“十五”期间在国家产业政策的扶持下，发展电子封装业：电子封装技术研讨会讲话（摘编）

今天 ,各位专家、各位代表来参加电子封装技术研讨会 ,是对我国发展微电子封装产业的大力支持。在这次会议上专家们共同讨论国内外电子封装技术的发展 ,交流各自在发展生产、技术创新及机制改革中的经验与体会。介绍“十五”发展规划 ,学习 2 0 0 0年国务院颁布的《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 ,并对产业政策的实施提出建议和意见。1　国内微电子行业的发展现状1999年下半年以来 ,集成电路产业得到了迅速的发展。 2 0 0 0年集成电路的产量达到 58 8亿块(国家统计局数据 ) ,销售收入近 2 0 0亿元 (预测 ) ,产量比 1999年…     

国内要闻

2004年1月9日,清华大学信息技术研究院电子封装技术研究中心在清华大学举行了成立仪式,并召开了首届技术研讨会,来自国家科技部、信息产业部、国家发改委、解放军总装备部、北京市科委及国内著名封装企业的代表应邀出席了中心成立仪式及研讨会。清华大学副校长龚克介绍了中心成立的过程。他说“我国的微电子工业目前已基本完成了基础建设阶段,正在进入一个发展时期,成立电子封装技术研究中心正是面向我国微电子工业发展需求的当务之急。另外,基于美国的E-pack专家团队的加入,将使清华大学具备了老中青结合、校内外结合、海内外结合与多学科…     

第二届全国半导体后封装设备、模具技术交流会在无锡召开

“第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日～ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究…     

2005年中国数字电视与网络发展高峰论坛成功举办

2005年11月26～30日，中国电子学会有线电视综合信息技术分会和消费电子分会在四川成都联合举办了“2005年中国数字电视与网络发展高峰论坛”暨“第十三届全国有线电视综合信息网学术研讨会”和“第七届全国消费电子技术交流会”。信息产业部和国家广电总局的主管部门领导出席会议并作了重要报告。来自有线电视行业和消费电子领域的学者、专家、企业和运营商的代表100多人参加了本次峰会。     

2005年中国数字电视与网络发展高峰论坛

2005年11月26—30日，中国电子学会有线电视综合信息技术分会和消费电子分会在四川成都联合举办了“2005年中国数字电视与网络发展高峰沦坛”暨“第十三届全国有线电视综合信息网学术研讨会”和“第七届全国消费电子技术交流会”。信息产业部和国家厂电总局的主管部门领导出席会议并作了重要报告。来自有线电视行业和消费电子领域的学者、专家、企业和运营商的代表100多人参加了本次论坛。     

会议消息

21世纪国际通信技术发展与应用研讨会在沪召开 6月 2 1～ 2 4日 ,2 0 0 0年中国国际通信展览会在上海举行 ,展会期间 ,中国联合通信有限公司技术部与信息产业部电信科学技术研究院联合主办了“2 1世纪国际通信技术发展与应用研讨会”。此次研讨会是电信界的一大盛事 ,信息产业部综合规划司戴爽司长、信息产品管理司谢麟振副司长、电信科学技术研究院周寰院长出席了研讨会的开幕式。中国联通公司技术部姜志明总经理主持了第一天的主题演讲。信息产业部信息产品管理司谢麟振副司长在会上作了“中国通信技术发展展望”的报告 ,中国联通公司副…     

抓住机遇 加快半导体、封装设备、模具的国产化

由中国电子专用设备工业协会于 4月 2 6日在安徽铜陵市召开的“半导体器件和集成电路封装设备、模具技术研讨会”。与会的专家们对我国封装行业现状及近期发展、国内外差距等专题进行了分析、研讨。     

第八届海峡两岸无线电技术研讨会在成都举行

在中国电子科技大学和台湾无线电协进会的倡议和支持下 ,由电子科技大学、四川省电子学会、四川省通信学会和台湾中国无线电协进会、台湾元智大学、台湾大同大学等单位联合举办的“第八届海峡两岸无线电技术研讨会”于 2 0 0 1年 9月 2～ 4日在四川省成都市召开。参加会议代表 180余人 ,其中台湾方面 5 0余人。会议邀请了大陆和台湾方面学术界、企业界和学术团体的有关著名专家、学者和资深人士。省、市有关领导、专家出席了会议并致词 ,对会议召开表示祝贺。会议“论文集”收录学术论文 67篇 ,其中大陆 4 7篇 ,台湾 2 0篇。本届研讨会的主…     

《GSM制手持机移动电话总规范》《无线寻呼系统接收机总规范》国家标准编制研讨会在广州举行

在新千禧年到来之际 ,经上级主管部门同意 ,信息产业部电子第七研究所 ,于 2 0 0 0年 1月 1 0日至 1 4日在广州召开了《Ｇ Ｓ Ｍ 制手持机移动电话总规范》《无线寻呼系统接收机总规范》二项国家标准编制研讨会。会议得到信息产业部科技司、产品司、信息产业部电子四所等上级部门的大力支持 ,也得到了二十多家国内制造商的积极响应。摩托罗拉(中国 )电子有限公司也派出代表参加了技术研讨会。会上信息产业部科技司、产品司代表 ,先后就移动通信产业和标准在通信产业中的重要作用讲了话。近年来我国移动通信产业得到了迅速发展 ,技术也有了较…     

华为——电信业务运营的最佳咨询伙伴

近日,由信息产业部电信研究院主办的“新一代基站与无线网络部署策略”高级研讨会在北京举行。信息产业部领导、电信研究院领导、国内外运营商代表及业界专家近60名代表出席了研讨会,并围绕“新一代基站与无线网络部署策略”展开热烈的讨论。华为技术有限公司UMTS产品管理部部长赵明介绍了华     

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说：“我国需要加快在先进封装技术上的创新,以确保封测业的长足发展。”     

国内要闻

2004封装技术研讨会在甘肃天水成功举办由中国半导体行业协会封装分会首次主办的“封装技术研讨会”于6月24～25日在甘肃省天水市成功举行。与会者有来自海内外的半导体封装产业届精英近200名代表出席了此次会议。会议在中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授的讲话中开幕,随后中国半导体行业协会徐小田秘书长,甘肃省经委于光明副主任、天水市任百年副市长等与会领导分别就目前我国封装产业发展存在的问题及我国西部地区半导体封装业的现状等发表了讲话。研讨会上,来自日本东京大学先端科技研究中心的特别研究员徐忠华博士、清华大学…     

“新一代基站与无线网络部署策略"高级研讨会在京召开

近日,由信息产业部电信研究院通信信息研究所主办的“新一代基站与无线网络部署策略”高级研讨会在北京九华山庄举行。参加这次研讨会的有来自信息产业部科学技术司领导、电信研究院领导、国内外电信运营商及业界专家等近60名代表,此外华为技术有限公司也作为会议的支持单位派代表参加了会议。     

印制电路可制造性设计研讨会即将召开

由中国电子学会生产技术分会印制电路技术部、信息产业部印制电路质量检验与监督中心、中国电子科技集团公司第十五研究所印制电路技术开发中心联合举办的“印制电路可制造性设计研讨会”,将于2004年3月26日在北京召开,会议聘请国内外多年从事印制电路设计,生产检验等方面资深专家与大家共同探讨有关印制电路可制造性设计方向的相关问题。欢迎贵单位选派有关印制电路设计人员及相关     

1997年全国电子封装技术学术会议简介

ABriefIntroductiontiontothe1997ElectronicPackageTechnologySymposiuminChina1997年全国电子封装技术学术会议于11月6日至11月9日在安徽省黄山市召开。本届年会由全国封装技术专业委员会、全国集成电路专业委员会和全国半导体分立器件专业委员会等五个单位联合主办，由电子部华东微电子技术研究所承办。来自全国各地的代表共89人，其中4位美籍华人作为特邀代表出席了会议。四篇特邀报告分别是：美国韦恩州立大学电子封装实验室刘胜博士的“电子封装概论与可靠性”，福特汽车公司鲍益新博士的“汽车电子、传感器技术与封装”，Motorol…     

近期要闻

近日，由信息产业部电信研究院通信信息研究所主办的“新一代基站与无线网络部署策略”高级研讨会在北京九华山庄举行：参加这次研讨会的有来自信息产业部科学技术司领导、电信研究院领导、国内外电信运营商及业界专家等近60名代表，此外华为技术有限公司也作为会议的支持单位派代表参加了会议。     

携手业界权威,共创年度盛典Force10"2004中国通信产业十大关键词"评选结果揭晓信息产业部电信研究院专家阐述中国通信产业走势

由信息产业部电信研究院主办的“2 0 0 5中国通信产业发展形势报告会———暨Force10‘2 0 0 4中国通信产业十大关键词’评选发布会”于 2 0 0 4年 12月 16日在北京召开。信息产业部、国务院信息化工作办公室、科技部的相关部门 ,中国通信学会、中国通信标准化协会、中国信息协会、中国互联网协会、中国信息经济学会、信息产业部电信研究院电信经济专家委员会、信息产业部电信研究院通信规划专家委员会等机构的相关领导和负责人 ,信息产业部电信研究院的领导 ,通信政策研究、通信标准制定、通信网络规划、通信市场方面的众多业界资深专家 ,…     

“共享3G经验，迎接3G挑战”研讨会在京召开

由信息产业部电信研究院通信信息研究所举办的“共享3G经验，迎接3G挑战”高层研讨会于2005年3月4日在北京民族饭店举行。参加这次研讨会的有来自信息产业部相关司局领导、国内五大电信运营商以及部分国内设备厂商共56名代表，并邀请了日本KDDI公司小野寺正社长等专家参加此次高层研讨会。     

我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

<正>尊敬的各位与会代表:上午好!在总会的领导下,在深圳市政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第八届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,今天在广东省深圳市隆重召开。我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎原信息产业部吕新奎副部长和深圳有关领导,以及长期关心支持我国半     

封装技术研究中心首次封装技术研讨会在无锡举行

<正> 由无锡封装技术研究中心(筹)发起组织召开、电子第58研究所和华晶公司封装总厂承办的首次封装技术研讨会于2001年3月23～24日在无锡市运河饭店举行。会议得到了信息产业部信息产品管理司的关心和支持,关白玉副处长到会并作了重要发言。出席本次研讨会的有电子13所、复旦大学、长江电子实业公司、山东招远贵金属材料公司、华东集成电路元件厂、电子55所、天水749厂、上海华旭等24个单位,共42位代表。本次会议代表层次高、专