日本BGA／CSP用基板材料的发展

一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速扩大。BGA、CSP、MCM-L,所用的有机树脂印制电路基板,用量也在迅速增长。据1998年5月日本印制电路工业协会(JPCA)公布的“对1997年日本超小型高速安装电路的市场予测”,日本到2002年,BGA基板(含PGA、LGA)的市场规模(以销售额计)将会达到约600亿日元;CSP基板达到约940亿日元,MCM基板将由1997的1亿1000万块,发展到3亿块,且销售额将达300～400亿日元的程度。     

双层金属带——下一代BGA和CSP基板

历史上,微电子工业在降低电子系统级成本和尺寸方面是非常成功的,同时还提高了系统性能。由于可预见的高硅集成度以及集成电路封装的快速进展,这种发展趋势仍然会继续下去。如果考虑一下性能和I/O数的倒数,那     

BGA／CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA／CSP和倒装焊芯片（F1iPChip）是面积阵列封装主流类型。BGA／CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I／O数应用的封装难题。本文介绍了BGA／CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。     

BGA和CSP组件的焊膏印刷指南

现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。但是,尽管有许多先进技术,焊膏印刷工艺仍被认为是由多达39个相互作用的变量组成的“黑色工艺”,这39个相互作用的变量到目前为止仍是个奥秘。本文重     

如何成功设置BGA／CSP返工回流曲线参数

概述 本是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。     

BGA封装技术综述

本文概括地介绍了新一代微电子封装技术－ＢＧＡ的基本概念，特点，特点，封装类型，技术先进性，生产应用，研究趋势及未来的前景。     

含有BGA、CSP的组装件的检测技术

本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。     

先进微电子封装技术（FC、CSP、BGA）发展趋势概述

本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。     

BGA封装技术及其返修工艺

本文主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性及其返修工艺。     

以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题

拆除及贴装BGA／CSP芯片的基本步骤包括：建立温度曲线；拆除不良的芯片；清理准备焊盘；助焊剂或焊锡膏涂敷；回流焊接；检测。     

芯片尺寸封装（CSP）技术的发展动态

芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片组件（ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌ...     

封装技术发展动态

本文介绍了近几年来一部分先进的封装技术,如 LLP、Flex BGA、M2CSP、Micro-SMD、FD-FBGA、FC-BGA、Tiny BGA、Ultra CSP 和 S-WLP 封装技术等,并讨论了封装技术的发展趋势。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。