摩托车用高性能PTCR发热元件的研制

利用国产化的原材料和常规的ＰＴＣ陶瓷生产工艺，制备了适宜于摩托车用的ＰＴＣ陶瓷发热元件，该元件的居里温度ＴＣ≈１１０℃，室温电阻率ｐ２５≈２８Ω·ｃｍ，电阻温度系数α≈１６．０／％℃＾－１、电阻突跳度Ｒｍａｘ／Ｒｍｉｎ〉１０＾５、表面温度Ｔｓｕｆ＝１３５±５∠     

低温BaTiO_3PTCR材料的研究

本文介绍了ＢａＴｉＯ＿３半导瓷材料ＰＴＣ效应的产生机理，给出了配方、工艺要点及主要特性多数，提出了改进性能的途径。     

PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件

采用正交试验法研究了络合剂浓度、镀液 pH值、施镀温度与时间对BaTiO3 陶瓷PTCR元件化学镀镍电极的影响 ,得到制备化学镀镍电极的最优工艺条件。重复试验证明 ,在该工艺条件下获得的以Ni镀层为底层电极的PTCR元件 ,其耐电压和耐工频电流冲击性能良好。     

新型加热器用高性能PTCR发热元件的研制

利用常规的PTCR陶瓷生产工艺,制备了适用于柴油发动机加热器用高性能PTCR发热元件,其开关温度(Tc)175℃、升阻比(Rmax/Rmin)>104、元件温度系数(α)≥15.0%/℃、元件表面温度(Tsuf)为150～160℃.具有这种高性能的PTCR发热体具有升温快、恒温特性好、使用安全等优点.同时具有很高的耐电压能力、性能稳定、使用寿命长,为新型现代柴油发动机汽车的普及与推广提供了必要的保证.     

低温BaTiO3PTCR材料的研究

本文介绍了ＢａＴｉＯ３半导瓷材料ＰＴＣ效应的产生机理，给出了配方、工艺要点及主要特性参数提出了改进性能的途径。     

用酸腐蚀法回收PTCR元件之探讨

本文阐述了用硝酸腐蚀法回收ＰＴＣＲ元件的实验机理，并得出此方法回收的元件可靠性不良的结论。     

低温BaTiO_3PTCR材料的研究

本文介绍了ＢａＴｉＯ＿３半导瓷ＰＴＣＲ材料的性能，给出了低温ＰＴＣＲ材料的配方、工艺要点及主要特性参数，提出了改进性能的途径。     

低温焊接

低温焊接可以减少对集成电路及无引线元件的热冲击,能够减少失效。     

BGA元件与焊接

在介绍球栅阵列（BGA）器件的出现及优点的基础上,介绍使用BGA－3592热风回流焊接工作台焊接塑封BGA（PBGA）芯片→TM320C6201GJC200（C31－A－04AJR5W）的过程,并对焊接的各阶段的注意事项进行简要探讨。     

混合烧成法制取低温PTCR陶瓷材料的研究

本文提出了用混合烧成制取低温ＰＴＣＲ陶瓷材料的工艺方法，该方法和普通工艺相比，不仅降低ＢａＴｉＯ３陶瓷的工作温区，而且室温电阻率比普通工艺下的要小，即半导化程度比普通工艺要好。     

化学镀镍电极厚度对陶瓷PTCR元件性能的影响

探讨了不同镍电极厚度对ＢａＴｉＯ３陶瓷ＰＴＣＲ元件性能的影响。随着镍层厚度的变化,电极与瓷体接触界面处以及瓷体内部的应力也发生相应的变化,从而影响元件的电性能。此外,由于镍层厚度的不同,镍膜密封程度也不同。实验结果表明陶瓷ＰＴＣＲ元件化学镀镍层厚度应小于１μｍ。     

微波元件的高频焊接

利用高频感应加热的方法,对铜制镀银微波元件进行局部焊接的新工艺,解决了微波元件生产中的焊接关键.微波元件焊接的特点是:导热极快,有的体积极大(例如谐振腔),有的体积极小,甚至连锡焊用的电烙铁头都无法伸进去.对焊接处的导电要求很高,表面涂银层的质量不能受到影响(不允许变黄或变黑).因此在微波无线电设备的装配中,对微波元件连接处的焊接,通常是先把整个微波无线电部件放在电炉上(或烘箱中)预热到100℃以上,然后用150瓦以上的大电烙铁进行锡焊.对于一些烙铁头无法伸进去触及     

混合烧成法制取低温PTCR陶瓷材料的研究

本文提出了用混合烧成制取低温ＰＴＣＲ陶瓷材料折工艺方法，该方法和普通工艺相比，不仅降低ＢａＴｉＯ３陶瓷的工艺温区，而且室温电阻率比普通工艺下的要小，即半导化程度比普通工艺要好。     

热应力对化学镀镍电极PTCR元件耐电流冲击的影响

化学镀镍电极是ＰＴＣＲ元件一种良好的欧姆电极,但其对ＰＴＣＲ元件耐工频电流冲击性能有一定的影响。实验结果表明,这和电极与瓷体之间的热应力大小及类型有关,当应力表现为张应力时,在工频电流冲击下元件发生碎裂;压应力时发生层裂。通过调节镀层中磷含量和化学镀液的ｐＨ值可以制得耐工频电流冲击性能良好的ＰＴＣＲ元件。     

低温密封焊接技术

分析了低温密封焊的工艺难点,通过改变腔体耦合结构及工艺实验,实现了微波产品高气密性快速低温焊接。从焊料、气密性两方面进行工艺难点分析并进行工艺实验及可靠性实验研究。通过调整腔体的耦合结构,选择In-3Ag焊丝和GD401硅橡胶,烙铁温度设置为320～330℃,热台温度设置为110～120℃时,能实现微波产品高气密性、快速低温焊接。解决了助焊剂污染问题,满足可靠性实验要求。除以上主要影响因素,水汽含量也是需要考虑的。为进一步研究低温密封焊接提供重要依据,同时此技术可借鉴应用于产品的批量生产。     

表面贴装元件的手工焊接

以PQFP封装芯片为例介绍了表面贴装元件的手工焊接方法及焊接时的注意事项，并对造成焊点缺陷的原因进行了分析。     

无铅焊接元件的发展动态

在焊锡中排除铅必须适应整个焊接过程、质量检验、部分甚至设计组件的各种要求。     

BBSM烧结助剂对低温烧结PTCR陶瓷性能的影响

为了提高低温烧结BaTiO3基热敏陶瓷的PTC效应,提出在BaO-B2O3-SiO2烧结助剂中加入MnO(以Mn(NO3)2形式加入)的方法,研究了BaO-B2O3-SiO2-MnO(BBSM)烧结助剂对Y3+掺杂BaTiO3基热敏陶瓷的低温烧结和PTC特性的影响。结果表明:含有x[Mn(NO3)2]为0.06%的BBSM烧结助剂的样品,在1050℃保温3h下烧结后,其室温电阻率为306Ω·cm,升阻比为4.23×103。