）电路仿真业务（CES）的概念，简要介绍了基于MEN的CES的主要业务类型，并着重分析了其中的TDM线路业务的主要结构及其运作方式，描述了电路仿真业务的主要接口类型与功能元件，最后对其进行了应用方案与应用前景的简要分析。     

分组传送网（PTN）的生命力探讨

分组传送网（PTN）是基于分组的新一代多业务统一传送技术,不仅能较好地承载电信级以太网（CE）业务,而且兼顾传统的TDM、ATM等业务。然而,PTN技术自诞生以来,就面临着与增强型以太网、IP/MPLS等技术的激烈竞争。本文将从市场驱动、网络定位、标准化和产业化进展、技术特征和比较等方面探讨PTN技术的生命力。     

通信与计算机

IDT低功耗PCI Express交换产品系列；卓联推出通过分组网络传送TDM业务的伪线模块；讯宝无线射频交换机推动下一代企业移动性；[编者按]     

TDM仿真电路的封装协议

TDM电路仿真技术在PWE3框架坍议下，采用电路仿真方式，在包交换网络上为PDH和SDH数据流提供端到端的传输。TDM电路仿真业务实现方法是将TDM业务数据用特殊的电路仿真报文头进行封装，在下一代包交换网络中提供TDM业务接入和TDM数据透传能力，这项技术可以使网络上大量存在的TDM设备继续使用，保护用户在TDM设备上已有的投资。本文着重介绍几种TDM电路仿真封装协议SAToP协议、CESoPSN协议，使读者能对该项技术有一个概括的掌握。